中興到底在用哪些晶元？斷供後去哪裡找貨？能否國產替換？

昨天，朋友圈被中興事件刷屏。

美國商務部將禁止美國企業向中興通訊銷售元器件，時間有可能長達 7 年。與此同時，英國國家網路安全中心也發出最新的建議，警告電信行業不要使用中興的設備和服務。

此外，美國商務部工業和安全局還對中興通訊處以 3 億美元罰款。這部分罰款可暫緩支付，主要視中興在未來 7 年執行協議的情況而定。

簡單來說，7 年以內，中興再也不能採用任何來自美國的零件和技術來生產產品了。

中國芯當自強到了前所未有的緊迫程度，也被放到了史無前例的戰略高度。

之前打過WTO規則戰，高科技封鎖戰，制裁戰，美國都無法阻止中國的隆隆國運，貿易戰是最後的非武力戰爭了，不經此最後一戰，中國不能成王者。而晶元也許也是最難但又是一定要解決的。

剛看到我們投資人在發段（shi）子（shi）：

為什麼要對中興禁運制裁

美國：我們懷疑他要搞晶元核心技術

為什麼不對華為禁運制裁

美國：他真的有晶元核心技術

雖然這些年：

國內集成電路產業發展突飛猛進，自給率逐年提高。

華為海思最新的麒麟晶元可以和高通驍龍820一比高下；

龍芯積累了十多年，也終於可以和北斗衛星一起上天；

隨便拆開一個藍牙音箱、機頂盒、冰箱洗衣機，裡面的核心晶元已經大部分是國產品牌。

......

但不可忽視的現狀是，這些國產晶元的成功應用大多在消費類領域。在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事的大批量應用中，國產晶元距離國際一般水平差距較大。尤其是一些技術含量很高的關鍵器件：高速光通信介面、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等領域，還完全依賴美國供應商。

作為專註晶元分銷的我們，自然第一時間想到的是：

中興主要從美國進口哪些晶元和電子元器件？

斷供之後應該怎麼辦？這些晶元元器件哪裡找？

是否有國產元器件的替換方案？

中興主要從美國進口哪些晶元

和電子元器件？

手頭有一份資料，是2016年中興被美製裁是，工信部賽迪研究院的專題研報，其中的分析數據可以作為有效參考：

中興通訊業務覆蓋無線網路、光傳輸、寬頻接入、數據通信、核心網、雲計算手機終端等領域，但其主要業務領域對國外晶元依賴嚴重，從外部晶元供應商看，Broadcom/Avago 是中興最大的晶元供應商，2014 年中興從

Broadcom/Avago 共採購晶元 13 億美元，占其總採購額的 22%。

其次是顯示模塊和光模塊供應商；再往後依次是SK 海力士、TI、MTK、Skyworks、Xilinx、展訊等。Intel 和高通在中興的晶元採購比重中並不大。

中興微電子產品現階段仍以中興內部配套為主。2014 年晶元銷售額為 6.75 億美元，佔中興晶元總採購額的 11%，主要包括無線基帶和數字中頻晶元、中低端光通信晶元、中低端路由和交換晶元、3G 數據卡基帶晶元等。

中興通訊各產品線使用的元器件情況分析如下：

無線網路產品

在基帶晶元方面，中興已實現 2G 和 3G 基帶晶元和數字中頻晶元的自主配套，但4G及以上基帶主要基於Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 晶元；

在射頻晶元方面，主要來自Skyworks 和 Qorvo等公司；

在模擬晶元方面，包括 PLL 晶元、高速 ADC/DAC 晶元、電源管理晶元主要來自 TI 等公司。

光傳輸產品

光交換晶元方面，中興已實現中低端波分和 SDH晶元自主配套，但10G/40G/100G等中高端光交換和光復用晶元主要來自 Broadcom等公司；光收發模塊主要來自Oclaro、Acacia 等公司。

數據通信產品

在路由和交換晶元方面，中興已實現中低端晶元自主配套，100G 等高端交換路由晶元主要來自Broadcom；乙太網 PHY 和高速介面晶元，仍全部來自Broadcom、LSI（已被Broadcom/Avago 收購）、PMC（已被 Microsemi 收購）等公司。

寬頻接入產品

XPON 局端和終端晶元、ADSL 局端和終端晶元、CMTS 局端和終端晶元，以及無線路由器晶元，基本全部來自於Broadcom公司。

核心網產品

媒體網關、會話控制器、分組網關、分組控制器等產品主要基於Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 晶元來實現；用戶鑒權授權計費、運維和管理平台等產品基於X86 伺服器來實現。

手機終端產品

高端產品，晶元主要來自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、RF、電源管理套片），PA 晶元主要來自Skyworks 和Qorvo；中低端產品，主晶元套片主要來自MTK、展訊、聯芯等公司。

