半導體將進入投片旺季，硅晶圓價格居高不下
硅晶圓持續缺貨對半導體生產鏈影響擴大，供應商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉強，硅晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。
根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終硅晶圓產業分析報告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來到11,810百萬平方英寸，但市場營收規模卻大增至87億美元，較2016年多出21％。此一現象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價格亦大幅調漲，今年亦將維持價量齊揚趨勢。
半導體硅晶圓供不應求，包括日本信越、日本勝高、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）、韓國硅德榮（SK Siltron）等5大硅晶圓廠，出貨量佔了全球需求的9成以上。由於硅晶圓缺貨會造成半導體生產鏈出現斷鏈危險，所以硅晶圓廠也陸續宣布擴產計劃，但硅晶圓關鍵生產設備供不應求，現在下訂要等到1年後才能交機，若再加上試產及認證等前置時間，2年內幾乎看不到有大幅產能開出。
由需求面來看，雖然智能手機出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，晶元用量仍然持續增加。再者，包括人工智慧、虛擬實境、車用電子等新應用快速成長，對先進位程的需求成長快速。整體來看，硅晶圓需求成長幅度明顯大於供給量增加幅度，在供不應求情況下，多數半導體業者採取預付訂金方式確保今、明年貨源，價格則每季調整。
在半導體大廠要求籤長約鞏固硅晶圓產能情況下，硅晶圓廠今年及明年的總產能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12英寸廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，硅晶圓今、明兩年都將缺貨，價格亦將逐季調漲，業界對於價格一路漲到明年底已有高度共識。
業者指出，去年12英寸硅晶圓的全年平均價格約在75～80美元之間，但今年12英寸硅晶圓平均價格將衝到100美元以上，年度漲幅高達25～35％之間。業界推算明年價格漲幅雖將放緩，但仍有續漲10～20％空間。對於環球晶、台勝科、合晶等供應商來說，營運一路看好到明年底。
中國大陸去年遍地開花的12英寸晶圓廠，今年進入設備裝機高峰期，預期第三季後將陸續進入投產階段，業界預估今年底12英寸晶圓月產能將上看70萬片。由於半導體硅晶圓供不應求，大陸半導體廠商為避免硅晶圓缺貨導致無法量產，近期再度開出高於市價1～2成價格大搶貨源。
半導體硅晶圓去年出現缺貨壓力，價格逐季調漲，去年一整年12英寸硅晶圓平均價格大漲約2～3成，8英寸硅晶圓價格也調漲逾1成，供應商也繳出亮麗成績單。
今年第一季雖是半導體市場傳統淡季，但硅晶圓仍供不應求，價格持續調漲5～10％幅度，環球晶前2個月合併營收90.32億元，合晶前2個月合併營收13.17億元，較去年同期成長近4成。台勝科前2個月合併營收25.19億元，年增27.4％亦優於預期。
半導體進入投片旺季
由於半導體廠每年第二季進入投片旺季，對硅晶圓需求逐步加溫，價格自然再度調漲。業者透露，12英寸硅晶圓合約價已逼近100美元，現貨價更已上看110～120美元。然而今年全球硅晶圓廠並無新增任何產能，在供不應求情況下，半導體廠都與硅晶圓供應商簽下長約。
然而值得注意之處，在於大陸半導體廠近期開始大動作搶硅晶圓貨源。
根據市調機構集邦統計，至2017年底的2年當中，大陸新建及規劃中的12英寸晶圓廠高達20座，今年正好進入設備裝機高峰期，下半年將陸續投產，預期至2018年底中國大陸12英寸晶圓製造月產能將接近70萬片，較去年大增逾4成。
大陸今年進入投片的12英寸廠雖有一半是外資或內外合資項目，但包括中芯、華虹宏力、華力微、長江存儲、士蘭微等陸資新廠也將開始投片，也因此，大陸半導體廠對硅晶圓的採購量，在近期出現強勁成長態勢。由於硅晶圓廠多數產能已被大廠包下，陸廠此次鎖定爭取剩下的產能，並傳出以加價1～2成的價格搶貨。
業者表示，大陸當地12英寸晶圓廠量產在即，業者為了鞏固產能，加價大搶硅晶圓貨源，預期第三季硅晶圓價格漲幅可望擴大至10％以上，第四季價格續漲已無法迴避。法人看好硅晶圓市場在今年底前都會是賣方市場。
