為什麼高通和華為沒有設計出一款超越蘋果A11的處理器？

關於驍龍晶元似乎在性能上不如同時期的蘋果A系列，高通的內部人士曾公開回應過，算是比較權威的解答。

他表示，A系列晶元僅僅是AP（應用處理器），而驍龍則是同時集成AP和BP（基帶）的SoC，設計複雜難度高很多。高通認為，如果純粹是只做一款AP，高通的結果不見得比蘋果差。

具體來說，這番言論的意思是，歷代的iPhone手機都是外掛基帶，而高通驍龍包括華為的麒麟則是需要在一塊晶元上同時集成基帶。基帶可以說是手機的第二心臟，通訊的第一司令官。

所以，要在有限的面積里同時兼顧CPU/GPU和基帶的性能、發熱、功耗，這個難度不是iPhone可以比擬的，具體可參考A9和A10時代的主板設計（iPhone 7之前都是外掛高通的基帶，要交給高通海量的專利費，iPhone 7開端有有些機型外掛Intel的基帶）。

那麼蘋果為什麼集成不了或者做不了基帶？

儘管蘋果公司在晶元規劃和消費電子產品研製才能很強，但是在通訊領域沒有技術積累，也沒有專利。 而華為和高通都是通訊起家，專利和經驗豐富深厚。

不過，也必須承認的是，單蘋果的AP的確也強悍如猛獸，尤其是這一代A11，GB4的初步跑分單核接近4K，多核直接破萬，已經摸到了Intel x86的屁股，而這一切都不是偶然的。

考慮到A10的信息較少、A11更是規格尚未公布，來看看A9和驍龍820時代在CPU設計方面的核心指標——

其實Home鍵的模仿其實一直都存在的，只不過設計大多都是橢圓形的，巧妙的避開了蘋果公司圓形home鍵的設計。就拿三星來說吧，三星和蘋果一直都是正面抗衡的公司，因為有這樣的一個擋箭牌，其他的公司才敢紛紛的效仿。當年轟動一時的魅族M8和iPhone 3g抄襲的事件，可謂是歷歷在目啊。 其實小編覺得好的東西固然要學，但是人家研發出來的專利產品也需要保護。

說到最近小編上手了組裝iPhone8Plus，各種虐機，各方面都很好就是用慣安卓的前提下突然轉向ios真有些不習慣

其次就是這次iPhone8後面的玻璃後殼 個人覺得是很漂亮 但是同樣留下指紋還是很多，建議選擇跟我一直金色白色背面。這是聯傑通訊的金色8P，256G在兩千六還是很值得的，比起那些什麼OPPO VIVO真的強多了

需要的搜微可以找他們，最重要的就是組裝機不能官方保修，其他都一樣的,沒什麼區別，就像組裝電腦一樣，個人認為沒必要多花2-3千去搞個保修，真的壞了也是直接送手機店維修的了，聯傑通訊ljtx344

網友削腚惡總結的原因是，Ax系列從64bit的A7開始，跟ARM陣營其它CPU拉開差距的主要因素是：超寬的發射寬度(6-issue)，超大的微指令區大小(192micro-ops)，超寬的流水線深度，超大的L1,L2,L3緩存(SRAM可是很貴的)，較低的邏輯延遲。這些單個拿出來都無法決定一個CPU的性能，但是當這些優勢都集合到一起的時候，就造就了一個能效比極高的怪獸。

----------------------------------------------------------------

綜上，高通驍龍和華為麒麟因為要在SoC集成基帶，所以沒法像蘋果那樣狂堆AP部分，如果有機會單獨拉出來比拼，結果不一定是誰輸誰贏呢。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！