高通進入低谷期，聯發科恐將彎道超車

說起高通，近期關於高通的新聞，還是關於被博通收購，結果以失敗告終，起初之所以收購沒有達成，在於高通股東認為自己的價值被低估了，但是現在來看，高通的未來似乎並不像想像的那麼美好。高通雖然提供的是手機晶元，但是高通首先是一家通信公司，其市場地位也主要在於其擁有的通信專利，這些專利形成了一個很強大的技術壁壘，使得很多競爭對手望塵莫及，如果說有，那可能只有華為可以跟高通抗衡，畢竟華為在通信專利上一點也不輸給高通。

首先我們還是回顧一下高通發布的2019年，與其合作的關於X50 5G基帶的18家公司，大家發現沒有，世界前三大手機品牌，三星、蘋果和華為都不在其中，所以可以預見的是，2019年，三星將不會採用高通的處理器，很有可能在旗艦產品中全部採用自家獵戶座，這點的可能性很大，因為現在的獵戶座9810在性能上已經超越了高通驍龍845。而蘋果則計劃選擇英特爾的通信基帶，甚至蘋果自己研發基帶，畢竟現在蘋果連GPU都自己研發了，基帶應該難不住蘋果。華為就不用提了，自家的麒麟處理器還真的不比高通驍龍弱。

所以這麼看來，一方面高通失去了三星這個旗艦處理器的採購大戶，另一方面又失去了蘋果這個基帶採購大戶，這對高通來說的打擊應該不小。這還沒完，在中高端處理器，聯發科又給高通沉重一擊。自從在X高通系列中對抗不過高通後，聯發科開始在中高端領域，採用田忌賽馬的方式，成功狙擊了高通驍龍600系列。目前的P60已經被OPPO R15所採用，後面還講繼續被VIVO、小米、魅族等國產品牌採購，無疑對高通驍龍660或670的銷量造成極大的影響。

綜合來看，高通第一在高端旗艦晶元上痛失大客戶，第二在基帶上同時失去大客戶，第三在中高端晶元上市場被聯發科擠占。其實還有中低端晶元市場，聯發科、華為、三星、小米都在爭搶這個市場，高通的驍龍400和200晶元的未來也不會在那麼安逸，對於2019年的高通來說，將會是嚴峻的一年，就看高通能否禁得住這個考驗了。

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