碾壓將再次上演？看第二代AMD銳龍處理器如何與八代酷睿血戰到底

自去年AMD發布銳龍處理器以來，可以看到AMD的處理器性能得到了很大的進步，其性能不僅可與英特爾同級產品匹敵，更具備誘人的性價比，AMD處理器的市佔率也因此得到大幅提升。而這也逼迫英特爾不得不升級自己的產品——酷睿i3開始採用四核心設計，酷睿i5採用6核心設計，酷睿i7更升級為6核心12線程配置。這就是其最新發布的第八代酷睿處理器。

面對對手的新產品，在CPU產品線上重新步入高速發展的AMD當然不會無動於衷，藉助生產工藝、技術架構的新突破，終於在今天採用12nm工藝打造的全新第二代AMD銳龍處理器正式發布。我們也提前拿到了其中的高端旗艦產品——銳龍7 2700X，中端旗艦產品——銳龍5 2600X，以及與其配套的X470新主板ROG玩家國度CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）。那麼它們能否擊敗與其定位相近的Core i7-8700K、Core i5-8600K呢？不要著急，接下來就讓我們首先來了解一下第二代AMD銳龍處理器有什麼新特性。

工藝：全新的12nm LP

第二代AMD銳龍處理器的代工廠商依舊是格羅方德（簡稱為GF），採用的工藝是12nm LP。其中LP的意思並非業內常用的「Low Power」，而是「Leading Performance」，也就是「領先性能」。至於這個性能有多領先，AMD和格羅方德也給出了一些說明。

正像很多人猜測的那樣，12nm LP並非是一個全新的工藝，它是基於之前GF推出的14nm LPP工藝改進而來，依舊採用了氟化氬準分子激光器發射的193nm激光進行的深紫外光刻技術，金屬層也依舊是13層。GF宣稱新的工藝相比市場上的14nm/16nm FinFET解決方案而言，晶體管密度提高了15%，在相同功耗和複雜性的情況下新工藝能帶來10%的頻率提升空間。

相關資料顯示，GF的12nm LP工藝採用了全新的7.5T庫用於替代了之前的9T庫（和GF 14nm HP採用的12T庫完全不同，14nm HP擁有17個金屬層），這也是12nm LP晶體管密度提升的關鍵原因之一。新的庫文件提供了全新的優化元素，使得晶體管排布更為科學和緊密，能耗比也得到了改善。但也正是由於庫文件的更新，IC設計人員必須重新編譯產品設計才能夠適應新的工藝，好在12nm LP和之前GF的14nm LPP工藝相似度很高，因此這種遷移是比較簡單的。

具體到實際產品上，AMD給出的一些數據，顯示12nm LP工藝的最終結果甚至比預估的還要出色一些。其中包括和14nm相比，12nm LP帶來了超過300MHz的核心頻率提升，使得處理器能夠在日常使用的最高加速頻率可以達到4.35GHz；核心電壓在如此高頻的情況下不升反降，降低了50mV，這能夠帶來一定程度的功耗降低；全部核心一起超頻的話，在普通散熱條件下可以穩定到4.2GHz等。另外，在超頻、延遲、內存等方面表現都更出色。

在3.5GHz同頻工作狀態下，12nm 銳龍5 2600X的功耗較銳龍5 1600X降低了約11%。

具體到實際產品上，AMD還給出了一些數據來對比新的12nm LP工藝和之前的14nm工藝。首先是銳龍5 1600X和銳龍5 2600X進行對比，在兩款處理器都在3.5GHz的頻率下運行同樣的CINEBENCH R15 nT測試時，採用12nm LP工藝的銳龍5 2600X功耗相比採用14nm LPP的銳龍5 1600X功耗降低了約11%。

另外一項對比發生在銳龍7 1700和銳龍7 2700之間，在同為65W功耗時，採用12nm LP工藝的銳龍7 2700性能相比14nm LPP的銳龍7 1700提升了16%。即使考慮到架構方面的改善等，在同等功耗下發生如此大的性能提升，工藝改善帶來的頻率提升也是至關重要的部分。

此外，12nm LP工藝以及各種新的頻率提升技術綜合利用，帶來了處理器在高頻下運行的優勢，比如銳龍7 2700X能夠在更高頻率下更長時間的運行，從而帶來性能的進一步提升。有關這部分內容，我們還將在後文進一步的介紹。

