華碩下放底部開蓋設計 中端機型也能享受極致散熱
科技
04-06
【PConline 資訊】華碩作為遊戲本當中的強勢品牌,隨著八代標壓處理器的解禁,當然會發布新產品了!這次發布的新產品與GX501的設計風格相同,都採用了底部開蓋的設計,但整體的體積和重量都有所增加,正因為這樣鍵盤和觸控板則回歸了到了原來的位置。
而在配置方面,顯卡最高可以選擇GTX 1070獨立顯卡,高配版的處理器搭載了第八代Core i7-8750H處理器、16GB內存、1TB+256GB的儲存空間和一塊15.6英寸的FHD屏幕,售價為2199美元。除此之外還有搭載GTX 1060的低配版本可以選擇,但就沒有了底部開蓋的設計。
在筆記本之外,其他G703、Strix、Huracan(G21)等台式機也都升級到了第八代處理器,不過具體的配置和售價還需要等待華碩的進一步公開。