NVIDIA 7nm ARM晶元曝光；傳蘋果Mac將使用自家晶元……

1、NVIDIA 7nm ARM晶元曝光：代號Orin、集成新架構GPU

早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra晶元，是想在智能機、平板行業有一番作為，可是，基帶、GPU兼容性上、功耗等關鍵指標上都沒有突出優勢的前提下，Tegra開始轉型，面向汽車自動駕駛等工業領域。

這不，連續兩代的Tegra(Parker和Xavier)都是這樣的定位，好處是NV只需做好圖形和浮點計算性能即可，無需考慮基帶、GPU兼容性，功耗上限也不再苛刻。

據Anandtech報道，在GTC 2018上，黃仁勛快速預覽了NV的全新ARM產品線，新品代號Orin(DC漫畫英雄奧利安)。不過，關於Orin的具體參數，這一次真的是口風很緊，目前猜測其基於7nm工藝(圖中的晶元面積很小)、集成新架構GPU核心(Ampere?)，同時深度學習浮點運算性能繼續爆發。目前的Tegra Xavier基於NVIDIA自研ARM核心「Carmel(美國城市名)」，GPU則基於Volta架構，單精度浮點性能是1.3T。

2、傳蘋果Mac將使用自家晶元，英特爾暴跌9%

彭博社引述消息人士說，2020年起，蘋果的Mac將改用自製而不是英特爾製造的晶元，消息令英特爾股價一度下跌超過9%，為2016年1月以來最大跌幅。

蘋果聯合創始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）長期以來都認為，對於產品的內部組件，蘋果應當要有屬於自己的技術，而不是依賴三星、英特爾和Imagination Technologies等其他的晶元製造商（包括）的混搭組件。2008年，該公司將精製晶元製造商P.A. Semi收歸門下，向那個方向邁出了意義重大的一小步。兩年後，喬布斯揭開了iPad的面紗。全世界的目光都聚焦於這款平板電腦的巨型觸摸屏、讀書功能和創意性應用程序。但事實上，其最具突破性的技術卻隱藏在產品內部：蘋果首款自主研發設計的處理器A4。

只要公司每年能夠賣出3億台設備，蘋果發力複雜且成本高昂的晶元業務就是有意義的。當然，該行業的傳統大公司不會坐以待斃。高通正在投資下一代5G網路，幾家公司正在製造AI晶元，英特爾也在著力發展移動處理器。與此同時，蘋果的主要競爭對手三星本身也是一家大型的晶元製造商。

3、印度擬對進口手機PCB徵收10%關稅

近日，兩位印度官員指出，印度電子資訊技術部有意針對智能手機進口電路板（PCB）徵收10％關稅，藉此來提升國內製造實力，這也是該國政府推動電子產業在印度生產的最新規劃。

電路板作為手機關鍵零件，內嵌處理器、記憶體、無線晶元組，可謂是電子裝置的核心，約佔智能手機一半的成本。目前多數智能手機製造商都是進口已嵌入各項零件的電路板至印度，然後在當地進行組裝。去年印度共銷售1.34億支智能手機，是僅次於中國大陸的全球第二大智能手機市場。

印度總理莫迪在2016年提出階段性製造計劃（phased manufacturing program，PMP），希望當地智能型手機製造業逐年提升生產價值。莫迪政府已調升電池、充電器等低價值零件關稅，年初也調高手機進口關稅。

4、總投資100億美元！華虹半導體(無錫)一期樁基工程正式啟動

今日，上海華虹(集團)有限公司(「華虹集團」)在江蘇無錫舉辦「新時代、芯征程」華虹集團2018技術研討會暨華虹半導體(無錫)有限公司一期工程（華虹七廠）樁基工程啟動儀式。無錫基地不僅是華虹集團在上海市域以外布局的第一個製造業項目，也是國家集成電路產業基金在無錫投資的第一個超大規模集成電路製造項目。