架構：革新和調優

在架構方面，第二代AMD銳龍處理器大部分繼承了Zen架構的優勢，但是又對一些之前的不足之處做出了改進。有關Zen架構的詳細信息，本刊在之前評測第一代銳龍處理器時已經做出過詳細解讀，因此本文只將主要的介紹集中在AMD第二代AMD銳龍處理器的改進和優化上。

「Zen+」架構：降低延遲，提升性能

從AMD目前給出的資料來看，用於第二代AMD銳龍處理器的架構被稱為「Zen+」。AMD宣稱Zen+架構相比之前的Zen架構，單線程IPC性能提升大約為3%，再加上頻率最高可提升大約10%～15%，因此綜合性能得到了顯著的提升。

進一步分析，由於Zen+架構並非徹底改變的新一代架構，因此其在CPU核心部分沒有太多的改變，AMD也沒有給出更多的資料說明。Zen+架構的改善大部分來自於緩存和內存部分延遲的降低。之前在Zen架構的相關產品測試，我們就發現Zen架構在緩存和內存延遲方面表現並不算特別優秀，還有進一步提升的空間，AMD顯然也是抓到了這個「短板」給予了補強。

根據AMD數據，以銳龍7 1800X對比銳龍7 2700X，在緩存性能方面，L1緩存延遲從之前的1.1ns提升至0.95ns，最高降低約13%；L2緩存延遲從之前的4.6ns降低至目前的3ns，最高降低約34%，L3緩存延遲從之前的11ns降低至最多9.2ns，最高降低了16%；內存延遲則從之前的大約74ns降低到目前的66nm，降低了大約11%。

延遲的降低意味著數據響應時間的降低，意味著信息和指令能夠更快速地被傳遞至CPU相關處理單元，這能夠帶來顯著的效能提升並且幾乎不會增加功耗和設計的複雜度，是一種非常划算的改進手段。

AMD SenseMI升級：Precision Boost 2和XFR2加持

AMD之前在初代銳龍推出時，提出了一整套頻率和功耗控制技術，被稱為SenseMI，包含諸如Pure Power、Precision Boost、Extended Frequency Range、Neural Net Prediction、Smart Prefetch多項技術。其中Pure Power、Neural Net Prediction、Smart Prefetch在第二代AMD銳龍處理器上只是做出了進一步的優化和適配，而Precision Boost和Extended Frequency Range兩項技術分別推出了全新的第二版，進一步加強了處理器的效能。下面本文重點介紹一下兩個全新的技術。

首先是Precision Boost 2。這項技術的初代版本是通過遍布整個CPU的感測器，來判斷CPU工作狀態並實現精確至25MHz的頻率控制。初代Precision Boost技術在兩種狀態下擁有頻率提升空間，其中一種被稱為全核心增強，觸發條件是三個以上的CPU線程工作；另一種是精確增強，觸發條件是兩個甚至更少的CPU線程工作。

在AMD的進一步研發中，AMD觀察到一種狀態就是當3個或更多CPU內核工作的時候，每顆核心的負載量很可能並不大，但由於處在全核心即多線程運算狀態，即使沒有達到諸如電氣、功耗或者頻率的限制條件，CPU頻率也會停止進一步提升，但實際上此時還有充足的餘量。

因此Precision Boost 2就避免了這種情況的出現，它通過更為智能的檢測功耗、頻率等參數，能夠更高地提升處理器的頻率，直到遇到溫度限制或者頻率限制（先到者為準）——但此時並非停止提升頻率，而是利用其時鐘粒度在功率和溫度限制範圍內進行小幅度抖動式調整，使得處理器始終處於安全範圍的最高頻率狀態。這個過程由AMD Infinity Fabric管理連續調整，適合於任何數量的線程。

根據AMD的數據來看，Precision Boost 2結合更新的工藝和其他監測手段，能夠更好地提升處理器的頻率。以銳龍7 2700X為例，無論是單線程還是16線程滿載，Precision Boost 2都根據實際情況給予處理器積極提升頻率的空間，尤其是在3線程到15線程之間，用作對比的銳龍7 1800X頻率會被固定在3.7GHz，但銳龍7 2700X則不斷提升頻率從4.0GHz～4.2GHz不等，最大差距高達500MHz，帶來了相當大的性能增幅。不僅如此，如果是銳龍7 2700X搭配AM4平台，還能夠擁有額外的10W TDP空間用於提升頻率，使得頻率能夠在更高的水平上穩定更長的時間。

