內存晶元國產化空間大 這四股或將爆發
晉華集成電路將量產 內存晶元國產化空間大
據報道，據電子行業媒 體報道，福建晉華集成電路公司的生產線設備安裝將於7月底完成，為三季度的大規模量產鋪平了道路。數據顯示，中國2017年晶元進口額約2600億美元，存儲晶元進口額接近800億美元，而國產化率幾乎為0。信達證券認為，隨著大數據、物聯網、人工智慧的發展，智能終端對於存儲數據量需求不斷增加，2018年我國集成電路行業將延續快速增長。可關注亞翔集成、長電科技等。
長電科技:原長電科技業績新高,內部整合向好
長電科技 600584
收入中高速增長,增速高於行業。公司2017年實現營業收入238.55億元,同比增長24.54%,高於2017年國內封測行業增速3.84pct;實現歸母凈利潤3.43億元,同比增長222.89%;實現扣非後歸母凈利潤-2.62億元,考慮星科金朋在2017年中旬利潤影響100%並表,參考同比口徑,2017年公司扣非後歸母凈利潤同比增加2.33億元。
原長電業績新高,星科金朋整合向好。2017年原長電實現歸母凈利潤6.98億元,同比增長61.57%。其中,長電先進營業收入32.24億元,同比增長46.73%,歸母凈利潤3.22億元,同比增長76.78%;長電本部營業收入同比增長15.66%,歸母凈利潤同比增長46.05%。韓國廠JSCK受益於SIP等先進封裝和客戶順利導入,2017年實現扭虧為盈,實現營業收入7.55億美元,歸母凈利潤0.23億美元。2017年星科金朋實現營業收入11.61億美元,歸母凈利潤-0.89億美元,同比減虧0.1億美元。期間內星科金朋上海廠搬遷費用增加、訂單減少,SCS、SCK智能手機用集成電路封測業務延後。我們預計2018年星科金朋訂單將增加,產能利用率得到提升,有望實現大幅減虧甚至盈虧平衡。(注入星科金朋預計2017-2019年凈利潤為0.7、3.8和5.6億元,三年凈利潤不低於10.1億元,未達標部分由產業基金、芯電半導體進行補償)。
公司行業格局向好,先進封裝進入前列。封測行業屬於相對重資產,具有規模經濟。根據ICInsights報告,2017年,公司營業收入在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三。全球前二十大半導體公司80%均已成為公司客戶。公司具有Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP等先進封裝,技術處於全球前列位置,根據研究機構YoleDéveloppement報告,在先進封裝晶圓份額方面,以全球市場份額排名:英特爾12.4%、矽品11.6%、長電科技7.8%位列第三。
進口替代將助力公司長期增長。2015年5月份中國公布了《中國製造2025》白皮書,其中提到中國集成電路自給率在2020年達到40%,2025年達到70%。僅考慮自給率提升,到2025年中國集成電路市場空間有3倍左右的提升,對應7年複合增速17%;如果考慮全球集成電路整體市場整體容量提升(假設未來7年份複合增速8%),預計到2025年中國集成電路市場空間有5倍左右的提升,對應7年複合增速為26%。
短期內(預計2018-2021年),我們認為國內集成電路自給率提升更多依靠存儲晶元(NandFlash/DRAM),這類晶元的生產和製造更多是IDM模式,預計給公司帶來的增量有限。如果中長期來看(2022年以後),我們預計國內集成電路將切入難度更高的邏輯IC、ASIC和功率半導體,實現自主可控、自給率提升和進口替代,這類Fabless的模式將給公司帶來可觀的訂單增量。
給予公司「推薦」評級。公司給予2018年的收入指引是258億元,同比增速8.4%,我們認為5G/汽車電子/物聯網/人工智慧將為封測提供新的機遇,預計公司未來三年收入複合增速在15-20%。短期內公司業績改善更多依賴星科金朋的協同和內部減虧,長期來看,我認為隨著公司協同效應和規模經濟提升,以及國家集成電路產業政策扶持,對標全球行業龍頭和國內競爭對手,公司的凈利率有較大的提升空間。我們預計公司2018-2019年歸母凈利潤為9.31、12.24億元,EPS為0.68、0.89元,目前股價對應2018-2019年估值為31.1倍和23.7倍。短期內,我們認為公司估值處於合理區間上限,考慮目前股價與公司三年定增價成本差距不大,具有一定安全邊際,給予2018年底35-40倍估值,對應合理估值區間為23.8-27.2元,給予「推薦」評級。
