驍龍670改名驍龍710：小米兩款新機在研

在推出了兩代10nm工藝的高端晶元驍龍835/845之後，這一先進位程也終於要向低一級別的產品傾斜了。

此前外界多次爆料驍龍670這款產品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設計，小米已經有兩款新機在研。

不過，XDA通過代碼挖掘拿到可靠信息，驍龍670可能沒有了，因為其真實身份是驍龍710。

按照驍龍670泄露的規格信息，2顆大核心基於ARM A75，可能命名Kryo 300 Gold，6顆小核基於ARM A55，命名Kryo 300 Silver，GPU集成Adreno 615，頻率在430~700MHz之間。

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