接下來則是Extended Frequency Range 2，簡稱為XFR2。從演算法上來看，Precision Boost 2堪稱一種機會式演算法，在溫度、電流、主頻限制之間，抓住一切可提升頻率的空間對頻率進行提高，從而榨取更多性能。相比之下，和XFR和XFR2則是一項面向DIY用戶的技術——當用戶使用高端散熱器或者處理器的溫度在安全範圍內時，處理器即使已經運行在最高Boost頻率上，這項技術還可以讓處理器繼續提升一小段頻率範圍，從而獲得更高的頻率和更好的性能。XFR和XFR2的差別在於，XFR允許少數幾個核心繼續提升頻率，而XFR2則允許任意數量的內核和線程提升頻率。根據AMD數據，XFR2最高可以實現高達7%的額外處理器性能提升。

總的來看，AMD在SenseMI中通過升級Precision Boost 2和XFR2，帶來了更強大的處理器性能，進一步加強了自己在高端處理器上的性能優勢。

全新的X470晶元組

AMD在處理器的向下兼容性上一直做得不錯。第二代AMD銳龍處理器依舊使用了AM4介面，並且也支持之前發布的300系列晶元組。即使如此，好馬還需好鞍，AMD還是發布了一款新的晶元組搭配第二代AMD銳龍處理器，這就是X470。

由於現代處理器其內部已經集成了之前的北橋，晶元組實際上只相當於南橋，因此規格上只需要考慮CPU本身的規格和晶元組能提供的鏈接即可。因此本文也不再贅述，直接從規格開始介紹。

在搭配AM4處理器和X470晶元組後，通過CPU相關匯流排介面，CPU部分提供包括：

1.4個DIMM支持，128bit雙通道，最高支持DDR4 2933規格。

2.總計24個PCIe通道，用戶可使用的有20個PCIe 3.0通道，並可以自由拆分。可實現的配置包括PCIe 3.0 x16搭配一個M.2（PCIe x4 3.0）介面，或者2個PCIe x8搭配一個M.2（PCIe x4 3.0）介面，或者一個PCIe x8搭配一個PCIe x8搭配2個M.2（PCIe x4 3.0）介面。這一部分主要看用戶需求和主板廠商設計了。

3.支持最多4個USB 3.0搭配4個USB 2.0。

4.音頻通道。

除了CPU部分支持的規格外，X470晶元組支持的介面數量如下：

1.額外的10個PCIe 2.0通道，廠商可通過轉接晶元或者直接布置PCIe介面，實現更多的M.2、USB 3.1等介面。

2.最多支持6個SATA介面。

3.原生最多支持2個USB 3.1、6個USB 3.0和8個USB 2.0。

除了上述規格外，AMD還特別提到了一項特色技術，被稱為StoreMI。根據AMD描述，這項技術可以將HDD、SSD、內存有機結合起來，作為一個盤符面向操作系統，通過學習演算法不斷優化區塊位置，使得經常被訪問的塊遷移至最快速的存儲設備上，實現磁碟性能的提升。從AMD的技術示意圖和描述來看，StoreMI類似於一個混合硬碟加速技術，它利用最快的DRAM充當SSD或者HDD的緩存（SSD也可以充當HDD的緩存）來實現加速的。

應用方面，StoreMI技術只需用戶要準備最多2GB內存空間、最多256GB SSD和HDD即可。目前StoreMI已經實現了對NVme、SATA、3D Xpoint等不同類型存儲設備的實現，應用也相當方便，可以隨時安裝使用或者取消使用這項技術。

實際效能方面，AMD宣稱在使用了StoreMI技術後，相比傳統的HDD技術，HDD+NVMe+DRAM組成的StoreMI技術能夠最多提升2.8倍遊戲載入速度、9.8倍應用程序啟動速度，並且同時享有SSD的高速度和HDD的海量存儲。