這裡也順帶曬一下華為和聯想的主要晶元供應商供參考：

斷供之後應該怎麼辦？

這些晶元元器件哪裡找？

斷供消息一出，各大原廠代理紛紛對單忙，還沒交貨的訂單，到底在雙方國家意志的作用下將何去何從？這些晶元元器件又該去哪裡找？

歡迎參見這篇《缺貨怎麼辦？從業12年的老採購告訴你99%的電子業人不知道的找貨方法大全！》，找了12年貨的老採購晶元超人花姐來跟你擺一擺如何從下面這些渠道找貨：

授權渠道

非授權渠道

工廠庫存渠道

死馬當活馬醫的野路子渠道

當然，其中都包含了國內，國外，各種主流，非主流渠道。

也歡迎使用我們晶元超人最新上線的小程序，滴滴一下，馬上有貨！

是否有國產元器件的替換方案？

中興通信的主營業務有基站，光通信及手機。其中，基站中部分射頻器件如腔體濾波器（武漢凡谷、大富科技），光模塊廠商（光迅科技等），手機內的結構件模組等均可基本滿足自給需求。

RRU基站：

技術更迭快，門檻高企，自給率最低。

RRU基站這一產品，我們要分為發射端和接收端兩種情況來討論。

發射端其主要作用是將基帶信號(BB)，轉化為中頻（IF），再進一步調製到高頻（RF）並發射出去。目前能夠實現國產替代並大規模商用的，只有主處理器，即框圖中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，國產晶元廠商中，南京美辰微電子在正交調製器，DPD接收機，ADC等晶元產品上已有可量產方案。並參與了國家重大專項《基於SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》，目前在ZTE處於小批量驗證中。

接收端和發射端類似，目前只有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器，VGA，鎖相環，ADC 處於小批量驗證中。

通過和產業人士的第一時間溝通，我們了解到，「基站晶元的成熟度和高可靠性和消費級晶元不可同日而語，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間」。目前在中頻領域，主要玩家有TI，ADI，IDT等廠商；而射頻領域，主要是Qorvo等。

同時，TI，ADI還在推動單晶元解決方案，以實現微基站對於RRU體積大小的要求。如下圖中的TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。單晶元Transceiver方案進一步提升了基站晶元的門檻，使得國產廠商更加難以切入。基站晶元的自給率過低，成為了中興通訊本次禁運事件里最為棘手的問題。

光通信領域

自給率尚可，高端晶元仍需突破。

光模塊從應用領域要分為接入網（PON）和數傳網（DT）兩大類，二者晶元方案不同，封裝也大相徑庭。

以下以接入網光模塊為例，討論晶元方案。光模塊內主要採用的晶元有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二極體），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），激光器晶元（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。

目前光迅科技的光通信晶元產品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA，LA，LD領域有產品已實現大規模量產。該領域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收購），Mindspeed（被Marcom收購）等。

雖然光通信晶元自給率尚可，但在一些高端產品，如數傳網100G及以上光模塊中，國產晶元方案仍待突破，建議關注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G晶元方案研發。

除此之外，接入網光模塊上還會用到小容量SLC NAND（1GB），兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模塊廠商處已經形成銷售。

智能機產業鏈

自給率稍高，各大領域不乏亮點。

最後，回到電子研究員最為熟悉的手機領域。參考TI的資料圖，我們可以看出，智能手機內晶元方案極為複雜。除了主處理器之外，有數十顆模擬/數模混合晶元。且圖中還有指紋識別晶元及射頻晶元尚未標明。

參考資料：德州儀器，招商電子

如此繁雜的晶元方案初看無從下手，那讓我們按照主處理器，電源管理，無線晶元，音頻，顯示，感測器，攝像頭，指紋這一順序逐個梳理。

主處理器晶元，目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。

電源管理晶元，聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中聖邦股份的背光碟機動晶元在業內領先，而韋爾股份的DCDC，LDO等晶元優勢明顯。除此之外，還有台股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。

無線晶元方面，國內有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創新，國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻晶元是增速最快的細分領域之一，2016年-2022年複合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機，還需要一定時間。

音頻晶元領域，國內的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。

顯示屏相關晶元里，台灣廠商奕力,矽創,奇景,聯詠等在顯示屏驅動IC方面是行業龍頭，且目前也有不少國內廠商在布局這一領域。

感測器方面：士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他感測器的拓展。

攝像頭CMOS晶元：豪威科技在2015年全球CMOS晶元市場中，佔有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。

指紋晶元：主要是匯頂科技和思立微（兆易創新子公司），匯頂的指紋識別晶元在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市佔率的翻倍。

綜合上述分析，我們可以看出，中興通訊的三大應用領域裡，晶元門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產晶元方案甚至於成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。

為中國芯之崛起而賣晶元吧！

清華大學微納電子學系主任魏少軍教授曾經分析總結了中國芯的崛起之路，深以為然現分享給各位。

在《中國製造2025》規劃中，中國政府就高度重視半導體產業的國產化，預計在2020年要將集成電路的自給率提高到40%，到了2025年則提高到70%。

晶元的國產替換迎來了歷史性的巨大機遇，打土豪分田地，諸位神通廣大的晶元分銷商們，多多布局中國芯吧！

獲取「賽迪智庫--美國制裁中興通訊事件的影響及應對措施」文件

The End

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