台積電強化版 7 納米年底試產

來源：內容來自technews，謝謝。

對於日前韓媒指出，韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外，還將在 2018 年底試產強化版 7 納米製程，並在過程中導入極紫外光（EUV）技術，持續保持競爭優勢。

根據中國台灣地區媒體《經濟日報》報導指出，三星為了不讓台積電獨享蘋果 A 系列處理器訂單，之前規劃在 7 納米製程率最先導入先進的極紫外光技術，希望在製程進展上超越台積電。甚至，日前有傳聞指出，曾經打算向生產 EUV 設備的廠商──阿斯麥（ASML），吃下一整年產量，就是為了阻礙台積電在導入 EUV 上的進度，藉以拉近與台積電的差距。不過，此計劃後來遭到了 ASML 的拒絕。

另外，日前韓媒《Etnews》也指出，三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」的先進技術，對蘋果處理器訂單掌握優勢。因此，三星集團計劃將旗下面板廠三星顯示器位於韓國天安（Cheonan）的液晶 （LCD） 面板廠，將改為封裝廠，藉由在廠內使用 2.5D 和扇出型封裝技術，全力追趕台積電「扇出型晶圓級封裝」技術，以期能分食台積電在蘋果的 A 系列處理器訂單。

而對於三星的來勢洶洶，台積電也似乎老神在在。根據媒體表示，台積電為了持續保持領先優勢，除了加速強化版 7 納米製程導入 EUV 的時程，預計在 2018 年底前建立試產產線之外，在後段封裝測試上，面對三星的大舉擴張，台積電還將藉由已經歇業的中科太陽能廠，將其改裝成後段晶圓級封裝的發展主要基地，全力發展高端封裝技術。估計完成後的產能，將較現在翻倍成長。

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