帝國的阿碦硫斯之踵：晶元

美國商務部4月16日宣布，未來7年將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術。禁售理由是中興違反了美國限制向伊朗出售美國技術的制裁條款。

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禁售事件可以追溯到2016年3月，當時美國商務部對中興通訊施行出口限制，禁止美國元器件供應商向中興通訊出口元器件、軟體、設備等技術產品，原因是或嫌違反美國對伊朗的出口管制政策。

2017年3月，據路透社報道，中興通訊在美國德克薩斯州聯邦法院認罪，承認違反制裁規定向伊朗出售美國商品和技術。當時中興通訊與美國財政部、商務部和司法部達成的和解協議。

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為什麼已經達成和解，又重新宣布禁售？

美國商務部官員給出的理由是，根據當時的協議，中興通訊承諾解僱4名高級僱員，並通過減少獎金或處罰等方式處罰35名員工。但中興通訊在今年3月承認，該公司只解僱了4名高級僱員，未處罰或減少35名員工的獎金。

最近中美貿易戰持續升級，中興此次事件的漏洞就正好成了美國政府針對中國企業、打擊中國晶元產業的切入口。

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國產晶元自給率不足

深扒哪些領域影響最大

據悉，中興通信的主營業務有基站，光通信及手機。其中，基站中部分射頻器件如腔體濾波器(武漢凡谷、大富科技)，光模塊廠商(光迅科技，旭創科技)，手機內的結構件模組等均可基本滿足自給需求。唯有晶元，在三大應用領域均一定程度的自給率不足。

招商電子從技術層面詳細分析了中興通訊涉及的產業鏈上下游和國外企業的差距，主要涉及三個層面：

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RRU基站領域，晶元自給率最低

RRU基站這一產品，分為發射端和接收端兩種情況。

RRU接收端框圖

RRU發射端框圖

發射端主要作用是將基帶信號(BB)，轉化為中頻(IF)，再進一步調製到高頻(RF)並發射出去。目前能夠實現國產替代並大規模商用的，只有主處理器，即FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，國產晶元廠商中，南京美辰微電子在正交調製器，DPD接收機，ADC等晶元產品上已有可量產方案。並參與了國家重大專項《基於SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》，目前在ZTE處於小批量驗證中。

和發射端類似，目前只有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器，VGA，鎖相環，ADC 處於小批量驗證中。

招商電子認為，「基站晶元的成熟度和高可靠性和消費級晶元不可同日而語，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間」。目前在中頻領域，主要玩家有TI，ADI，IDT等廠商；而射頻領域，主要是Qorvo等。

同時，TI，ADI還在推動單晶元解決方案，以實現微基站對於RRU體積大小的要求。如下圖中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。單晶元Transceiver方案進一步提升了基站晶元的門檻，使得國產廠商更加難以切入。基站晶元的自給率幾乎為0，成為了中興通訊本次禁運事件里最為棘手的問題。

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光通信領域，高端晶元仍需突破

光模塊從應用領域要分為接入網(PON)和數傳網(DT)兩大類，二者晶元方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網光模塊為例，討論晶元方案。光模塊內主要採用的晶元有MCU，TIA(跨阻放大器)，APD(雪崩光二極體)，LA (Limiting Amplifier)，LD(Laser Driver)，激光器晶元(Vcsel，DFB，EML)，DWDM等。

目前光迅科技的光通信晶元產品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA，LA，LD領域有產品已實現大規模量產。本次禁運事件對於上述已具備成熟晶元方案的廠商是一大利好。該領域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel(被Microchip收購)，Mindspeed(被Marcom收購)等。

雖然光通信晶元自給率尚可，但在一些高端產品，如數傳網100G及以上光模塊中，國產晶元方案仍待突破，建議關注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G晶元方案研發。除此之外，光模塊還會用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模塊廠商處已經形成銷售。

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智能機產業鏈，晶元自給率較高

智能手機內晶元方案極為複雜。除了主處理器之外，有數十顆模擬/數模混合晶元。

主處理器晶元，目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。

電源管理晶元，聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中聖邦股份的背光碟機動晶元在業內領先，而韋爾股份的DCDC，LDO等晶元優勢明顯。除此之外，還有台股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。

無線晶元方面，國內有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創新，國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻晶元是增速最快的細分領域之一，2016年-2022年複合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機，還需要一定時間。

