不用再繼續打磨驍龍660了？首款高通驍龍700系列曝光

早在 2 月份的 MWC2018 展會上，高通就宣布將新增驍龍 700 系列晶元，在定位上還介於旗艦級的驍龍 800 系列和中端級的驍龍 600 系列之間，似乎想更細分自家的產品線，而且並沒透露太多的信息。

而現在，知名爆料大神 @rquandt 則爆料稱，高通首款 700 系列處理器已經出現，而且命名為驍龍 710，代號為 SDM710，至於這顆晶元的詳細參數，爆料大神表示自己也是一概不知。

根據高通發布時所稱，驍龍 700 系列晶元採用的是全新的架構，並在 AI、拍照、性能與功耗等多方面擁有很大的提升，同時還支持 QC 4+ 的充電技術，據悉充滿 50% 的電量只需 15 分鐘。

同時，驍龍 700 系列在連接方面擁有先進的無線技術，不僅支持更高速的 LTE 和運營商 WiFi 特性，還擁有增強型的藍牙 5。

雖然驍龍 670 至今也還沒推出，目前最多在跑分資料庫上露露面，但在性能上算是已經摸上驍龍 835 了。如此一來，不排除高通驍龍 700 系列將配備旗艦級驍龍 800 系列同等核心框架，很可能就只是在頻率上稍有下降。

至於驍龍 700 系列晶元，高通官方曾表示將在 2018 年上半年推出，至於新機則最快將在 2018 年下半年才能與大家見面。好在這對於不少廠商來講可謂是件好事，畢竟誰也不想繼續打磨驍龍 660 了。

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