華碩 ROG B360-F GAMING主板評測：這就是高配版B360該有的樣子

1重新閃起的RGB敗家之眼回頂部

【PConline 評測】千呼萬喚的B360終於來拯救八代酷睿了，在此之前八代酷睿被詬病最多的地方就是只能搭配Z370主板（雖說能支持破解的H110/B250，但終究不是主流），如今四核的i3、六核的i5終於能和B360組合成性價比更佳的方案了。華碩也在第一時間首發了其高端系列ROG STRIX對應的B360主板，其綜合表現如何？來看看評測表現吧。

▍先秀一波開箱：

盒子的風格和前兩代的ROG STRIX主板區別不大，但主板本體則有繼承、也有改進的點。

繼承的是它的配色和設計風格，改變的在於其裝甲上的元素以及PCB板上的玩家文字。

特寫

STRIX南橋散熱裝甲

▍擴展介面：

PCIe插槽

PCIe插槽方面，華碩 ROG STRIX B360-F GAMING在一眾B360中還是比較豐富的，兩條長的PCIe 3.0×16插槽，主插槽有合金固化設計，另外四條短的則是PCIe×1，能用來擴展各種網卡和音效卡。

ROG 銘牌

銘牌下方設計有一個M.2 SSD介面，帶寬是PCIe 3.0×2的，支持SATA SSD和NVMe SSD，銘牌的設計對於降低高速SSD的溫度有明顯的作用。

南橋散熱片下方的M.2 SSD介面

這介面走的是PCIe 3.0×4通道。

標配的6×SATA 3.0介面

這種一字排開的設計相比堆疊式的設計會更人性化一點，對於插插頭、走線來說均是如此。

預裝I/O護板的介面

本代B360相比B250甚至Z370的一個特別大的優勢就是，晶元組本身原生集成了USB 3.1通道，這對於統一USB 3.1驅動來說是非常重要的一步。其他介面則是4個USB 2.0、一個Type-A介面、還有三個顯示輸出介面以及7.1聲道的音頻介面。

科普一下，我們以前Win7年代用USB 2.0是不需要安裝驅動的，但用USB 3.0的時候很多時候都是需要額外安裝一個驅動的。為什麼USB 2.0就不需要呢，主要就是因為晶元組本身集成並且把它統一了，Windows系統本身只需要帶這一個這樣的USB 2.0驅動就好了。但那時候USB 3.0並沒有原生，而是各種主板廠商用不同晶元公司提供的方案橋接出USB 3.0，這樣系統就沒辦法只靠一個驅動來解決這麼多種晶元方案了。而如果晶元組本身就把這個USB方案統一掉的話，將來就不用再各種裝新驅動了。（像現在Win10已經不需要額外裝USB 3.0的驅動了，也是這個原因）

2B360-F主板細節賞析回頂部

▍華碩 ROG STRIX B360-F GAMING主板細節：

CPU供電模塊

供電模塊採用的是5+4相DIGI+數字供電，可以為CPU提供純凈穩定的電流。

I/O裝甲處敗家之眼

AURA神光同步

在B250-F的時候，敗家之眼是不支持RGB燈效的，到了這一代終於再把RGB的功能帶了回來，這對於廣大燈效愛好玩家來說是極大的利好啊。

DDR4內存插槽

ATX板型標配的四條DDR4內存，最高頻率支持DDR4-2666MHz，也就是八代酷睿i5/i7的頻率了。

SupremeFX 電競信仰音效

華碩拿手的音頻控制技術，解碼晶元有電磁屏蔽罩覆蓋，9顆尼吉康專業音頻電容提供電流，能夠實現阻抗偵測，高清晰輸出與輸入以及雙運放。

Intel I219-V 千兆網卡

I/O裝甲下是大家熟悉的Intel家的I219-V網卡，經久耐用，驅動好裝，高端主板都用它~

一番細看之後，能看到B360-F的做工和用料都很好地繼承了B250-F的優點，而且又有了新的提升，越來越多玩家關注的功能被添加到這一型號上。

3實測溫度對比技嘉回頂部

▍測試平台介紹：

測試平台的配置如上圖所示，使用了芝奇DDR4雙通道高頻內存，調至CPU的默頻使用，CPU則是八代酷睿中最頂級的8700K，顯卡配了公版的GTX1080Ti，目的是為了測試出其是否能完美髮揮出這些硬體的全部性能。

通過對比大哥M10H主板，默認頻率下，它們的性能表現發揮一致，說明華碩 ROG STRIX B360-F GAMING能穩定發揮目前市面上最高端的CPU和顯卡的性能，那支撐其他型號的硬體就不成問題了。

▍主板溫度測試：

南橋散熱片溫度

CPU供電模塊：待機（左）、滿載（右）

能看到，南橋溫度控制還是很棒棒的，在正常操作一段時間後溫度也還很低。至於CPU供電模塊方面，在CPU待機狀態下，最高溫度是出現在裝甲下的縫隙裡面，大概是38℃，滿載工作一段時間直到溫度不再往上升，溫度則是79.6℃，峰值出現在電感上。

為了體現出主板溫度的概念，就拿目前評測室里另一款已經評測過的技嘉的型號B360 GAMING 3進行對比（目前評測室里正式測了溫度的主板就這兩款了，之後會陸續整理成一個資料庫來呈現各種測試結果給大家看），可以看到華碩B360-F的溫度控制是比技嘉B360 GAMING 3要好不少的。

4PConline評測室總結回頂部

▍PConline評測室總結：

作為首批上市的高端型B360主板，華碩 B360-F的整體表現還是讓人滿意的。

首先B360最大的變化之一就是支持原生的USB 3.1介面，這有什麼好在前面也講過了，也算是Intel遲來的饋贈吧。

其次就是在用料上也沿襲了原來B250-F的品質，使得其穩定性和安全感都有了保障。當然各種ROG專屬的軟體、功能這裡就沒細說了，這些都是敗家之眼標配的附加功能。

說說相比上代ROG B250-F進步的點，一就是全新的PCB創作設計風格，這能很好地體現玩家國度這四個字的理念；二是重新引入的AURA RGB敗家之眼，而且這種大面積放在I/O裝甲的設計也很吸人眼球；三是I/O裝甲處也預裝了擋板，這在以往都是比較高端的型號才配置的。

總體來說，ROG STRIX系列，至少F後綴這一型號的品質和設計是明顯在往上提的，一些原來屬於MAXIMUS系列的功能和設計都慢慢下潛到ROG STRIX系列了。這裡的關係有點像現在手機里的魅藍、紅米，雖說還是比魅族和小`米要低檔一點，但是高配置、新設計的元素也已經有用上了，這是一個好的現象，對廣大玩家來說是值得高興的。

但溫度控制方面79.6℃還不算太優秀，當然這是以之前B150/B250的經驗來分析的（溫度一般在50~80℃），但那時候的i7隻有四核八線程，現在已經升級到六核十二線程了。現階段我們手上測試過的B360樣品還不算太多，待測到10款左右我們再來一次階段性總結好了，也許溫度偏高是一個普遍情況也說不準。

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