音頻晶元領域，國內的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。

顯示屏相關晶元里，台灣廠商奕力，矽創，奇景，聯詠等在顯示屏驅動IC方面是行業龍頭，且目前也有不少國內廠商在布局這一領域。

感測器方面：士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他感測器的拓展。

攝像頭CMOS晶元：豪威科技在2015年全球CMOS晶元市場中，佔有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。

指紋晶元：主要是匯頂科技和思立微(兆易創新子公司)，匯頂的指紋識別晶元在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市佔率的翻倍。

中金也發布報告稱，美國商務部對中興通訊施加出口許可權禁止令，若不能在1-2月內達成和解，會影響通信設備和手機等業務的正常生產與銷售，同時對當前全球和中國的運營商網路建設帶來一定影響，並有可能影響未來5G網路的推進。

目前中興佔全球電信設備市場約10%的市場份額，佔中國電信設備市場約30%市場份額。中興有1-2月的零部件的存貨，若不能儘快達成和解，會影響相關業務。

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A股、H股(00763)雙雙停牌

中興通訊：全面評估，積極應對

中興通訊已獲悉美國商務部對公司激活拒絕令。公司正在全面評估此事件對公司可能產生的影響，與各方面積極溝通及應對。

受此影響，中興通訊H股緊急停牌，公告稱，中興通訊股份有限公司的H股份(證券代號：00763)於今天(17/4/2018)上午九時正起短暫停止買賣因此，與該公司有關的所有結構性產品亦將同時短暫停止買賣。

關於中興通訊股份有限公司股票臨時停牌的公告

因中興通訊股份有限公司發生對股價可能產生較大影響、沒有公開披露的重大事項，根據《深圳證券交易所股票上市規則》的有關規定，經公司申請，該公司股票(證券簡稱：中興通訊，證券代碼：000063)自2018年4月17日開市起停牌，待公司刊登相關公告後復牌。

二級市場上，中興通訊A股(000063)2018-04-16融資融券信息顯示，中興通訊融資餘額4,041,936,029元，融券餘額12,759,827元，融資買入額188,587,754元，融資償還額172,259,223元，融資凈買額16,328,531元，融券餘量407,532股，融券賣出量99,900股，融券償還量67,501股，融資融券餘額4,054,695,856元。

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中國政府如何出牌？

商務部：將密切關注中興事態進展

商務部網站消息，有媒體問：美國商務部昨晚發布公告稱，美國政府禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品，聲稱中興通訊曾向美國官員作虛假陳述。請問中方對此有何評論？

商務部新聞發言人表示：中方注意到美國商務部宣布對中興公司採取出口管制的措施。

中方一貫要求中國企業在海外經營過程中，遵守東道國的法律政策，合法合規開展經營。中興公司與數百家美國企業開展了廣泛的貿易投資合作，為美國貢獻了數以萬計的就業崗位。希望美方依法依規，妥善處理，並為企業創造公正、公平、穩定的法律和政策環境。

商務部將密切關注事態進展，隨時準備採取必要措施，維護中國企業的合法權益。

剛剛，中國政府反擊

商務部：對原產於美國的進口高粱實施臨時反傾銷措施

2018年4月17日，商務部發布2018年第38號公告，公布對原產於美國的進口高粱反傾銷調查的初步裁定。

截圖來自中華人民共和國商務部網站

初裁後，商務部將繼續對本案進行調查並作出最終裁定。商務部將按照中國相關法律、法規和世貿組織規則保障各利害關係方的正當程序權利。

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影響不只是單方面的

中興上游美國供應商也受影響

根據中興證券統計的部分中興美國上游供應商如下：

受消息影響，截至4月16日美國股市收盤，高通下跌1.72%、美光下跌1.11%、博通上漲0.98%、英特爾上漲1.04%、Oracel上漲0.35%，由於中興占以上巨頭採購量較小，因此對其影響不大。同時，中興採購量占自身出貨量30%的ACIA暴跌35.97%、Oclaro下跌15.18%、Lumentum下跌9.06%、finisar下跌4.05%、inphi下跌4.05%、fabrinet下跌9.81%、AAOI下跌0.73%。

