冤家聯手！英特爾＋AMD聯合打造的酷睿平台有多強？

英特爾和AMD堪稱世紀冤家，在X86處理器領域爭鬥了數十年。然而，在「同行是冤家」的潛規則下二者最終還是走在了一起：將各自擅長的技術融入在一顆晶元上，從而打造出了一顆「夢想之芯」。

考慮到本文比較長，所以咱們先上乾貨，把總結提前放出來。對英特爾和AMD聯姻Kaby Lake-G平台感興趣的童鞋不要錯過後面的內容哦。

Kaby Lake-G平台簡述

簡單來說，英特爾和AMD聯姻平台代號為「Kaby Lake-G」，其CPU部分是英特爾貢獻的Kaby Lake核心，GPU部分則是AMD提供的Radeon RX Vega M G，後者還可細分為Radeon RX Vega M GH和Radeon RX Vega M GL，二者的CU單元分別為24組和20組。

目前Kaby Lake-G平台一共有5款型號，它們分別是i7-8809G、i7-8709G、i7-8706G、i7-8705G和i5-8305G。其中i7-8809G、i7-8709G的TDP高達100W，發熱量較高，主要用於NUC一類的迷你PC，而i7-8705G和i5-8305G的TDP為65W，主要用於輕薄筆記本，現已被戴爾新一代XPS15和惠普Spectre x360所獵裝。

至於i7-8706G則是比較特殊的存在，它的規格和i7-8705G類似，只是加入了對博銳技術、TSX-NI技術、穩定映像平台計劃和可信執行技術的支持，適用於企業級PC平台。

65W的Kaby Lake-G有多強？

國外Laptopmag網站早前放出了搭載i7-8705G處理器的XPS15 2018評測，這款晶元集成的Vega M GL顯卡性能已然超越了GTX1050（移動版），但和GTX1060（移動版）尚有一定距離。

100W的Kaby Lake-G有多強？

國外網站Anandtech拿到了NUC8i7HVK（英特爾Hades Canyon NUC中的頂配版），搭載了酷睿i7-8809G處理器，集成Vega M GH顯卡。通過該產品的對比評測，我們不難了解Kaby Lake-G平台的最強性能可達到怎樣的程度。

通過測試對比可見，酷睿i7-8809G的CPU性能在多個項目都強於移動版的i7-7700HQ，只是略遜於桌面版的i7-7700，大致相當於桌面版i7-6700水平。

至於酷睿i7-8809G集成的Vega M GH顯卡有多強？Anandtech的測試項目太多太雜，小編沒有重新做表整理，總之結論就是跑分可以比肩GTX 980M，但一些遊戲表現上則更接近於GTX 970M，也就是高於GTX1050 Ti（移動版）。

好了，乾貨結束。下面就是英特爾和AMD攜手打造Kaby Lake-G平台背後的故事了.....（比較長，但推薦小夥伴們看完）

始於多年前的布局

當第一次聽說AMD要將自己的圖形技術授權給英特爾打造處理器時，很多業內人士都曾信誓旦旦地表示「不可能」！然而，事實卻是兩家企業早在2015年就開始偷偷研發了，產品內部代號為「R22」，只是到了2017年底才被正式宣布而已。

問題來了，英特爾找AMD做核顯不怕對方侵佔自家在GPU領域的份額？而AMD將圖形技術交給英特爾，就不怕和自家產品競爭？請放心，無論是英特爾還是AMD，都非常清楚雙方具體對抗的領域，二者合作並不影響自家產品的布局。

對英特爾而言，與AMD聯手目的是為了推出更輕、更薄和性能更強大的移動平台，將筆記本電腦厚度從傳統的26mm降至11mm~16mm，最終交付對消費者利好的創新產品。而對AMD而言，與英特爾攜手將拓展AMD Radeon顯卡的裝機基數，由於與英特爾合作的晶元主要針對高端遊戲玩家（份額小但利潤高），和2017年底上市的銳龍移動處理器（代號為「Raven Ridge」）並無競爭關係。

