重磅：業界首款5G+驍龍855手機敲定，聯想要火了
高通驍龍845的熱潮才剛剛開始，驍龍855的消息就來了。日本軟銀2月份的財報中透露了高通下一代SoC的相關信息，高通將這一代SoC稱作「驍龍855 Fusion」，暗示其強大的性能。同時，驍龍855 Fusion不會搭載今年2月剛剛發布的X24 LTE基帶，而是直接搭載5G基帶驍龍X50。
也就是說，搭載高通驍龍855的手機將會成為業內首款5G網路手機。昨日，聯想一年一度的誓師大會在北京召開，在大會上聯想集團高級副總裁喬健公布了聯想今年的戰略規劃以及詳細解讀。最重要的一點就是聯想今年將首發驍龍855處理器，並且成為第一個發布5G手機的品牌。
今年第一季度，聯想手機一口氣發了三款手機，分別是聯想S5、聯想K5以及K5 Play。而這三款手機都是以性價比非常高的價格回饋於消費者，其中聯想S5在正式開售前，預約數達到了88萬以上，最重要的是，聯想S5還是界內的第一款「區塊鏈」手機。
喬健也表示：推出的三款手機雖然價格比較便宜，但並不意味是低端機，而是代表著聯想站在消費者的角度，為消費者服務的態度。同時也說明了聯想有能力以最低的成本做出高性能、高品質的手機產品。
而從消費者的角度來看，既然有一台高質量，性能又好的手機，以實惠的價格納入囊中何樂而不為呢？
一些國內的品牌經常會喊出一些不切實際的口號，動不動就要超越蘋果、三星，秒天秒地秒空氣。相比之下，即便身處強如聯想這樣的大平台之上，聯想手機卻要務實許多，喬健表示聯想努力的目標是衝擊前六，成為第二梯隊的第一名，以及用聯想多年以來的實力領跑5G，在手機上應用區塊鏈等技術向第一梯隊衝擊。
據悉，聯想手機將分三步推出具備區塊鏈技術的產品，目前正在按照計劃執行。聯想的高管認為區塊鏈技術可以被用來提高用戶體驗，未來的開發應用會不斷升級，賦能用戶，讓用戶在使用手機過程中為自己創造價值。這不，快播王欣似乎也看到了這一點，打算推出區塊鏈手機呢。
高通驍龍855還在致力研發當中，可能會在明年與我們見面。而聯想此次放話要首發驍龍855機型，勢必會打破目前的手機行業格局。以聯想強大的技術能力以及渠道能力，在5G到來的這個風口下，很有可能靠著首發的新機佔領市場的高地，重現當年的榮光並不是沒有可能。具體聯想接下來將會有何舉措，我們拭目以待。