從長期影響來看，中興通訊本次遭美國禁運晶元不是一個孤立事件，對中興通訊的長期影響需要看兩國之間後續的談判斡旋結果，以及國產自主可控替代化的發展進程。

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附：中興事件歷史回顧

2016年3月7日

2016年3月7日凌晨，美國商務部在網站貼出公示，以違反美國出口管制法規為由將中興通訊公司等中國企業列入「實體清單」，對中興通訊公司採取限制出口措施。

對於這件事，中國商務部也在第一時間作出回應，表示強烈不滿和堅決反對。

我國商務部駐美大使負責人認為，中興公司一直在積極從事國際化經營，與數百家美國企業開展了廣泛的貿易投資合作，為美國貢獻了數以萬計的就業崗位。美方此舉將嚴重影響中國企業的正常經營活動。中方將繼續與美方就此問題進行交涉。

中興通訊針對美國商務部對公司出口限制措施發布聲明，指出：

1、作為深港兩地上市的全球化公司，中興通訊致力於遵循國際行業慣例及所在國法律法規；

2、中興通訊一直以來積極配合美國所有相關機構的調查，並將繼續保持合作態度，同時與有關各方保持溝通，致力尋求儘快解決事件的方案。

若出口限制生效，美國零部件製造商和軟體公司將不得與中興展開業務往來，最終導致中興的大部分供應鏈被切斷。

2016年3月7日，中興因美方制裁一事宣布短暫停牌，之前路透社曾披露，可能的原因是2012年中興簽署合同，將來自美國知名科技公司價值數百萬美元的硬體和軟體提供給伊朗最大的電信運營商伊朗電信，美國隨後展開調查。

2016年3月20日

2016年3月20日美國商務部的一名高級官員稱，美國政府計劃臨時解除對中興的貿易制裁，緩解中美兩國因此事加劇的緊張態勢。

作為解決此事所作努力的一部分，並基於中興向美國政府所作出的有約束承諾，商務部預計將於本周臨時解除部分許可要求」，這位官員預計相關措施細節將於本周在《聯邦公報》(FederalRegister)上發布。

該政府官員將美國商務部與中興的磋商稱之為「積極的」，「有建設性的」。但他強調，將中興從黑名單中移除「實際上只是臨時舉措，只有中興遵守其向美國政府作出的承諾才能繼續有效」。

2017年3月7日

2017年3月7日晚，中興通訊宣布，與美國財政部海外資產控制辦公室的協議簽署即生效，與美國司法部的協議在美國德州北區法院批准後生效。法院批准與美國司法部的協議是BIS簽發其與中興通訊和解命令的先決條件。

作為和解協議的一部分，中興通訊同意支付8.9億美元的刑事和民事罰金。此外，還有給美國商務部工業與安全局3億美元罰金被暫緩。是否支付，取決於未來七年公司對協議的遵守並繼續接受獨立的合規監管和審計。

中興通訊新任董事長兼CEO趙先明表示：「中興通訊承認違反美國出口管制相關法律法規，願意承擔相應的責任。公司將繼續積極致力於變革，並已制定了新的合規流程及進行了重大人事調整。我們從這次經歷中吸取了很多經驗教訓，將努力成為出口管制合規治理的典範，致力於打造一個合規、健康、值得信賴的新中興通訊。」

2018年4月16日

2018年4月16日晚間，美國商務部官員周一透露，因為違反美國制裁規定，美國企業被禁在未來7年內向中國電信設備製造商中興通訊銷售元器件。

時至今日，中興不但被罰了，同時還承受著長達7年的零部件禁售！美國商務部再次對中興通訊實施出口限制，意味著該公司的國際化發展將遇到重大阻礙。

先前有中興網友爆出，除了不允許採購晶元之外，美國供應商已經全面停止對中興的技術支持：不再回復郵件，打電話過去，對方說，「你的郵件我就當沒看到，電話以後也別打了，否則我會有麻煩。」

接著，看到中興宣布正在配合美國政府申請出口許可，雖然這種申請通常會被駁回。再後來，聽說ARM這家英國公司，因為公司大部分研發放在美國，也被迫停止對中興的支持和商務合作。