這是一顆怎樣的晶元

Kaby Lake-G平台處理器的物理形態是在一顆處理器的PCB上嵌入三顆獨立封裝的晶元。

這種設計是不是看著很熟悉？英特爾在推出第一代酷睿處理器時，CPU和GPU部分就是類似結構，使用「膠水」粘在一起。

沒錯，Kaby Lake-G的CPU和GPU部分也是獨立存在的。其中，英特爾付出了第七代酷睿處理器核心（Kaby Lake），而AMD則提供了基於最新Vega架構專門定製的Radeon GPU單元，二者之間通過PCI-E 3.0高速匯流排互連。需要注意的是，Kaby Lake-G的GPU部分是AMD自家提供的，這兩顆晶元並非來自同一個光刻機下蝕刻製造。

想充分發揮GPU的性能，高性能的緩存自然不可或缺。和英特爾GT3e核顯理念相同，Kaby Lake-G在Vega GPU部分也加入了額外的HBM2顯存顆粒，擁有1024bit位寬，但是它並沒有採用AMD自己的互聯層，而是英特爾統一設計的嵌入式多裸片互連橋接（EMIB）。

EMIB是一種小型的智能橋接，它能夠有效連接CPU、GPU和專用顯存，允許異構晶元在極其接近時快速傳遞信息，並消除了高度、製造和設計複雜性的影響，有助於設計更小、效率更高、功能更強大、運行更高效的產品。

因此，雖然Kaby Lake-G從表面上看貌似和一代酷睿核顯的膠水方案相似，但它們無論是底層架構還是互聯技術層面都不可同日而語，完全不用擔心數據交互時的耗損，真正實現1＋1大於2的效果。

好鋼已現 刀刃在哪

英特爾和AMD費這麼大勁整出了一顆聯合處理器，它能為PC產業帶來怎樣的變化？我們不妨回顧一下傳統遊戲本：在過去，搭載45W TDP移動處理器的筆記本，需要在主板上嵌入處理器晶元、獨立顯卡晶元，以及圍繞在獨顯周圍的顯存顆粒和無數電容電阻，至少需要佔用成年人一個巴掌的空間。

為了讓這些晶元全速運行時不因過熱降頻和死機，需要在每個晶元表面都覆蓋散熱片，並通過多根熱管將溫度傳遞到散熱鰭片，並藉助風扇排出筆記本體內，這種多晶元的散熱模塊也註定不會太過輕薄。

Kaby Lake-G最大的意義，就是通過重新封裝的方式，將CPU、GPU以及由GDDR5變成的HBM2顯存全都集成在一個基板內，二者互聯的走線也轉移到的新的封裝里，從而大大降低對主板PCB空間的佔用。這部分節省出來的空間，既能讓筆記本進一步壓縮身材實現瘦身的目的，也能塞進更大的電池提升續航能力，還能進一步改進散熱模塊緩解散熱壓力。

其中，讓遊戲本變得更薄，則是Kaby Lake-G的最核心訴求。而英特爾對Kaby Lake-G的期望是，希望它能出現在VR背包、輕薄本、PC平板二合一、以NUC為代表的迷你PC和超薄一體電腦身上。

隱藏在背後的意義

英特爾早前之所以推出Iris Pro核顯（現在頂配版改名為Iris Plus），就是希望打造出集輕薄和性能於一身的PC設備（主要是筆記本和迷你機）。然而Iris Pro核顯性能至多和NVIDIA/AMD主流獨顯持平，對喜換玩遊戲的玩家而言還需單獨搭配獨立顯卡。再加上Iris Pro總被集成在昂貴的高端處理器身上，頗有高不成低不就的嫌疑。

Kaby Lake-G的出現，可以讓集顯超薄本/二合一設備在保持現有身材的前提下，獲得超越GTX1050 Ti獨顯的遊戲性能。你可以想像一下，當一款輕薄如Surface Pro的二合一設備，性能卻足以媲美Alienware 13時會是一種什麼感覺。

在PC產業不景氣的今天，單靠英特爾或單靠AMD都不足以喚醒市場。那麼，如果是英特爾＋AMD呢？

同時，人工智慧已經成為整個科技圈的未來風向標，唯有具備更強並行運算能力的GPU才符合深度學習演算法的訓練需求。Kaby Lake-G在單晶元的物理結構上就提供了（相對同尺寸產品）最強的CPU和GPU，無論是日常使用還是AI運算都有著極大優勢。換句話說，如果有用戶需要在最小空間內實現上述目標，Kaby Lake-G也是現階段的唯一之選。

作為全球首款使用EMIB的消費級產品，基於這種英特爾＋AMD異構晶元的設備將在2018年Q2季度開始爆發，讓我們一起期待吧。

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