日韓晶元發展歷程給中國「芯」國產化帶來的思路

事件：3月23日美國宣布擬對華貿易戰後，首當其衝的是中美股市，滬指下跌了近4%，A股市場籠罩在貿易戰的陰影下，持續低位震蕩近半個月，A股節奏再次被美國打破，後市行情撲朔迷離。而首先衝出陰霾的晶元板塊，近期當擔起了護國英雄，自貿易戰以來表現十分耀眼，截止4月4日收盤，板塊指數已經累計上漲近10%，稱霸一方。

美國本次主要對華的高科技製造領域加征25%關稅，劍指「中國製造2025」，狙擊中國高新技術趕超美國，生死攸關時刻，科技強國顯得尤為重要。我國是目前全球最大的晶元需求市場， 但國產晶元供給率不足三成，市場份額不足10%，嚴重依賴進口。2017年中國晶元進口額高達2601.4億美元，為我國第一大進口產品，約佔世界的68.8%。晶元是信息時代的根基，被譽為「工業糧食「，手機、電腦、家電、汽車、高鐵、工業控制等各種電子產品和系統都離不開晶元，晶元國產化不僅僅是經濟需求，更是禦敵於外的政治需求。2015年國家發布《中國製造2025》，國家開始加大對自主晶元企業的扶植力度，《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布為行業的發展描繪了明確的目標，集成電路產業大基金的成立則為行業的發展提供了急需的資金支持，《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策》的出台為行業的發展提供最大稅收優惠。

晶元國產化的政策支持力度不斷加碼，國內企業也將晶元半導體行業作為下一個發力點。近期晶元板塊在國家政策和強敵壓境憂患情緒綜合作用下強勢反彈！

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晶元產業經營模式介紹

晶元產業鏈主要由設計、晶圓製造、封裝和測試等環節組成。這三個環節各有側重，設計環節對研發能力要求較高，製造環節生產線的技術和投資成本較高，封裝和測試環節屬於勞動密集型，相對來說製造環節的壁壘最高，核心技術主要掌握在美國,日本,韓國手中。

來源於同花順

晶元產業的經營模式主要分為 IDM（Integrate Design Manufacture, 垂直集成模式） 和 Fabless。 IDM 模式是指企業業務覆蓋集成電路的設計、製造、封裝和測試的所有環節。這種模式對企業的研發力量、 生產管理能力、 資金實力和業務規模都有極高的要求，所以採用 IDM 模式的企業均為技術、資金實力雄厚的全球晶元行業巨頭，如 Intel（英特爾）、 TI（德州儀器）、 Samsung（三星半導體）等。 Fabless 模式是指無晶圓生產線集成電路設計模式，即企業只進行集成電路的設計和銷售，將製造、封裝和測試等生產環節分別外包給專業的晶圓製造企業、封裝和測試企業來完成，由於無需花費巨額資金建立晶圓生產線， Fabless廠商可以集中資源專註於集成電路的研發設計，具有「資產輕、專業強」的特點，高通、AMD、蘋果公司、飛思卡爾、聯發科技等知名企業均採用該模式 。

由於晶元生產設備採購和運維成本非常高昂，受到Fabless盈利模式靈活、輕便和高利潤率的啟發，越來越多IDM廠諸如TI、三星等紛紛將部分生產和設計業務外包，垂直分工的趨勢越來越明顯。

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我國晶元發展現狀

1.我國是全球晶元最大市場，但主要依賴進口

我國目前是全球晶元最大市場，主要得益於13億人口對智能手機,電腦,汽車,家電等智能設備的消費。但是，我國是消費大，生產少。我國晶元產業主要集中在中低端產品，核心產品主要依賴進口，國內製程工藝相對落後，主要原材料和核心設備基本依賴進口，目前12寸晶圓矽片和重要化學用品國內還無法生產，光刻機等核心設備嚴重依賴日美歐等外國廠商。2017年中國晶元進口額高達2601.4億美元，為我國第一大進口產品，國產晶元供給率不足三成。晶元產品不能自給，已經成為影響產業轉型升級乃至國家安全的因素。