如此種種，讓筆者深吸一口涼氣，看來這次美國玩兒真的了。

對於這次事件的反應，有些人認為沒什麼大不了，努比亞沒了高通，不是還有中興微電子么，用自己的唄。

有些人認為，最好全部禁運，此刻正是國產晶元的好機會。

但筆者卻認為，若美國政府的斷貨制裁持續過久，會帶來中興乃至整機產業的滅頂之災。

所謂皮之不存毛將焉附，對於國產晶元而言，若失去國產整機廠作應用支撐，又談何發展機會。

雖然這些年，國內集成電路產業發展突飛猛進，自給率逐年提高。

華為海思最新的麒麟晶元可以和高通驍龍820一比高下；龍芯積累了十多年，也終於可以和北斗衛星一起上天；隨便拆開一個藍牙音箱、機頂盒、冰箱洗衣機，裡面的核心晶元已經大部分是國產品牌。

但不可忽視的現狀是，這些國產晶元的成功應用大多在消費類領域。

在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事的大批量應用中，國產晶元距離國際一般水平差距較大。

尤其是一些技術含量很高的關鍵器件：高速光通信介面、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等領域，還完全依賴美國供應商。

進入二十一世紀第二個十年，西方國家遏制中國，限制高技術產品出口中國的瓦森納協議依然生效。上述幾種晶元是限制出口的重災區。

如果想看看中國這幾個方向的真實水平，每年查查瓦森納協議的更新就可以了。

而現代相控陣雷達裡面，他們都是必需品，只能通過」你懂的」渠道獲得。每生產一台國產示波器，裡面的ADC都需要美國政府的同意才能進口，同時要承諾不被轉做軍事用途。

打開中興、華為出產的基站，電路板上除了幾顆數字基帶晶元是自產的，通信鏈路上RF，PLL，ADC/DAC乃至外圍測量電源電壓的晶元都見不到國產供應商的身影。

雖然整機廠通過自產基帶晶元掌握核心演算法，但是，卻無法解決被國外晶元供應商「卡脖子」的問題。

了解整機產業的人都知道，一台基站假如有100顆晶元，其中只要有1顆被禁運，整台基站就無法交付。

就算找到團隊重新設計，根據IC研發的固有規律，一顆晶元從設計、測試到量產至少要1年以上，高可靠性的工業級晶元需要時間更長。

如果制裁持續7年，這期間中興的所有產品全面斷貨，合同無法履行，完全沒有收入，結果不言而喻。唇亡齒寒，就算國產ICer們一年後把晶元給中興做出來，又有什麼用呢？

這一次，美國政府是捏住了中興的脈門。

誠然，這些年來中國電子整機行業水平突飛猛進。華為超越愛立信成為世界第一大通信設備公司。逼的其他幾家公司只能不斷合併，最後中興得以擠進世界前四。

聯影、邁瑞等國產大型醫療器械的產品水平直逼GE、飛利浦等巨頭。

國產雷達完成主動相控陣的跨越式超越，052C/052D、殲16等高性能武器服役，其雷達制式和性能已經直逼美國，超越歐洲和俄羅斯。

就在軍迷們彈冠相慶，褲衩紅的不能再紅的時候，不能掩蓋的事實是缺」芯」的命門其實一直掌握在美國人手中。

縱覽歷史，中國電子整機產業的突破其實也是電子技術演進和世界分工變化的結果。電子設備的核心是演算法、軟體和硬體。

演算法和軟體有其自身的特點，中國人依靠聰明和勤奮容易完成趕超。客戶需要一個feature，華為可以連夜派工程師加班編寫；都是4G基站，華為可以做到一鍵配置完成，而對手需要按照操作手冊一步步完成。