全志科技:轉型初見成效,營收結構有所改善
全志科技 300458
事件:2018年4月13日,全志科技發布2017年年報,2017年公司實現營業收入12.01億元,同比下降4.08%,實現歸屬於上市公司股東凈利潤1733.04萬元,同比下降88.35%。
點評:
歸屬於母公司股東凈利潤大幅下滑。2017年全年,公司實現營業收入12.01億元,同比下降4.08%,實現歸屬於母公司股東的凈利潤1733.04萬元,同比下降88.35%。原因有以下三點,一是人民幣升值導致公司匯兌損失增加;二是公司管理費用及銷售費用大幅增長,分別增長了3441.63萬元和1708.75萬元,管理費用增長的原因是研發投入增加,銷售費用增長的原因是公司積極開拓智能硬體以及車載產品等新市場;三是公司資產減值損失增加。
積極研發,榮獲多項大獎。2017年,公司積極開發新產品,全年投入研發費用3.42億元,較2016年增長了11.39%。公司的高研發投入在各條產品線均取得了一定的效果。在智能硬體產品線,公司增強了Tina 平台的圖形顯示功能,此外還增加了最新的Google Cloud IOT Core 平台支持;在專業視像產品線,公司發布了新一代編碼專用晶元V5;在VR 產品線,公司推出虛擬現實專用晶元VR9;在車載產品線,公司繼續鞏固成熟的車載中控晶元市場,並逐步介入前裝市場。高研發投入使公司及其產品競爭力不斷提升。產品方面,V3榮獲2017年中國芯最佳市場表現獎;公司方面,全志科技再次入選《互聯網周刊》和eNET 研究院聯合發布的年度中國AI 企業百強榜單,排名第十二位,較2016年上升兩位,並在2018年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮上,榮獲「十大中國IC設計公司」獎項。
平板產品營收繼續下滑,VR、專業視像及車載產品實現增長。2017年,由於谷歌對安卓設備GMS的要求提高,公司傳統平板產品銷售額繼續下滑。2017年,公司新進入業務實現穩步增長。在智能硬體領域,公司R系列產品進入百度小度在家智能視頻音箱、小米智能音箱產品線;在VR領域,公司以VR專用晶元為基礎,實現了項目的快速落地;在專業視像領域,公司的全景專業編碼晶元在運動相機和專業安防領域都實現了增長。在車載領域,公司在4G車載大屏中控和數字儀錶市場實現了產品的批量銷售,協同多家一級供應商給國內前裝主機廠實現穩定供貨。由於新產品銷售收入逐漸放量,在傳統平板產品銷售收入繼續下滑的情況下,2017年全年,公司的營業收入僅下滑了4.08%,但營收的結構得到了改善。
盈利預測及評級:我們預計2018~2020年公司營業收入分別為14.51、17.71、22.81億元,歸屬於母公司凈利潤分別為1.10、1.55、1.88億元,按最新股本3.33億股計算每股收益分別為0.33、0.46、0.56元,最新股價對應PE分別為79、56、46倍,維持「增持」評級。
風險因素:宏觀經濟發展緩慢;車載產品、智能硬體產品拓展不及預期。
韋爾股份年報點評:分銷設計兩相助益,多維布局搶佔先機
韋爾股份 603501
2018年4月10日,韋爾股份發布2017年度報告顯示:2017年,公司實現營業總收入24.06億元,同比增長11.35%;歸屬於上市公司股東的凈利潤1.37億元,同比下滑3.20%;剔除公司2017年限制性股票股權激勵攤銷費用的影響,歸屬上市公司股東的凈利潤1.59億元,同比增長12.36%。
投資要點:
半導體分銷與晶元設計相互促進,兩大業務板塊協同效應明顯:公司主營業務分別是半導體晶元分銷以及半導體晶元設計。通過多年對半導體產業供應鏈系統尤其是手機終端市場的深耕,公司已經建立了完善的銷售體系和供應鏈網路。並且在原來的半導體分銷業務體系的基礎上,積極拓展自身業務外延,逐漸發展為掌握核心科技的高科技企業。通過自身長久積累的立體銷售體系加強大的晶元研發和設計團隊,有望實現1+1>2的協同效應。
首先,公司通過代理及銷售光寶、松下、Molex、國巨、南亞、乾坤、三星、AVX、Litepoint、江波龍、台灣技晶等著名半導體廠商的數千種型號的半導體器件,同時與下游小米、華為、VIVO、中興等眾多終端廠商和OED、ODM廠商建立長期穩定的合作關係。有利於公司在快速變化的半導體供應鏈體系中長期保持自身的紐帶優勢。
