AMD Vega Nano現身；金立手機總部將裁員50％…

AMD Vega Nano現身

據最新的爆料顯示，在挖礦熱潮逐漸冷卻之後，AMD的Vega產品線終於「喘過氣來」準備出新了，劍指RX Vega Nano。

外媒回憶，早在2017年8月，AMD全球產品營銷高級主管Chris Hook就拿出了一張被認為是Vega Nano的原型產品，也許因為後來挖礦造成Vega 56/64供不應求，導致新「小鋼炮」無奈擱置。

最近，Reddit上的一些硬體愛好者發現，藍寶的Nitro Pulse用的就是Vega Nano的PCB，一個猜測是，因為Vega 56 GPU量不足，所以AMD就秘密把Vega Nano的核心出貨給藍寶。

由於PCB極短，藍寶為了掩人耳目，還把顯卡故意加長，只是中置的外部供電結構和背部的空位還是暴露了。

規格上，Vega Nano依然集成了8GB HBM2顯存，考慮散熱問題，其主頻可能會削減。

小米6X不會用聯發科P60

4月份的手機發布會開始進入快節奏，傳言小米也將搭上這班列車，在4月底或5月初推出新機小米6X，國際版稱為A2。

此前，型號M1804D2SE/M1804D2SC的疑似小米6X已經在工信部入網，官方參數顯示其擁有最高6GB+128GB的配置，所以，定位高於紅米Note5。

大家關心的處理器方面消息頗多，包括驍龍626、驍龍660、澎湃等等，不過荷蘭媒體爆料稱，小米6X其實用的是聯發科P60。

對此，XDA主編MishaalRahman強調，小米6X用聯發科處理器是錯誤的消息。雖然他沒有給出具體的名稱，但起碼對於那些聯發科無愛用戶來說，可以放心了。

此前，Rahman曾通過挖掘固件列出了小米6X的攝像頭CMOS信息，其中背部主攝是索尼IMX 486（像素尺寸1.25微米），副攝IMX376，前置IMX376，所以像素組合就是前置2000萬像素，後置1200萬+2000萬像素，差不多是印度版紅米Note5 Pro的加強版。

中國研發新型存儲晶元

相比三星、東芝、美光等公司，中國現在DRAM內存、NAND快閃記憶體技術上要落後多年，不過中國的科研人員也一直在追趕最新一代技術，前不久有報道稱中國投資130億元開建PCM相變內存，性能是普通存儲晶元的1000倍。

現在，更厲害的來了——復旦大學微電子學院教授張衛、周鵬帶領的團隊研發了一種新的二維非易失性存儲晶元，他們使用了半導體結構，研發的存儲晶元性能優秀，是傳統二維存儲晶元的100萬倍，而且性能更長，刷新時間是內存的156倍，也就是說具備更強的耐用性。

根據他們發表在《自然·納米技術》雜誌上的論文來看，他們研發的存儲晶元使用的不是傳統晶元的場效應管原理，因為後者在物理尺寸逐漸縮小的情況下會遇到量子效應干擾，所以張衛、周鵬團隊使用的是半浮柵極（semi-floating gate）晶體管技術，他們據此展示一種具有范德·瓦爾斯異質結構的近非易失性半浮柵極結構，這種新型的存儲晶元具備優異的性能及耐用性。

具體來說，與DRAM內存相比，它的數據刷新時間是前者的156倍，也就是能保存更長時間的數據，同時具備納秒（ns）級的寫入速度，與傳統二維材料相比其速度快了100萬倍。所以這種新型內存有望縮小傳統內存與快閃記憶體之間的差距。

這個技術進展還是很不錯的，只是別指望技術很快量產，更不可能在未來兩三年內進入市場，但凡同時具備DRAM、NAND優點的新型存儲晶元都有這個問題，並沒有成熟到量產上市的地步，傳統內存、快閃記憶體還有很長的壽命。

華為小米OV讓三星蘋果在中國市場不太好過

對於三星手機來說，他們目前在中國手機市場的還是繼續努力，畢竟國產手機太過於強勢，以至於它跟蘋果的日子都不太好過。

據《韓國先驅報》援引市場調研機構Strategy Analytics的報告數據，2017年Q4三星手機中國市場份額已經不足1%，而很早之前他們曾是這個市場的第一。

對於出現這樣的情況，Strategy Analytics給出的說法是，華為、OPPO、vivo和小米等國產手機集體努力的結果，這四大品牌基本壟斷了中國市場份額。

跟三星一樣，蘋果在中國市場也過的不如意，雖說他們現在排在前五，但是iPhone銷量頻頻被衝擊，特別是競爭對手已經將目標放在高端智能手機市場領域。

據產業鏈透露，為了重振中國市場的份額，蘋果和三星都在積極的準備新機，而他們預計會在今年下半年跟大家見面。

Intel密謀10nm伺服器超級怪物

雖然說這幾年Intel處理器在消費級領域進步緩慢，但是在伺服器和數據中心市場上，Intel還是很賣力的，而且接下來會更賣力。日前，Power Stamp Alliance(PSA)聯盟泄露了Intel下兩代Xeon平台的一些情況。

Intel現在的Xeon可擴展平台(劃分鉑金/金牌/銀牌/銅牌)基於14nm Skylake架構，最多28個核心，而今年將推出的下一代產品架構升級為Cascade Lake(Kaby Lake/Coffee Lake太馬甲直接跳過)，Intel此前也公開預告過。

不出意外的話，Cascade Lake平台將採用10nm工藝，而據PSA聯盟的曝料，它將延續現在的LGA3647封裝介面，保持向下兼容，熱設計功耗最高控制在165W。

再往後的架構就是Ice Lake，基於第二代10nm+工藝，發布時間寫著2018/2019(要是今年底也太快了)，而封裝介面改為LGA4189，通過轉接器向下兼容，熱設計功耗最高達230W。

4189個觸點/針腳將使之成為有史以來最龐大的處理器介面，相比於LGA3647多出近15％。

這麼多觸點/針腳顯然是為更多更強功能準備的，比如DDR4內存支持將從六通道升級到八通道，每路可以搭配16條內存，另外還有可能集成OmniPath高速通道和板載FPGA。

金立手機總部將裁員50%

因供應商欠款和資金鏈緊張，前不久，金立手機對金立工業園的部分員工通過協商解除勞動合同。

據悉，金立工業園只保留50%左右的員工繼續生產，保證生產線的正常運轉，同時也有ODM廠商協助生產金立手機，為金立在國內與海外的訂單供貨。

今天，有媒體報道稱，繼金立工業園裁員50%後，金立總部也將裁員50%。主要留下的人員為金立公司核心骨幹以及重要級別管理人員。金立方面確認了此消息，稱將對員工按N+1進行補償。金立方面表示，與員工解約是以平等自願為原則，並非強迫行為。

此前，金立官方曾發布聲明，裁員是金立自救的系列措施之一，公司董事會和經營班子對金立的重組充滿信心，懇請多給一點時間度過這個難關。

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