最強中端處理器來襲!驍龍670參數曝光:欽定最強中端處理器!
科技
04-09
去年,在搭載高通驍龍660處理器的智能手機發布前夕,網路上便曝光了該晶元的繼任者驍龍670,在距離驍龍660推出將近一年的這個時間點,該晶元的更多參數細節被曝光。
據國外論壇XDA報道,驍龍670採用「2+6」的大小核設計,大核心是兩顆基於ARM Cortex A75定製的Kryo 300 Gold,最高主頻為2.6GHz;剩餘的6顆小核心被命名為Kryo 300 Sliver,基於ARM Cortex A55定製,最高主頻為1.7GHz。另外,每個核心一級緩存32KB,大小叢集二級緩存均為128KB,整顆晶元共享1MB三級緩存。
在GPU和網路基帶方面,XDA表示高通驍龍670將會集成Adreno 615 GPU,標準頻率430-650MHz,峰值為700MHz,其基帶將支持最高1Gbps的下行速率。
今年年初,網路上首次出現高通驍龍670的所謂跑分和參數,但與本次曝光的參數有出入。值得注意的是,在2月27日宣布推出驍龍700平台,有網友猜測,第一代驍龍700系列產品可能就是驍龍670的改名版。
初次曝光的驍龍670細節
![](https://pic.pimg.tw/zzuyanan/1488615166-1259157397.png)
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