早年的華為靠這些逐步建立起市場優勢。

而硬體隨著IC技術的發展，晶元集成的功能越來越多，實際上技術含量都集中到了晶元中。

以前一塊電路板上上百個元件，調試和良率都是門檻，而現在變成一兩顆晶元。

只要你能買到晶元，照著參考電路設計一下，八成能用。

除了軍用的高端晶元，華為中興之流幾乎可以買到世界上最先進的商用晶元。儘管有瓦森納協議，但美國供應商們在巨大的利益誘惑面前，也在幫助我們想辦法繞過限制。

於是，買了一流的晶元，就有了一流的硬體，再加上勤奮鑄就的軟體和聰明凝聚的演算法，打敗懶惰的歐洲通信商們就是順理成章的事情。

於是中國成了世界工廠，有著世界上最大的半導體消費市場。

但美國政府的制裁來了，我們才發現，世界領先的整機產業實際上是建立在沙子一般的地基之上，皇帝的新衣被人扒的一乾二淨。

互聯網我們有BAT可以和facebook/google過過招，電子整機有華為中興可以對抗思科愛立信，IT行業裡面為什麼獨獨集成電路，沒有能跟美國抗衡的能力呢？

這還要從IC設計產業的特點來說起。IC設計相對於互聯網和整機設備，有兩個重要特點，試錯成本高和排錯難度大。

互聯網做一個app，可以一天出一個版本，有些bug沒關係，第2天就可以修復，試錯和修改的成本幾乎為零。

整機硬體的電路板設計周期在1天到1個月之間，生產周期在3天到2周之間，出了錯重新投板費用在幾百到幾千之間，最多數萬塊錢。

而IC設計，不算架構設計，從電路設計開始，到投片，最少要半年時間。投片送到工廠加工生產，一般要2個月到3個月。

最重要的是一次投片的費用最少也要數十萬元，先進工藝高達一千萬到幾千萬。

如此高的試錯和時間成本對一次成功率的要求極高，不得不把流程拖長，反覆驗證，需要多個工種密切配合，團隊中一個人出錯，3個月後回來的晶元可能就是一塊兒石頭。修改一輪，又三個月出去了。

與試錯成本高並存的是排錯難度大。

互聯網編個軟體，調試起來幾乎可以在程序任意地方設斷點，查看變數當時的狀態或者打出log。硬體電路板上，幾乎任何一根信號線可以拉到示波器上看波形。

而一顆手指甲蓋大小的晶元，裡面有上億個晶體管，而最終能在電路板上測量到的信號線卻只有十幾根到幾百根。

如何根據這少得可憐的信息，推理出哪個晶體管設計錯誤，難度不言而喻。

兩大特點導致對IC從業人員的素質要求極高，試錯周期長需要邏輯嚴謹細緻的工作態度，排錯難度大需要一套科學的實驗方法。

而這兩方面，恰恰是國內教育的軟肋。過分重視知識的記憶，而忽略邏輯和方法。所以當軟體工程師們靠自己的聰明和勤奮，不斷快速迭代的時候，ICer們卻經常遇到豬隊友的困惑，導致原地打轉。

加班已經不能再多，卻還是一次次的delay，上市時間依然落後。更有很多bug無法找到原因，反覆投片實驗也無結果，最後只能以項目失敗收場。

高難度的產業背後蘊藏的是巨大的利益和商業價值。

集成電路被譽為電子工業的糧食，除了對國家和行業安全有著巨大的意義，利潤率也隨著技術含量水漲船高。

晶元本身的材料是二氧化硅，成本極低，上面凝聚的技術就決定了利潤。

消費類晶元產品一般毛利率在30%~40%，工業用產品一般能在50%~60%以上，更有甚者，以高性能模擬晶元為主的美國Linear公司，平均毛利率能達到90%！

很多我們無法設計的晶元，例如高端交換晶元，毛利率都在99%以上。

一旦中美開戰，即便沒有禁運，美國政府利用行政手段把自己電子武器的批量成本壓到我們的1/10是分分鐘的事情，細思極恐。

嘗試突破我們一直努力，從未放棄。

有些高性能關鍵器件晶元規模不大，看起來挺適合高校來作為突破的主力軍。

但多年下來，業內公認是高校的水平不如工業界。

這不是中國特有的，美國也這樣。

這和前述集成電路產業的特點密切相關。高校的優勢是出新idea，對於演算法這類領域挺合適，模擬實驗看到結果快且准，仿出來有效果基本實際就會有效，頂多實現複雜度太高。