總的來看，X470晶元組的亮點還是不少的，無論是搭配CPU可以實現PCIe 3.0通道的多種配置還是對USB 3.1這樣最新規格的支持，X470表現都比較出色。新加入的StoreMI技術是一種非常有趣的設計，其具體效果如何，還有待更多的測試來揭示。

首發4款產品，全部不鎖倍頻

AMD本次首發的第二代AMD銳龍處理器產品共有4款，包括高端的銳龍7 2700X、銳龍7 2700以及中端的銳龍5 2600X和銳龍5 2600。其核心數與線程數設置與第一代產品類似即銳龍7系列採用8核心16線程配置，銳龍5系列採用6核心12線程配置。從紙面規格看與第一代產品相比，它們最大的不同就是工作頻率更高，如銳龍7 2700X、銳龍5 2600X的最高加速頻率分別為4.3GHz、4.2GHz，而銳龍7 1800X、銳龍5 2600X的最高加速頻率均只有4.0GHz。根據AMD計劃，在第二代銳龍台式處理器發布後，第一代銳龍處理器除了銳龍5 1500X和銳龍3 1300X外，均全部退出市場，整個銳龍處理器將基本由第二代產品接掌。

銳龍7 2700X配備幽靈Prism散熱器

銳龍5 2600X配備幽靈Spire散熱器

在其他產品特性方面，AMD突出了所有第二代AMD銳龍處理器全部不鎖倍頻，玩家可以自由超頻。工藝方面處理器頂蓋和CPU核心之間全部採用釺焊散熱，AMD宣稱自家的釺焊散熱採用了高級銦合金焊料，使得核心金屬化，能夠將處理器溫度降低10℃以上。另外AMD還推出了新的Ryzen Master超頻軟體，版本號為1.3，支持更多的監控、超頻和細節設置。

此外全系AMD第二代AMD銳龍處理器還會在零售包裝盒內附贈AMD 幽靈系列散熱器。其中AMD 銳龍 7 2700X 處理器零售版內附贈的全新幽靈Prism散熱器與前代幽靈散熱器相比散熱性能更強，且可自定義更為優化的風扇配置文件，支持定製化RGB信仰燈以滿足用戶視覺效果。

X470主板賞析

ROG CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）

做為突出極致性能的ROG玩家國度主板，它的歷史與AMD可謂緊密相連。不知大家是否還記得第一款ROG玩家國度主板的型號是什麼？對，就是使用NVIDIA nForce 590 SLI MCP晶元組，支持AMD AM2處理器，在2006年發布的ROG CROSSHAIR主板。而在ROG玩家國度主板不斷發展的過程中，CROSSHAIR（準星）這一系列也被原汁原味地保留下來，成為ROG AMD主板的代表。而在新一代AMD X470晶元組問世以後，其第七代產品ROG CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）也準時登台亮相。

首先從外觀風格來看，ROG CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板與上一代ROG CROSSHAIR Ⅵ HERO主板較為接近，無論是PCB還是散熱片都採用全黑配色，突出神秘與黑暗美學。在主要熱源MOSFET處，主板則配備了採用由鋁合金打造，具有大量鰭片的熱管散熱片，並在I/O背板處設計了內置RGB燈效的大型防塵罩。同時，主板的X470晶元組也擁有大型的鋁合金散熱器，主板整體給人的第一印象就是捨得用料、做工精緻。

配備支持2×2雙頻 2.4/5GHz、MU-MIMO（多用戶多入多出）技術的802.11AC+藍牙4.2 WI-FI模塊，最大傳輸速度達到867Mbps。

主板千兆網卡配備LANGUARD防護罩，內置高性能表面封裝式電容，擁有更強的抗電涌能力，可有效防止主板受到雷擊與靜電干擾。

而藉助X470晶元組的採用，技術的發展， CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板也有不少更新之處。首先從型號上就可以看到，這款主板最大的特色是集成了WI-FI模塊。它採用了支持2×2雙頻 2.4/5GHz、MU-MIMO（多用戶多入多出）技術的802.11AC+藍牙4.2的 WI-FI模塊，其最大理論傳輸速度達到867Mbps，這樣即便用戶的書房或宿舍不方便布置網線，也能通過無線模塊暢玩「吃雞」。當然它也配備了穩定、可靠的英特爾I211-AT千兆網卡，更加重要的是，不論用戶是有線上網還是無線連接，主板提供的GameFirst Ⅳ網路遊戲加速軟體可以通過多網關聚合優化技術、自動/手動設置，合理規劃遊戲數據包的手段來提高網路遊戲的使用帶寬、優先順序，來降低遊戲延遲。

