LED封裝技術：新秀崛起，SMD在當前仍是主流！

LED顯示封裝近些年風雲變幻，新顯示技術廣受關注，並逐漸試水。COB、Mini LED、micro LED尤其得人青睞。COB有長春希達、雷曼等，mini LED、micro LED更是玩家眾多。如三安光電、國星光電、華燦光電等企業在mini LED、micro LED上均有投入研究，利亞德、晶元光電、隆達電子在mini LED上有動作，京東方、TCL、維信諾等均在micro LED進行了不同程度的投入。當然，僅我國就不止上述企業在新顯示技術上有計劃。國外如蘋果、鎿創、三星、LG、索尼更是投入了極大的精力在這些領域。

新顯示技術受追捧往往意味著老技術的失勢，然而在LED大屏顯示領域，這個規律似乎失效了。不管是業內人士還是市場現狀，都表明SMD目前乃至將來很長一段時間都可穩坐封裝王者寶座。

據了解去年的擴產潮並不止步於上游的晶元端，中游的封裝企業如國星、瑞豐等大封裝企業都有計劃地進行擴產。昨日瑞豐發布了集資分析的可行性報告，將通過募集加自籌獲得的共6億用於擴產，其中3億用於SMD，約2.3億用於mini LED和micro LED。在市場調查中可以看到，2017年中國LED封裝市場規模預估達870億人民幣，同比增長18%，其中貼片式LED封裝形式佔比達到63%，是目前市場的主流封裝形式。2018年至2020年中國LED封裝行業將維持13%-15%的增速，2020年產值規模將達1,288億元。我國LED封裝市場整體規模在未來幾年將保持較快的發展速度。

此外，mini LED、micro LED等顯示技術雖然大受追捧，並且有相關的大屏顯示產品推出，但是都沒有真正實現量產。因此部分封裝企業堅定地認為，雖然新顯示技術發展迅速，但是短期仍然改變不了SMD的主流地位。

這是因為他們針對的市場不一樣，短期之內不會對LED顯示形成大規模衝擊。在採訪以及相關資訊的收集中，我們了解到大部分企業將mini LED、micro LED定位在小尺寸顯示領域，如穿戴式的手錶、手機、車用顯示器、增強現實/虛擬實境、顯示屏及電視等領域。由於較高的技術要求及加工成本，micro LED更適合應用在高階的電視、顯示屏及車用顯示器上。但由於巨量轉移技術沒有突破性進展，在大尺寸顯示上仍然乏力。

而mini LED取得飛速發展，很大原因是在於消費類產品的推動，如手機。目前蘋果、三星、華為等高端手機產品均使用了OLED屏幕。但相比OLED，採用Mini LED背光設計的LCD面板不僅厚度與OLED面板基本一致，還擁有更細緻的屏幕表現以及更低的成本。雖然mini LED顯示應用的難度小於micro LED，但由於缺少經典的應用，需要一段時間進行市場的培育。

最後是今年非常火爆的COB。今年不僅研發COB的企業增多，COB產品也有了巨大進步，得到了很好的完善。但是，COB很多問題沒有得到根本性的改變，技術需要突破性的進展。一致性、產品良率等問題亟待解決。在市場上，COB也有不小的生存壓力。P1.0以上間距，SMD有成熟的價廉物美的解決方案，以下又有mini、micro LED的競爭。COB有其生存空間，但成大氣候還需要時間，也不能對SMD造成生存威脅。

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