2.結構不斷優化，設計能力較強

我國晶元產業起步於技術含量低、資金門檻適中的封裝測試環節，如中芯國際。但是封測環節的利潤率低，後來不斷優化結構，向晶元設計環節轉化，目前我國在晶元設計和研發實力方面相對較強，部分企業已經能與國際知名企業匹敵，如華為海思、展訊通信,兆易創新。

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晶元國產化思路

1.晶元產業的轉移歷程

晶元行業於上世紀50年代起源於美國，發展於日本，加速於韓國台灣。晶元行業經歷了兩次產業轉移：第一次在20世紀70年代末，從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的晶元製造商；第二次在20世紀80年代末，韓國與我國台灣成為晶元行業的主力，繼美國、日本之後，韓國成為世界第三個半導體產業中心。

來源於中國產業信息

2.日本和韓國的晶元產業崛起手段

日本晶元產業的崛起主要基於有美國這個好親戚的幫持，日本晶元發展先是從美國獲得授權，然後偷師學藝，把學到的技術分享給國內的其他兄弟企業；同時，政府積極推動技術引進，購買專利，並利用各種政策手段，比如稅收優惠，促進產業研發，同時通過經濟手段促進產業投資，保障行業均衡發展；舉國體制籌集資金研發核心設備，成立晶元產業投資基金，設立國家級研究中心，由各大企業分別研發不同課題 ，激勵企業間合作，共同研發，針對難度大的高風險研究課題，採用多個實驗室群起圍攻的方式，調動各單位進行良性競爭，保證研發成功率。

韓國在晶元行業在既沒有技術，也缺乏人才的情況下採取了與日本類似的手段。首先，通過從美國引進技術、消化吸收。其次，藉助」政府+大財團」推動「資金+技術+人才」的高效融合：政府將晶元產業作為國家級戰略項目，通過低稅率，低融資成本的政策扶持各大財團，財團利用政府的金融支持，重金購買技術（包括技術授權及購併擁有技術的公司）及重金禮聘工程人才自行進行研發。

3.中國晶元產業發展思路

中國晶元產業的發展基本上借鑒了日本和韓國的經驗，唯一不同的是沒有日韓那麼好的命，有親戚幫襯。美國不但不幫住，還限制中國對美晶元的投資、出口和採購，同時和其他國家聯手，加強限制審查中國的海外晶元出口和投資，在晶元產業的發展上中國只能自食其力。

（1）政府扶植：2015年國家發布《中國製造2025》，國家開始加大對自主晶元企業的扶植力度，《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布為行業的發展描繪了明確的目標，集成電路產業大基金的成立則為行業的發展提供了急需的資金支持，《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策》的出台為行業的發展提供最大稅收優惠。

（2）成立國家集成電路產業投資基金，以市場化的方式運作：國家集成電路產業投資基金首期投資規模達1387億元，由「大基金」撬動的地方集成電路產業投資基金(包括籌建中)達 5145 億元，二期擬投資基金達2000億元人民幣，將撬動更大的投資規模。

（3）以競爭的方式研發存儲晶元

中國的智能手機企業飽受存儲晶元短缺的困擾，存儲晶元價格的暴漲導致國產手機企業的利潤下滑，加上存儲晶元對國家信息安全的重要性，這讓中國加速發展自己的存儲晶元產業，目前中國三大存儲晶元企業——長江存儲、合肥長鑫、福建晉華等正加緊投資存儲晶元研發和建設。長江存儲投資240億美元建設3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash FAB廠房，預計明年正式投產，2020年完成全部項目；合肥長鑫聯合兆易創新投資180億元，研發DRAM存儲晶元，預計2019年投產；福建晉華投資370億元研發DRAM存儲晶元，預計明年投產。

（4）高薪獵挖人才

中國的晶元企業一擲千金，從韓國，台灣引獵挖人才，給出高於其他企業兩倍以上的工資，同時還提供住房和車，並承諾解決子女教育問題等。

結語：在人工智慧，物聯網，雲計算，無人駕駛，5G等科技產業發展的催化下，晶元產業正在發生第三次轉移，無疑中國將成為下一個主戰場！

聰明源於堅持！

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