SUPREMEFX電競信仰音效系—— EMI防護罩里內置7.1聲道S1220 Codec，輸出信噪比達120dB 總諧波失真加雜訊高達（THD+N）121dB的ESS ES9023P DAC晶元、尼吉康音頻電容、最大可推動600Ω高阻抗設備的RC4580耳放。

同時作為主打遊戲特色的ROG主板，CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統。其核心是一顆由瑞昱特供的S1220 Codec，該晶元提供了高達113dB信噪比（SNR）的音頻輸入和120dB信噪比的音頻輸出水準。同時SUPREMEFX電競信仰音效還配備了總諧波失真加雜訊（THD+N）121dB的ESS ES9023P DAC晶元、尼吉康音頻電容、最大可推動600Ω高阻抗設備的RC4580耳放，專為防爆音與偵測播放設備阻抗的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質元件。

在遊戲中可向玩家指明聲音方向、強度大小的「吃雞」利器——第三代聲波雷達。

而對於「吃雞」玩家來說，更值得一提的是CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板也配備了至關重要的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達功能。它可以偵測遊戲中發出的聲音，並以雷達界面圖形化的方式，在遊戲中向玩家指明聲音的方向、強度大小。相對前兩代產品，第三代聲波雷達除了仍保留顯示聲音的雷達界面外，還加入了更加醒目的聲波指針顯示功能。這個指針被設定在畫面中心位置，當周圍所監測的環境內出現聲音後，雷達和指針會第一時間指向該方位。在聲波雷達的幫助下，發現敵人會變得更加輕鬆。只要看看雷達上是否有響動，玩家就能判斷四周有沒有敵人來襲。同時在房間里，玩家也可以根據聲波雷達的指示，偵測屋裡有無敵人，以及行動的方向，對敵人展開突襲。

ROG CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板實際發光效果

燈效方面，這款主板不僅內置了兩塊發光區域（設計在主板晶元組、I/O背板防塵罩處），支持AURA SYNC神光同步技術（即可與支持AURA SYNC技術的顯卡、鍵鼠外設以相同的模式、頻率發光，最新消息顯示AURA SYNC即將支持飛利浦Hue無線照明系統），還提供了2個4-pin RGB、2個3-pin可編程RGB接針。用戶不僅可連接更多更有趣的燈帶，還能藉助AURA SDK開發包，設計出與遊戲融入，更加魔幻的燈效。

設計方面這款主板也有諸多創新，它首次採用了容量為32MB的SPI ROM來存放BIOS。而對於大部分主板來說，BIOS的實際容量其實少於16MB的，因此更多的BIOS可用空間，讓主板BIOS具備更大的升級潛力，可以為未來使用更多的AM4處理器做準備。同時針對超頻發燒友，CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板特別為追求處理器外頻超頻的玩家配備了額外的時鐘發生器。

在普通主板上，當玩家提升處理器外頻時，電腦中的FCLK、內存、PCIe匯流排的頻率也會相應提升，要是其中一部分無法承受更高的頻率，就會導致超頻失敗。而額外的時鐘發生器則可以將處理器外頻獨立出來，在用戶提升處理器外頻時，其他頻率不會受到影響，還是保持之前的工作頻率，所以處理器的外頻超頻能力、穩定性就會獲得增強。

主板內存插槽採用獨立兩相內存供電設計，標稱最高可支持DDR4 3600內存。

同時 CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板的內存超頻能力也有顯著增加，在X370主板上很多主板的最高內存支持頻率只有DDR4 3200，而隨著銳龍2處理器的到來， CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板的標稱最高內存支持頻率達到DDR4 3466，已經非常接近英特爾的Z系主板，那麼在實際使用中它是否能支持這麼高的內存頻率？是否還能支持像DDR4 3600這樣的高頻內存呢？我們將在後面的評測中進行驗證。