晶元試錯成本高，流程長，參與協作的工種多，任何一個環節出問題，就看不到好結果。

能把一個晶元做成業界普遍水平，不掉坑裡，就已經不容易，需要多年積累。

學生們積累少，縱有好的idea，往往躲不過路上無數的暗坑，還沒看到idea的效果，就死在半路了。

學校的特長是做更前沿的研究，適合彎道超車。而集成電路恰恰不好彎道超車，尤其是模擬晶元，你不解決100MHz的問題，到200MHz的時候那些問題還在。

仿製、抄襲。軍迷們引以為自豪的山寨能力，就是看美軍有什麼，我們就抄一個。

集成電路也可以抄，學名反向設計。

雖然晶元很小，電路密度極大，但仍然可以通過顯微、照相等方式獲得他的全部版圖信息，然後複製一份，送到工廠生產，似乎看起來就可以得到一模一樣的產品了。

其實不然，版圖相當於軟體編譯後的機器代碼，可讀性很差，無法了解其原理和架構。

而版圖提取本身存在物理誤差和人為錯誤，尤其對於高性能的模擬混合信號晶元，對工藝又非常敏感，稍有不一致都可能導致晶元性能和良率的巨大差異。

而此時設計人員無法了解原理，定位錯誤猶如一個盲人在大海里撈針。

軍工研究所普遍採用這種方法，每次反向猶如一場賭博，有時候做出來OK最好，一旦出現問題，基本束手無策。

所以多年下來，除了電路比較簡單的射頻和功放晶元，上述高性能PLL，ADC等關鍵器件反向成功，能量產裝備的例子寥寥無幾。

國家近十幾年來，一直通過863/973/核高基等國家級科研計劃對關鍵器件進行支持，投入巨大。

後期也要求工業界和整機廠加入，以解決應用脫節的問題。但這些年下來，真正能量產並轉化為實際產品的成果寥寥。

究其原因，一個是目標脫節。

IC界有個說法，實驗室測試通過只是邁出了一小步，到量產還有巨大的工作量。

科研項目只需要在評審的時候能夠提供幾顆樣片，演示出所需性能即可拿到尾款。

而工業級應用需要在各種溫度和環境變化條件下保持性能穩定，以及解決批量生產的良率問題。

如何保證量產是需要從設計一開始就考慮的，有些科研單位選擇的架構本身就決定了成果只能交差，而不能量產。

二是指標脫節。科研項目的立項單位不考慮國內實際水平，盲目追趕世界領先水平。

不管上一周期的項目是否完成，今年的指標一定要更近一步。申請單位惡意競爭，不考慮自身實力，申請時競報指標，誰提的指標高誰拿到項目，才不管2年以後如何交差。

這樣的制度下，本來按照已有技術積累，做100MHz還能量產，指標競價完成後目標變成500MHz，最後誰都搞不定。

2000年前後，國家利用人才政策吸引海外留學人員歸國創業。

這期間有陳大同、武平回來創立了展訊，魏述然回來創立了銳迪科等一批國產IC設計公司。

這批公司一開始也許有想做工業級產品、關鍵器件的雄心，但很快發現產業環境不合適，中國整機還沒有強大到今天華為中興的地位，市場容量小，技術可靠性要求高，design-in周期長，所以這批中成功活下來的這批企業都是靠消費類市場和08年附近一波中國山寨手機熱潮完成了原始積累，進入良性循環。

然而對於引入工業級、關鍵器件的人才就沒有那麼一帆風順。

首先合適的人選就非常少。

例如在美國，由於瓦森納協議的限制，華人無法進入ADI/TI等公司最核心的ADC產品研發部門，即使在他們設立在中國的研發中心，大陸工程師可以通過網路看到絕大部分母公司的設計，但高性能的ADC產品除外。

這簡直是90年代氣象局被玻璃房子鎖住超級計算機的另一個翻版。

2009年從美國ADI公司回來了一位李博士，通過非法手段帶回了高性能DAC產品的版圖，一下子提高了國產DAC產品的性能指標。

但2013年事件被曝光，遭到ADI和美國政府的抗議。

李事件導致美國政府對華人參與關鍵器件研發的控制更加嚴格，並對往來中國的留學生進行更嚴格的審查，相繼查出Vanchip剽竊RFMD事件和天大教授張浩被FBI誘捕事件，不論是真是假，對海外留學生歸國從事關鍵器件研發造成了心裡陰影，很多人為了保住往來美國的人身自由，放棄參與國內高性能的關鍵器件研發工作的機會。

於此同時，在國際市場上，華為中興需要遵守國際知識產權的遊戲規則，李的方法和產品無法被正規整機廠採用，實際上並沒有解決工業界的問題。

相反華為中興對引入國產供應商在知識產權上更加擔心，要求國產廠家自證清白，有的甚至到了要求國產供應商的創始人不能有ADI/TI履歷的誇張地步，進一步導致國產替代進度的嚴重落後。