其次,與普通單純的賺取買賣差價的中間商不同,公司分銷團隊具備較強的技術實力。公司可以為客戶提供售前產品應用方案,售後技術服務等高附加值的銷售服務。站在這個角度理解,公司不是一個單純的中間貿易商,而是一個在技術層面鏈接客戶需求和晶元原廠的技術方案提供者。該商業模式既有助於晶元商縮減在售後服務的支出,同時有助於下遊客戶加快產品研發進度。這有利於公司增強自身在晶元廠和客戶之間的粘性。公司下游主要是手機終端類客戶這一關係本身也是這種技術底蘊和渠道能力的真實寫照。
再次,公司通過利用自身在器件結構和工藝流程的技術儲備優勢,積極進取切入半導體產業鏈中價值最高的環節--半導體設計業。通過結合公司在半導體分銷業務完善的供應鏈優勢,可以實現自身研發設計的晶元快速推向市場,並縮短技術迭代周期。與此同時,半導體分銷業務也可以藉助公司在研發設計方面的技術積累,從而更好的服務於下游終端客戶。最終形成1+1>2的協同優勢。
通過與北京豪威深度合作,有望積極切入汽車電子增量市場。韋爾股份董事長虞仁榮目前還兼任北京豪威總經理和董事會董事。公司曾有意於2017年收購北京豪威。我們認為無論將來韋爾股份是否還會攜手北京豪威,公司與北京豪威實質上的關聯性與優勢互補已經得到體現。北京豪威是世界先進的CMOS影像技術供應商,該公司除在智能手機領域,與三星、索尼同處於行業前三的地位外,在汽車攝像頭領域市場亦佔有較大份額。在未來,韋爾股份可以憑藉自身半導體銷售渠道優勢通過與北京豪威的深度合作,積極布局具有廣闊前景的車載攝像頭CMOS晶元及其周邊半導體分立器件等相關領域。對於目前已經趨於飽和的手機存量市場而言,汽車電子有望成為公司未來可開拓的重要方向,公司具備將自身在手機電子元器件領域的成功經驗快速複製到汽車電子領域的執行與落地能力。半導體產業持續景氣是公司未來業績增長的源泉。2018年2月28日,世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布報告稱2017年全球半導體銷售額將首次超過4000億美元,同比增長21.6%。在工業控制、消費電子、汽車電子、網路通信等下游應用市場的持續增長的背景下,全球和中國大陸半導體市場規模持續擴大。這對公司未來的半導體分銷業務以及半導體設計業務的業績表現提供了有力的支撐。
盈利預測和投資評級:首次覆蓋,給予增持評級。在韋爾股份當下的業務構成中,半導體分銷和設計業務都具有一定的增長。由於公司已經建立了完善的銷售網路並打入眾多主流手機廠商和OEM、ODM廠商供應鏈。公司產品在手機生產過程中佔據較大的比重。與此同時,公司積極進取拓展產業鏈價值量更高的晶元設計環節。未來有望藉助汽車電子、物聯網等領域的下游拓延取得新的發展空間。我們預計公司2018-2020年將分別實現凈利潤1.51、1.88、2.38億元,對應2018-2020年PE121.64、97.61、77.16倍,給予公司增持評級。
風險提示:1)分銷業務代理權到期不能續約;2)下游手機電子器件市場在整體需求低迷的情況下銷售不及預期;3)部分下游品牌客戶因運營問題導致壞賬;4)汽車、物聯網等新興領域市場成長不及預期。
振芯科技動態點評:全球組網機遇期,受益北斗產業化
振芯科技 300101
軍改影響導航業績,安防業務增勢突出。公司2017年實現營業收入4.41億元,同比增長1.06%;實現歸母凈利潤0.30億元,同比下降23.66%。受軍改影響,2017年公司元器件及終端業務收入分別下滑18.58%和19.17%,隨著裁軍的基本完成和人員調整到位,軍改的不利影響有望在2018年消除,元器件和終端業務有望重回增長。公司深耕視頻圖像安防監控領域,已形成「演算法+產品+應用+渠道」的優勢,2017年安防業務收入同比增長117.86%,達到1.13億元,增勢強勁,安防業務有望成為公司新的增長引擎。
全球組網機遇期,北斗導航前景廣闊。隨著北斗三號衛星的發射,北斗開始全球組網的新時期,覆蓋範圍從亞太地區擴展到全球,民用產業化發展有望加速。公司已率先完成支持北斗三號系統信號體制的衛星導航終端技術攻關和工程樣機研發,並通過在低成本、低功耗設計、綜合信息融合終端等研發方面投入,加大民用市場的拓展力度,有望充分受益北斗產業化發展的加速。
盈利預測和投資評級:增持評級。公司具備完整的北斗產業鏈,在核心元器件方面技術優勢明顯,有望充分受益北斗全球組網的發展機遇期。預計2018-2020年歸母凈利潤分別為0.68億元、0.90億元以及1.17億元,對應EPS分別為0.12元、0.16元及0.21元,對應當前股價PE分別為150倍、113倍及87倍。
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