附送M.2 SSD散熱片，最高可為SSD降溫15℃。

一體式I/O背板設計，令主板在機箱內的安裝更加方便，並提升了ESD防靜電能力。

鑒於M.2 SSD的快速普及，CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板不僅仍保持了雙M.2 SSD插槽設計，提供最多32Gb/s的帶寬，此次還為玩家附送了M.2 SSD散熱片，最多可為M.2 SSD實現15℃的降溫，以避免SSD過熱掉速。

此外值得一提的是該主板採用了一體式I/O背板設計，主板I/O背板的最大作用是防塵、防靜電，普通主板的I/O背板大多是分離式設計，用戶首先需將I/O背板固定在機箱相應的位置，再用主板去「瞄準」背板上相應的開口，將各種介面插入進去。往往用戶一不小心就可能造成「對接」失敗，背板偏離。此外有時即便主板介面與開口「對接」後，卻由於插入的深度不夠，主板上的安裝螺絲很難與機箱螺絲孔的位置做到完美對應，安裝起來非常麻煩。而將I/O背板直接設計在主板上不僅大幅降低了安裝的難度，還提升了I/O埠與主板的接觸面，主板的ESD防靜電能力得到顯著提升。

龐大的8+4相處理器供電設計，搭配可承載60A電流的IR 3555M PowIRstage一體式封裝MOSFET，10K日系黑金固態電容，粉末化超合金電感等高品質元器件。

在8核心16線程的銳龍7 2700X，以近4.0GHz的頻率滿載工作時，其最高工作溫度只有58.9℃。

最後在至關重要的處理器供電部分，ROG CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板依然採用了豪華的8+4相供電設計，並搭配最大可承載60A電流的IR國際整流器公司IR 3555M PowIRstage一體式封裝MOSFET，可在105℃環境溫度下工作10000小時的日系黑金固態電容，粉末化超合金電感等高品質元器件，在8核心16線程的銳龍7 2700X，以近4.0GHz的頻率滿載工作時，其最高工作溫度只有58.9℃，工作溫度較低，多相供電設計顯然很好地分擔了每相供電電路的負載降低了發熱量。

ROG CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板產品規格

介面：LGA 1151

板型：ATX

內存插槽：DDR4 ×4(最高64GB DDR4 3466)

顯卡插槽：PCIe 3.0 x16 ×1

PCIe 3.0 x8 ×1

PCIe 2.0 x4 ×1

擴展介面：PCIe 2.0 x1 ×2

32Gb/s M.2 ×2

SATA 6Gbps ×6

音頻晶元：ROG SupremeFX S1220 8聲道音頻晶元

網路晶元：英特爾I211-AT千兆網卡

802.11AC Wi-Fi+Bluetooth v4.2無線網路模塊

背板介面：PS/2+USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+模擬音頻7.1聲道介面+S/PDIF光纖輸出+WI-FI天線介面

全程測試搭檔

安鈦克（Antec）HCG850 GOLD電源

為了穩定地完成第二代AMD銳龍處理器的測試，並滿足後續超頻測試的需求，我們在本次測試中採用了安鈦克（Antec）的HCG850 GOLD電源。從產品型號上，不難發現這款額定功率為850W的電源的最大特點就是通過了80PLUS金牌認證。其內部通過配備主動PFC、全日系電容，高效率的轉換結構以及固態電容的加入，該電源的標稱轉換效率最高可達92%。同時儘管該電源的功率並不小，但藉助DC-DC全橋式LLC架構，它得以採用小尺寸外形設計，長寬高分別只有140mm、150mm、86mm，可用在MINI、中塔、全塔各種機箱里。而為了提升穩定性，這款電源還配備了支持智能溫控模式的120mm液態軸承靜音風扇。

線材方面，該電源提供了數量豐富的全模組線材，最多可提供2個CPU ATX 12V (4+4）pin介面、6個PCIe顯卡（6+2）pin供電介面，以及10個SATA供電介面，完全可以滿足大部分遊戲玩家的需求。最後更值得一提的是，這款電源擁有長達10年的質保時間。

