中國現在是全球最大的半導體封裝設備和材料消費國

來源：內容來自SEMI中國，謝謝。

根據SEMI近期推出的《CHINA SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET OUTLOOK》，政府大額投資的強力助推下，2017年中國的IC封裝測試產生了290億美元的銷售額，使得中國成為全球最大的封裝設備和材料消費國。該報告基於2017年7月至2018年1月底進行的研究，顯示中國IC封裝測試行業比IC製造和設計行業更成熟，儘管IC封裝和測試銷售額增長近年來有所放緩。

SEMI調查了87家半導體封裝和組裝相關公司的研究報告，其中包括中國主要的半導體封裝廠。超過100家公司參與中國封裝市場的競爭，包括領先的跨國公司和新興國內企業。中國一半以上的封裝公司位於長江三角洲地區，而中國中西部則成為封裝廠的溫床。

報告其他亮點：

與世界其他地區相比，中國在IC封裝測試方面的投資在過去十年中增長最快，國內製造商獲得國家和地方政府的大力支持，以提升產能和技術能力。

國內前三大封裝公司 - 長電科技，華天和TFME - 在2012年至2016年初的擴張和收購後，全部進入全球十大OSAT排名。

SPIL，TFME，NCAP等封裝公司繼續建設新工廠。

作為LED產品的主要製造地區，中國在半導體封裝行業中的地位更加突出。 2017年，中國的LED產品增長到134億美元（IC封裝的一半）。

2017年，中國佔全球封裝材料市場的26％左右，2018年中國封裝材料市場預測將超過52億美元。

2017年，中國封裝設備市場銷售額達到14億美元，仍然是全球最大，佔有37％的份額。

2017年，中國製造的封裝設備（包括外資企業和合資企業製造的封裝設備）佔中國封裝設備市場的17％。

隨著半導體封裝市場的快速增長，國內封裝材料供應商正在向業界擴張，並開始服務於國際領先的封裝公司。

SEMI報告還闡明了中央和地方政府對中國半導體產業的支持、指導方針和政策的重要性。 2014年創立的國家基金和本土IC基金以及「中國製造2025」政策為中國IC產業的發展提供了第二個推動力。對於封裝測試企業來說，與相關政府機構和行業協會保持強有力的溝通和聯繫對於獲得政治和財政支持至關重要，部分原因是中國的半導體製造商和集成電路封裝公司需要購買中國製造的設備和材料。

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