聯發科市場份額或回升，但重回巔峰不容易

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛採用聯發科晶元，聯發科的晶元出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯發科更是處於一個不利的位置。

聯發科現復甦跡象

在去年連連遭遇挫折之後，聯發科開始聚焦於中端市場，近期推出了中端晶元helio P60，這款晶元採用四核A73+四核A53架構，採用台積電的12nmFinFET工藝生產，集成Mali-G72 MP3，支持LTE Cat7技術， 而且是聯發科首款支持AI的晶元。

在性能方面與高通當下的中高端晶元驍龍660相差不大，驍龍660採用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz，採用三星的14nmFinFET工藝生產，不過驍龍660在GPU性能方面稍強，基帶技術也領先於聯發科P60，驍龍660支持LTE Cat12技術，遺憾的是其並不支持AI。

考慮到聯發科晶元在性價比方面的優勢，以及支持當下熱門的AI功能，國產手機企業OPPO、vivo、小米據稱均已計劃採用P60晶元發布新手機，由於P60的優秀表現，聯發科正計劃推出較P60更低端一些的P系列晶元，趁勢搶佔更多市場份額。分析機構紛紛看好聯發科的表現，將它第二季度的晶元出貨量提升至1億顆以上，較1季度的出貨量提升兩成以上。

高通不會坐視

高通在高端晶元市場無疑已經佔盡優勢，這兩年發布的驍龍820、驍龍835均被國產手機品牌用於它們的旗艦手機，而去年聯發科決定放棄高端市場讓高通幾乎獨佔高端晶元市場，除了華為開發自有晶元以及蘋果採用自家的A系處理器之外，三星的旗艦手機同時配置高通晶元和自家的晶元，其他手機企業均採用高通的高端晶元。

在中端晶元市場，高通的驍龍660和驍龍63X晶元也普遍被國產手機所採用，聯發科去年下半年發布的中端晶元P23、P30僅被部分手機企業採用因它的性能表現較一般，直到近期發布的P60才幫助它在中端市場分享到更多市場份額。

不過高通即將發布的驍龍700晶元足以壓制聯發科的P60晶元，從Geekbench的數據可以看到該款晶元在性能方面有一定提升，特別是在單核性能方面達到1840多分，較P60的1520分強兩成多，在GPU性能方面也有一定提升，當然更重要的是高通將AI功能引入，這是它首次在中端晶元市場引入AI功能，讓聯發科的P60難以應對。

5G時代聯發科落後高通

中國移動已明確表示明年商用5G，高通去年就已發布了支持5G的基帶X50，高通同時表示明年將推出用於智能手機的SOC；聯發科則今年底才能完成5G原型晶元的驗證，這意味著在5G晶元研發進度上它已與高通有相當大的差距。

在2016年二季度，聯發科曾多下中國手機晶元市場份額第一的位置，那是它最輝煌的時刻，不過隨後中國移動要求手機晶元企業和手機企業需要在2016年10月起支持LTE Cat7技術，聯發科未能支持該項技術導致它的市場份額急速下滑，隨即被高通重奪中國手機晶元市場份額第一的位置。

可見技術正是導致聯發科從高峰墜落的關鍵因素，而在5G晶元市場聯發科再次在技術上落後聯發科，這將導致它在市場競爭中處於不利的位置，事實上即使二季度起聯發科的晶元出貨量重回1億片也只是相當於去年三、四季度的水平。

筆者認為，今年下半年在高通的壓制下聯發科很可能其回升勢頭受到抑制，而到了明年5G商用的時候聯發科將再次全面被高通所壓制，其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性並不大。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！