超頻測試搭檔

芝奇Sniper X DDR4 3400 16GB套裝

鑒於第二代AMD銳龍處理器的標稱內存支持頻率提升到了DDR4 2993，不少X470主板的最高內存支持頻率更達到DDR4 3466，因此儘管我們在默認性能測試中使用的還是DDR4 3200內存，但在超頻測試中我們則採用了芝奇專為第二代銳龍台式處理器優化設計的芝奇Sniper X DDR4內存。該內存與之前芝奇的Flare X系列類似，都是為銳龍優化過的產品。而與Flare X不同的是，這款內存使用了更大的散熱片，且散熱片採用了更具電競風格的數碼迷彩配色。

採用多達10層PCB設計

芝奇Sniper X DDR4 3400內存SPD信息

這款內存的編號為F4-3400C16D-16GSXW，由兩根內存組成，單根內存容量為8GB，採用單面8顆粒設計。其在全默認設置下的工作頻率為DDR4 2133，但可藉助支持AMD D.O.C.P或英特爾XMP技術的主板，在BIOS中將內存頻率一鍵提升到DDR4 3400。在DDR4 3400下，它的工作電壓會提升到1.35V，時序設置為16-16-16-36@1T，因此它在高頻工作下的延遲並不高，性能值得期待。同時為了保證內存在高頻下的工作溫度性，除了散熱片這款內存還採用了多達10層PCB設計，一般而言採用多層PCB可以讓設計人員更從容地控制線長、線路分布更加合理，線間的干擾與發熱也能得到減小，為內存帶來更好的電氣性能。

我們如何測試

接下來就讓我們通過實際測試來看看，第二代AMD銳龍處理器到底具備怎樣的水準。本次測試的主要目的是了解第二代銳龍台式處理器在處理器性能、內存、緩存性能上有怎樣的提升，以及在實際應用、遊戲上能為用戶帶來怎樣的體驗效果。因此我們不僅將使用一代的高端旗艦銳龍7 1800X、中端旗艦銳龍7 1600X與銳龍7 2700X、銳龍5 2600X進行對比，還將使用其對應的競爭對手Core i7-8700K、Core i5-8600K與它們在性能上進行全面的比拼。

同時鑒於第二代AMD銳龍處理器使用了先進的12nm LP生產工藝，因此最後我們還將使用Ryzen Master對它們進行超頻測試。

測試平台一覽

處理器：銳龍7 2700X、銳龍5 2600X

銳龍7 1800X、銳龍5 1600X

Core i7-8700K、Core i5-8600K

主板：ROG CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）

華碩TUF Z370-PLUS GAMING

內存：芝奇FlareX DDR4 3200 8GB×2

芝奇Sniper X DDR4 3400 8GB×2

硬碟：東芝飢餓鯊VX500 512GB SATA SSD＋希捷3TB

顯卡：GeForce GTX 1080 Ti

電源：安鈦克（Antec）HCG850 GOLD

8代酷睿危險了

處理器性能測試

測試簡介：首先從處理器性能測試來看，兩款第二代AMD銳龍處理器的表現相當不錯，它們不僅完全戰勝了與其對應的上一代銳龍產品，更在絕大部分處理器性能測試中都獲得了全勝。如在《魯大師5.15》處理器性能測試中，銳龍7 2700X、銳龍5 2600X的處理器性能領先Core i7-8700K、Core i5-8600K多達28%。

在澳大利亞設計的PerformanceTest 9.0 CPU評測軟體中，銳龍7 2700X的處理器性能領先了Core i7-8700K 445分，銳龍5 2600X相對Core i5-8600K的優勢更達到1110分。而在實際的wPrime 1024M科學運算中， 銳龍7 2700X的計算耗時比Core i7-8700K少了近13秒，銳龍5 2600X的耗時比Core i5-8600K更少用近23秒。

原因非常簡單，與第一代銳龍產品，兩款第二代AMD銳龍處理器擁有更高的工作頻率，而與對應的Core i7-8700K、Core i5-8600K相比，它們的核心數或運算線程數更多。如銳龍7 2700X採用8核心16線程設計，而Core i7-8700K則只有6核心12線程配置，銳龍5 2600X與Core i5-8600K雖然都採用6核心設計，但銳龍5 2600X仍完整地保留了SMT同步多線程技術，因此擁有多達12條計算線程，而Core i5-8600K的超線程功能則被屏蔽，因此只有6條計算線程，因此從運算能力上看，它與銳龍5 2600X相比有較大的差距。當然在單線程性能上，英特爾處理器相對於第二代AMD銳龍處理器仍有小幅優勢。