據了解，華虹無錫集成電路研發和製造基地項目佔地約700畝，總投資100億美元，一期項目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90-65納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線，支持5G和物聯網等新興領域的應用。華虹無錫基地項目將分期建設數條12英寸集成電路生產線。首期項目實施後，將適時啟動第二條生產線建設。

華虹半導體(無錫)有限公司一期工程計劃將於2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線並逐步實現達產，預計年產值將達50億元。

5、傳海信接手多地金立手機線下渠道

據界面新聞最新報道，金立手機多個線下渠道正在被海信接管。消息稱，目前海信手機已經開始接手金立在西南地區的銷售渠道，不少原來金立手機的代理商集體轉投海信。

另外，網上流傳有一張朋友圈截圖顯示，重慶海信手機已經和重慶奔立通信設備有限公司開始合作。公開信息顯示，重慶奔立成立於2003年2月，是重慶地區金立手機唯一銷售代理商。2008年，重慶奔立的銷售額達到8000萬元。

另有說法，金立手機在雲南的線下渠道也被海信手機所接手。雲南金立在2007年3月成立，屬於代理模式下的分公司，即雲南金立是金立集團在雲南地區的唯一總代理，執行金立集團的政策。2016年的數據顯示，雲南金立整個公司有6405人，導購有5000多人，客服中心36家。

6、大陸半導體業人力缺口逾40萬人

大陸近年在官方力挺下，各地燃起半導體建廠熱情，然而隨著建設逐步推進，卻讓人才短缺的問題浮現。專家指出，目前大陸半導體產業人才缺口超過40萬人，其中又以半導體製造重鎮江蘇省缺口最大。

新華日報報導，「東方矽谷」集成電路人才發展戰略高峰論壇日前在江蘇無錫舉行，共計有300多位政府官員、專家和企業代表出席。

北京清華大學微電子研究所所長、中國國家核高基重大專項組組長魏少軍表示，按照2020年大陸半導體產業達到1兆元人民幣(下同)產值來計算，至少需要70萬名相關人才，但現在不到30萬人，缺口超過40萬人，人才不足已成為制約大陸半導體產業發展的關鍵點。

7、日月光高雄楠梓K25廠動土，2020年完工

台灣地區封測大廠日月光於高雄新投資興建的K25廠，3日進行動土典禮，由集團董事長張虔生、營運長吳田玉、及高雄市市長陳菊共同主持。日月光表示，K25廠總斥資金額達新台幣125億元，預計打造一萬多坪的廠房。預計2020年完工之後，將為高雄當地創造1,840個就業機會，並且在產能滿載的情況之下，達到新台幣百億元的產值。

K25廠房，為日月光推動的5年6廠投資計劃之一，將專攻高端的3C、通信、車用、消費性電子、以及繪圖晶元等應用領域。目前K21廠、K22廠、K23廠已完工進駐，K24廠預計2019年第一季完工量產，K26廠也於2017年1月份購入。K25廠，為地下3層、地上9層的建築，總面積達1萬餘坪，秉持節能減碳，以綠建築鑽石級標章為設計概念，未來取得認證，楠梓加工區第二園區，將成為綠建築密度最高的園區，形塑生產、生活、生態三生一體的優質園區空間。

8、中國首個高校AI人才培養計劃正式啟動

4月3日消息，中國首個高校人工智慧人才國際培養計劃在北京大學正式啟動，該活動由教育部、創新工場以及北京大學聯合主辦。圖靈獎得主John E. Hopcroft、深度學習發明人Geoffrey Hinton以及創新工場人工智慧工程院院長李開復等將親自擔任授課老師。

該計劃將在2018年培養100名教師和300名學生，通過參加「高校教師AI培訓班」和「高校學生Deecamp AI訓練營」，探索實踐出適合中國高等AI人才培養的教學內容和方法，培養中國AI產業的應用型人才。

教育部國際合作與交流司司長許濤表示，該計劃旨在培養AI領域的複合型人才，按教育部規劃，該計劃將在五年內培訓頂尖高校至少500位AI教師、5000位AI學生，並幫助這些老師返校開設AI課程，培養更多AI人才，打造全球最大規模AI人才批量培訓計劃。

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