高通新一代次旗艦處理器曝光：命名驍龍710，AI，續航，拍照提升

高通去年的次旗艦處理器，驍龍660給大家留下了不錯的印象。660不錯性價比也使得下一代的高通次旗艦處理頗受大家期待。

今年的MWC2018展會上，高通推出了全新的的Qualcomm系列——700處理器來作為660的下一代產品。但高通未披露其具體的參數。

不過就在昨天，推特上爆料大神rquand給我們帶來了700系列處理器的最新信息：

rquandt透露，首款700系列的處理器將命名為驍龍710。採用10nmLpp工藝（與驍龍845相同的工藝），2大核+6小核共8核。

將在人工智慧引擎，拍照性能，電池續航和網聯鏈接做全方位的提升。並且成本會更便宜。

據稱驍龍700系列產品受益於Qualcomm Quick Charge 4+技術，能在15分鐘內充滿50%電量。

再結合此前Geekbench的跑分成績來看：

單核性能可以與驍龍835媲美，多核性能略輸於835但強於驍龍660。

可以說，OPPO，vivo，堅果的用戶們有福了。大家覺得那一款國產機型上會最先用上驍龍710呢？

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