第十九屆電子封裝技術國際會議

第十九屆電子封裝技術國際會議 (ICEPT 2018)

2018年8月8日–11日，中國–上海

第十九屆國際電子封裝技術會議（ICEPT 2018）將於2018年8月8日至11日在中國上海召開。會議由中國科學院微電子所、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE- EPS）和中國電子學會電子製造與封裝技術分會（CIE-EMPT）主辦，復旦大學承辦，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司協辦。作為國際上最著名的電子封裝技術會議之一，會議得到了中國電子學會、中國科協的高度評價，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。當前，摩爾定律已出現拐點，半導體製造技術面臨挑戰，新技術不斷湧現。本會議將為來自海內外學術界和工業界的專家、學者和研究人員提供電子封裝與製造技術新進展、新思路的學術交流平台。

電子封裝技術國際會議為期4天，將有來自近20個國家和地區的代表參加。會議將通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式交流電子封裝技術領域的最新進展，感受其無窮的魅力。

大會誠邀您的參與，共襄盛舉！

一、大會主要信息

會議地點： 中國 上海

摘要及論文提交：

2018年4月16日，摘要投稿截止日期； 2018年4月30日，摘要接收通知日期；

2018年5月28日，全文投稿截止日期； 2018年6月25日，全文接收通知日期；

2018年7月 9日，全文終稿截止日期。

會議規模：450-500 人

二、會議主題

? 先進封裝：2.5和3D封裝；高密度轉接板和硅通孔（TSV）；異質集成和系統集成封裝（SiP）；先進基板和嵌入封裝；晶圓級、板級和扇出封裝；高密度倒裝晶元和先進晶元尺寸封裝；高性能計算和數據中心應用；封裝設計和工藝研發。

? 應用可靠性：TSV、2.5D、3D、扇出封裝、WLCSP、WLFO、PLFO、SiP和MCM的可靠性；倒裝晶元、引線鍵合和BGA的互連可靠性；LED、物聯網和汽車電子產品可靠性；可靠性/壽命測試方法和模型；失效分析技術和材料表徵；跌落/動態機械可靠性；系統級可靠性；汽車和加速環境可靠性；可選測試載體；加速測試方法。

? 製造、設備和自動化：組裝和測試工藝中的組裝、測試、製造和自動化技術，工藝、產率提高，成本控制，生產能力提高，新工藝和技術，設備改進和新設備，數據收集、分析及可追溯性。

? 射頻，高速I/O，信號/電源完整性：用於射頻/微波和高速I/O的、新元件、封裝器件和系統的電氣建模、分析、設計、集成、製造和表徵；計算/通信系統、智能手機、5G移動網路、可穿戴設備和生物電子以及物聯網等的組件優化和電源管理。

? MEMS和新興技術：微/納機電系統（MEMS/NEMS），感測器，生物感測器封裝，植入式器件封裝，封裝新材料和新方法，微流體，納米電池，3D列印，自對準和組裝，新封裝工藝技術和材料；用於互連和封裝的新型基板、材料和方法，用於物聯網的封裝，可穿戴電子和智能電子，異質集成，晶圓級集成硅光子學。

? 互連技術：扇出和扇入式封裝的再布線；晶元-晶圓/面板和晶圓-晶圓互連； 2.5D/3D互連，用於異質集成和系統集成封裝的硅通孔技術；焊錫凸塊和微銅柱；熱壓焊；納米材料鍵合。

? 材料與工藝：新型封裝材料，綠色材料，納米材料，以及用於封裝/組裝工藝相關的封裝材料。

? 熱/機械模擬和表徵：熱機械，潮濕，斷裂，疲勞，振動，衝擊和跌落衝擊建模和表徵，晶元封裝交互影響，可靠性，虛擬樣機，多尺度建模和表徵，熱建模和表徵，冷卻解決方案，組件、系統和產品級熱管理和表徵。

? 光電子和顯示：光電子和固態照明設計，互連，封裝和集成，光電子模擬，微顯示的封裝和互聯，顯示模組封裝和組裝，可穿戴、可彎曲、可摺疊以及柔性電子和顯示。

? 功率電子：封裝，工藝/材料；，功率電子器件的熱管理和互連技術，基板技術， IGBT / MOSFET / GaN / SiC模組，隔離/非隔離式電源轉換器，逆變模塊，IPM，POL，PwrSoC，PSiP，開放式框架等，系統和產品級電氣設計，電磁完整性，控制演算法，固件開發，EMI建模與優化。

會議形式：專題講座、大會報告、分會報告、論文張貼、展覽展示等。

三、大會秘書組

復旦大學（專用集成電路與系統國家重點實驗室承辦）

通信地址：上海市邯鄲路220號復旦大學微電子學院，郵編：200433

中國科學院微電子研究所（系統封裝與集成研發中心）

地址：北京市朝陽區北土城西路3號，郵編100029

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