繼驍龍636之後 小米有望首發驍龍710處理器

集微網消息，高通在2月份推出了全新的驍龍700系列移動平台，它將首發全新架構，具體包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno視覺處理子系統等。和高通驍龍660相比，驍龍700系列將帶來30%的功效提升，同時支持QC 4+充電技術，能在15分鐘內充滿50%電量。

驍龍700系列看起來是如此的優秀，以致於國外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相關信息，他發推特稱高通首款700系列移動平台將命名為驍龍710，具體涉及到參數系列方面，他稱目前尚不清楚。

一張從工廠流出的小米新機物料清單顯示，小米正在打造一款內部代號為E20的新機，其中涉及的主要元器件規格和供應商在清單中均有體現。不難發現，新機將搭載全新的驍龍700系平台驍龍710，直接證實了rquandt推特爆料的準確性。

網傳驍龍670處理器將改名為驍龍700系列，考慮到它的升級幅度較驍龍660有點大(驍龍670將採用10nm工藝製程，與驍龍845的工藝一樣)，加上高通有改名的傳統(驍龍618和驍龍620改名,分別改為驍龍650和驍龍652)，rquandt爆料的驍龍710很可能就是驍龍670改名而來的。

至於搭載它的首款機型，早前網路瘋傳是360的N系列，不過被360手機老大李開新否認了。從工廠流出的新機物料清單看，小米的新機有望首發它(不管是驍龍670還是驍龍710)，這可以說是今年小米第二次首發驍龍晶元了。第一次是紅米Note5首發驍龍636處理器，可見小米高通的合作愈發密切。(校對/小秋)

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！