最後，在沒有知識產權問題的軍用領域，由於受2013年被曝光的影響，到目前還沒有看到李博士的產品被裝備使用，甚是可惜。

國內真正算在高性能關鍵器件領域有所突破的應該只有華為旗下的海思了。

海思因為有華為不計成本的投入，麒麟的成就眾所周知，在高速光通信及交換晶元上也有突破，已經在慢慢從低端蠶食broadcom等多年來構築的技術壁壘。

但之前任總的一篇講話中，給海思的定位是備胎，任總要求華為一定要用最好的器件給客戶提供最好的性能，海思做不到性能最優就不採用。

實際上這個思路，筆者覺得是有問題的。晶元行業有個特點，很多問題在實驗室是測不出來的，必須在大規模應用的時候才能發現、改進和提高。

如果一看指標不好就不用，那永遠沒有機會發現問題，那這個備胎永遠是個紙糊的，一上路就碎。

實際上，正是華為終端部門被要求捏著鼻子也要用K3V2，才成就了今天的麒麟。

國家層面也看到了上述問題，2013年9月國務院副總理馬凱調研集成電路產業，隨後國家出台了新的集成電路產業振興規劃。

改為成立產業基金，通過股權投資的方式對集成電路企業進行幫助。同時以紫光為首的國內民營資本結合政府基金，開始了國際市場上的瘋狂掃貨。展訊、RDA、OmniVision等企業紛紛被收歸旗下。

但時光轉到2015年，紫光和大基金系的掃貨開始遇到障礙，收購美光，西數，試圖以此突破nandflash產業遇挫，華潤報價Farchild被拒。

連飛利浦照明業務的收購也因為美國政府擔心功率半導體技術外泄而終止。回過頭來看，除了展訊這類本來就是國內公司、OmniVision本來就是華人公司，國家通過收購的方式並未採購到貨真價實的核心技術，更不要說可以有軍事用途的射頻、ADC等關鍵器件技術，可以斷定美國人是不可能賣的。

如何破局？

對於突破集成電路高性能關鍵器件，筆者認為有三個因素：有足夠的資金支持，有整機廠的通力合作和有耐心的團隊。

資金怎麼解決，「十八大」要求讓市場在資源配置中起決定性作用。

晶元研發是高投入高風險，最後運氣好才有高產出。

現在政府通過大基金的方式來決定資源分配，並不一定總能選中最後的勝利者，而且有國有資產保值增值的壓力，道德風險，都會讓其投資行為走形。

另外，國資的大規模投入還會造成擠出效應，減少民營資本在產業中的投入量。筆者認為最好的方式還是吸引民間資本。

民間資本只要有足夠大的市場，足夠大的利潤，他就會心動。

而一開始團隊技術水平跟先進水平有差距，無法參與全球競爭，可以攫取的市場規模必然沒有那麼大。

這個時候應該是國家出馬，通過補貼和獎勵整機廠商的方式，在不損害整機廠家成本競爭力的前提下，在初期允許國產晶元商賣一個高價，獲得超額利潤，彌補巨額研發的投入，吸引民間資本進入。

後期，根據晶元累計裝備的數量，逐步減少補貼，最後達到市場定價，進入國際市場參與競爭。

這種政策好處是錢肯定都花到有競爭力的市場主體中，誰最後裝備，誰做的東西能用，就補貼誰。

當然要注意防範騙補的問題。

至於研發風險和選擇錯誤風險，讓民間資本來去承擔。

民資花自己的錢，自然會慎重選擇團隊，即使研發失敗，也能坦然接受。這樣一份國家補貼，可以吸引多份民間投資，只要其中一份兒成功量產，國家就賺到了。

當然所有的前提是我們還有一個強大的，有國際競爭力的整機產業。只有他們，才有動力去試用還在襁褓中的國產IC。

筆者在推廣國產IC的過程中，最感動的就是這群整機廠家的技術人員，不需要任何的利益驅動，他們是發自內心的願意去幫助國產IC，有時上司都允許放棄了，他們還加班加點幫助國產供應商查找問題。

塞翁失馬，焉知非福。

也許多年後回過頭來看，這次中興事件對國產IC產業是個轉折點。

但不管怎樣，當下真心希望他能度過難關。

資料來源：華爾街見聞、澎湃新聞、第一財經、證券時報、每日經濟新聞、中國證券報、芯師爺、

新華社等。

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洞察財富，實幹興邦

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