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高通驍龍710 SoC出世,或由小米手機首發

高通在MWC 2018大會上正式發布了全新的驍龍700系列移動平台,目標就是壓制聯發科的Helio P60。而開發者社區XDA發布了獨家文章,通過挖掘代碼內容分析出,首款驍龍700系列SoC被命名為驍龍710,CPU為六核,目前已經有兩款小米手機確認將會搭載該SoC。

從之前高通的發布會上,我們就知道驍龍700系列集成多核新的高通AI Engine,與驍龍660 SoC在實際應用上對比,驍龍700系列的性能提升將近兩倍。在續航上,由於驍龍700系列引入了很多新的技術,能耗比驍龍660 30%,而且支持最新的高通QC 4+快速充電,引入了諸如千兆LTE、增強新藍牙5、運營商WiFi特性。

原本稱之為高通驍龍670的SoC被改成了驍龍710,目前從代碼中可以確認依然是big-LITTLE架構, CPU一共六個核心,高性能核心採用定製版ARM Cortex-A75核心,高效能核心為基於ARM Cortex-A55架構自主修改修改的。

通過挖掘元驍龍670內核代碼,還確認了已經有兩台代號為「彗星」、「天狼星」的中端手機採用。XDA也給出兩款手機的一些重要信息:

可以看出兩款手機都是採用高通驍龍710 SoC,採用OLED屏幕,支持雙卡共鞥,電池容量在3100/3120mAh,配備紅外控制功能,運行在Android8.1系統上。小天狼星更可能配備了豎置雙攝像頭,因此小米很可能成為首家首發驍龍710 SoC的手機廠商。

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