HTC Vive Pro最全拆解報告，了解一下

hi188｜撰文

近日，著名數碼產品拆解網站iFixit公布了HTC Vive Pro的拆解。相比前代產品Vive，最新的Steam VR 2.0定位系統、更高解析度的屏幕等則成了本次我們關注的焦點。

隨著Vive Pro解析度的提升，勢必會帶來更加出色的效果。另外，根據HTC Vive副總裁鮑永哲先前的介紹，Vive Pro內置的耳機可媲美千元級別的獨立耳機，我們對此也更加好奇。

開始拆解之前，我們先來看看Vive Pro的規格。

兩個1440×1600解析度的AMOLED顯示屏，組合解析度為2880×1600；

屏幕刷新為90HZ；

內置雙前置攝像頭，雙麥克風和可拆卸耳機；

內置加速度計、距離感測器、陀螺儀、IPD感測器；

內置四個Lighthouse 2.0基站IR發射器；

內置Vive無線適配器；

接下來iFixit使用了X射線先來了解Vive Pro的內部構造，這有助於接下來的拆解。

為了簡化瀏覽步驟，我們先放出拆解視頻。同時本文包含大量圖片，想要了解詳情的小夥伴可繼續參考。

我們先來看看對比一下兩款Vive頭顯的外觀，Vive Pro不僅僅是顏色上變成藍色，其實它內部設計和走線設計也都有調整。甚至Vive上的HTC logo也改成了VIVE來替代，這點改變應該是HTC在VR業務方面想要去掉HTC印象，用VIVE的品牌也能打造更高的辨識度。

另外一個比較大的區別就是，Vive Pro增加了前置攝像頭，同時頭顯底部單麥克風改為雙麥克風陣列。

實際上，VR頭顯頭戴設計也就那麼幾種容易被大家接受。看來，Vive Pro也是借鑒了索尼PS VR的頭戴設計，後方採用旋鈕調節鬆緊，同時保留頂部的固定帶。

接下來就是耳機部分，HTC在發布Vive Pro時就介紹耳機為可拆卸設計，但是並不是我們理想的那種「免工具拆卸」，而是需要先通過螺絲刀將內部隱藏在魔術貼下的螺絲擰下來。

前面我們提到，Vive Pro調整了介面和走線設計，線纜介面由原來頂部中間改為頂部兩側。

將外側的耳機支架去下後，還需將拆除耳機內部的排線，排線採用插拔式設計，這在一定程度上也提升了拆解的便利性。

將兩側的耳機都取下後，我們就可以將頭戴部分和頭顯部分進行分離。

在頭顯外側頂部或底部，隱藏了幾個固定螺絲，我們首先需要通過鑷子或其它物品拆除表面的貼紙。實際上，這個如果不仔細觀看的話根本看不出這是螺絲孔，而且通過螺絲來固定的方式也比膠水固定更加方便。

接下來，通過撬撥片從中間的縫隙處開始慢慢開啟外殼。

直到整個外殼都被取下，然後我們就能看見Vive Pro的內部構造。(⊙o⊙)，看上去依舊是那麼雜亂不堪。

外殼內部我們發現了Vive Pro的「太陽鏡」（濾光片），其作用是過濾可見光，從而更好的接收來自基站的紅外光。

拿掉外殼後，就可以看到類似蜘蛛網的軟性排線，他們連接著32個紅外接收器，用於接收基站發出的紅外光線。這點設計與Oculus Rift不同（其通過外置攝像頭接收頭顯和手柄的紅外光），兩者正好相反。

接下來取下前置面板中的麥克風陣列，不過需要事先加熱、然後輕輕摘取，以減小拆卸的損傷。

然後即可取下前置面板上的電路板。電路板下方我們發現一層厚厚的銅箔，其目的也能用於電磁屏蔽，同時也有被動散熱的作用。

然後就能取下前置的2個攝像頭，至此前置面板的Vive Pro拆解完成。

紅色：兩顆北歐半導體NRF24LU1P超低功耗2.4 GHz RF SoC

橙色：愛特梅爾SAM G55J 32位微控制器

黃色：兩顆華邦電子25Q32JV1Q 4 MB快閃記憶體

綠色：曜鵬科技AIT8589D圖像信號處理晶元

藍色：萊迪思半導體iCE40HX8K超低功耗FPGA

外殼的排線接收器上分別內嵌了一個晶元。

紫色：Triad半導體TS4231光電數字轉換IC，其作用是可隨時將紅外光脈衝轉換為數字信號。

接下來，我們就可以很輕鬆的將Vive Pro的頭顯分離出來。值得注意的是，Vive幾乎將所有數據集中在一個電路板，而Vive Pro而是採用了2塊小尺寸電路板的設計。在頭顯內部的電路板用於處理I/O、顯示以及其它的數據。

Vive Pro價格貴是有道理的，因為你可以從中發現一些「黃金」。

紅色：矽谷數模半導體ANX7530 Slimport（4K超高清）接收器

橙色：Cirrus Logic CS43130高性能DAC

黃色：驊訊電子CM6530N USB 2.0音頻晶元

綠色：德州儀器（TI）TPS54541降壓型DC轉換器

主板另一側同樣也部署了大量元器件。

紅色：Cirrus Logic CS47L90高保真音頻編解碼器

橙色：意法半導體的F072RBH6 ARM Cortex-M0微控制器（與之前相同）

黃色：萊迪思半導體LP4K81超低功耗FPGA

綠色：旺宏電子MX25V8035F 8 Mb CMOS快閃記憶體

青色：華邦25Q32JV1Q 4MB快閃記憶體

藍色：威盛電子VL210-Q4和VL813-Q7 USB 3.0控制器

紫色：旺宏電子MX25L4006E 4 Mb CMOS快閃記憶體

現在取下整個光學模組，可以看到其依舊配備菲涅爾透鏡。

通過進一步拆解，我們發現這塊3.5英寸的1600×1440解析度的AMOLED屏幕來自於三星，型號為：AMS350MU04。據悉，這和三星Odyssey 微軟MR頭顯採用的屏幕相同。

耳機部分並沒有拆解，只是通過X光拍攝。據了解，該款耳機由創新代工。

Vive Pro頭顯正面X光拍攝。

手柄X光拍攝。

以上就是Vive Pro的全部零部件。

按照慣例，iFixit對Vive Pro給出的可維修指數是8分（10分代表最易修復）。

本次的Vive Pro拆解就為大家帶來到這裡。總結一下，作為Vive的升級款，Vive Pro並沒有進行大範圍的改變，基本和Vive保持相似，可看作是Vive的1.5版本。

而可拆卸式的模塊化耳機設計、改進的頭戴設計、新增前置雙攝以及更高解析度的屏幕，都是Vive Pro的加分項。

同時，Vive Pro的Steam VR 2.0追蹤系統優勢更明顯，不過這些功能還需暫時等待Steam VR 2.0基站開售後才能享受到，但在現有基站和手柄下依舊兼容客用。

從筆者個人來看，Vive Pro整體是一款非常不錯的VR頭顯，只不過重量(官網並未公布，據稱為754g)還是偏重，希望HTC能在接下來改進這一點。

本文所有圖片均來自於：iFixit

（END)

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