隨著去年三星S8以及iPhone X的發布，今年可謂說是全面屏正式爆發的一年，手機行業開始捲起一股全面屏的浪潮。而今年推出的所有旗艦手機，並不是我們理想中的全面屏手機，按照如今手機行業來說，目前的手機只是過渡到理想中的全面屏階段，將手機屏幕屏佔比進一步優化。而今年的手機便成為各大廠商吹噓所謂的全面屏手機。

目前手機行業主流的「全面屏」手機主要分為兩大陣營：一類是以iPhone X和目前國內各大廠商推出的異形全面屏手機，也就是我們常說的「劉海屏手機」。這一類的手機為了讓屏佔比更高，對屏幕頂部進行切割，預留出可以安裝聽筒、攝像頭等感測器的位置，這樣做可以讓視覺效果更佳好，點亮以後感覺屏佔比非常高。

另一類則是三星S9以及小米MIX 2S為首的非異形全面屏手機，保留屏幕矩形的完整性，以三邊超窄邊框設計為主，這樣的話比較符合大眾審美，尤其是中國人對於對稱設計的苛刻追求。

雖說目前的手機屏佔比越來越高，左右兩邊的邊框不斷縮小，但是面對近期各大安卓手機廠商推出的自家旗艦手機，我們不難看出，在提升左右兩邊甚至是頂部的邊框寬度之後，底部邊框的寬度依舊沒有突破，目前最明顯的機型代表則是小米MIX 2S以及堅果3了。

為什麼iPhone X能將底部的邊框縮小，而安卓卻解決不了呢？

我們都知道，手機屏幕底部會有一條驅動排線，上面有液晶顯示屏的驅動模塊，還有顯示屏和其他設備的介面，這個也是目前安卓手機底部無法去掉的根本原因。目前手機行業採用的屏幕封裝工藝主要分為三種：COG、COF和COP，而不同的屏幕封裝方式，基本上就決定了手機屏幕邊框寬度。

Chip On Glass（COG）：

COG的封裝工藝其實就是通過ACF各項異性導電膠將IC封裝在液晶玻璃上，實現IC導電凸點與玻璃上的ITO透明導電焊盤互聯封裝在一起。簡單來說就是，直接把這段排線未經任何處理，延伸下來放到手機的下巴里，這樣的手機下巴是比較粗大的，前期的小米MIX1代以及一些低端的全面屏手機就是採用這種屏幕封裝工藝。

Chip on Film（COF）:

比COG更高級一點則是COF，COF的改進就比較明顯了，原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上，同時可以向後翻折，這樣就可以節省下1.5mm寬度，下巴自然可以做得更窄，下端邊框可以縮小至3.6mm。屏幕的這段驅動排線做了一定程度的摺疊處理，但還是有一段排線必須放在手機的下巴里。

COF封裝的好處就是大幅度的減少了手機下巴的寬大，讓下巴變得細小。COF技術做的越好，下巴的面積也就越小，手機的屏佔比也就越高。目前幾乎所有的全面屏手機用的都是COF封裝方式。而目前主流的安卓旗艦手機幾乎都是採用這種工藝，例如小米MIX 2S、OPPO R15、vivo X21以及一加6等。

Chip On Plastic（COP）:

蘋果單獨定製，得益於三星柔性OLED特性，在COG的基礎上將背板向後翻折，COP封裝工藝也是目前唯一理論上能做到真正的四面無邊框的封裝工藝。因此手機下巴厚度幾乎可以逼近屏幕的真實物理尺寸，邊框可以做得極窄，因此也只有使用OLED屏幕配合上COP封裝才能夠實現真正的四面無邊框。

但是COP工藝涉及到設計、成本、良品率等問題。COP工藝的代表機型就是三星S8/S9、iPhone X，這也就是三星S8/S9以及iPhone X價格會比目前其他旗艦手機價格貴很多的原因之一。

因此我們對比可以看出，在手機邊框寬度來看的話，COG>COF>COP；從成本來看，COP>COF>COG。

所以從設計、成本、良品率來說，目前國內很多手機廠商大多採用COF工藝，為了節約成本，屏幕則會採用傳統的LCD屏幕，而COP封裝工藝只能配合三星的三星柔性OLED屏幕才能實現真正的四面無邊框，但是OLCD屏幕是三星獨家提供，目前只有蘋果以及三星自家的旗艦手機在使用。

因此，國內的手機廠商在很大程度上限制於技術以及成本方面，所以我們在近期看到最新發布的安卓旗艦手機，按照目前來說，採用的屏幕封裝工藝已經是最好的一個處理方法了。

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大雄 | 編輯

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