延遲顯著縮短 緩存帶寬提升

內存與緩存測試

銳龍7 2700X內存與緩存延遲測試

銳龍7 1800X內存與緩存延遲測試

銳龍5 2600X內存與緩存延遲測試

銳龍5 1600X內存與緩存延遲測試

測試簡介：由於第一代銳龍處理器難以支持DDR4 3200以上的內存，所以為了進行公平的對比評測，在所有默認性能測試中，我們在所有平台上還是均使用DDR4 3200內存進行測試。而從AIDA64內存與緩存測試來看在內存頻率、延遲設置完全相同的情況下，第二代AMD銳龍處理器的實際內存與緩存延遲相對第一代產品都有顯著的降低。其中銳龍7 2700X的內存整體延遲從銳龍7 1800X的73.5ns下降到66.6ns，銳龍5 2600X的內存整體延遲也只有67.3ns。

在緩存延遲上，第二代銳龍台式處理器的L1、L2、L3三級緩存延遲相對第一代產品也都有降低，其中L2、L3兩級緩存的延遲降低效果最為明顯，差不多縮短了1.6ns～3.5ns。同時在緩存帶寬方面，銳龍7 2700X相對銳龍7 1800X也有明顯的變化，從第一級到第三級的緩存帶寬都有一定的增加，如L1緩存的讀取帶寬提升了高達82GB/s。而銳龍5 2600X的L1緩存讀取帶寬相比銳龍5 1600X也提升了多達69GB/s。

因此更低的內存與緩存延遲意味著處理器的數據傳輸系統可以更快速地將待處理數據傳輸給運算核心，而更高的緩存帶寬則表示處理器在一個周期內可以收到更多的待處理數據，因此藉助這兩方面的進步，第二代AMD銳龍處理器也就能更高效地完成運算任務。顯然除了更高的工作頻率，這也是第二代AMD銳龍處理器相對第一代銳龍在性能上擁有優勢的一大原因。

全面制勝

實際應用測試

測試簡介：接下來就讓我們看看第二代AMD銳龍處理器在各種實際應用軟體中的表現如何。從結果可以看到，不論是在圖形渲染還是金融運算、壓縮解壓縮、AES加密、視頻轉碼，乃至圖片編輯處理等各種常見的日常應用中，第二代銳龍台式處理器相對第一代產品，以及競爭對手都有明顯的優勢，全面勝出。原因與處理器性能測試類似。

對於老產品來說，第二代AMD銳龍處理器擁有更高的工作頻率，更高效的內存與緩存系統。對於Core i7-8700K、Core i5-8600K來說，它們的運算核心或線程數更多，而當今的應用軟體對多核處理器的支持越來越好，很多軟體都可以調用所有運算線程，這也使得第二代AMD銳龍處理器具有更快的執行速度，消耗時間更短。

如在典型的HandBrake 4K視頻轉1080p H.264應用中，我們僅僅是對一個4K視頻（容量在2.2GB左右）片段轉碼，Core i5-8600K的消耗時間就比銳龍5 2600X多用了38秒，Core i7-8700K的消耗時間也比銳龍7 2700X多用了20秒。這要是對整部影片進行轉碼，使用酷睿系列處理器的用戶顯然就要多花不少時間。

同時在普通人常用的壓縮與解壓縮，以及一般進行色彩轉換，添加各種濾鏡的圖片處理中，可以看到兩款第二代AMD銳龍處理器的執行速度也擁有不小的優勢，評分都顯著高於其對應產品。而在專業的渲染、AES加解密應用上，第二代AMD銳龍處理器憑藉更多的運算線程數，遙遙領先兩款酷睿處理器。Core i5-8600K由於線程數過少，在這些應用中甚至無法匹敵第一代的銳龍5 1600X。顯然在日常應用中，一款核心數、線程數更多的處理器能更好地滿足用戶的需求，更高效地完成各種任務。

不相上下

遊戲應用體驗

測試簡介：遊戲測試方面，可以看到藉助處理器單線程性能優勢，在1080p解析度下，兩款酷睿處理器在遊戲中的平均運行速度相對於銳龍處理器還是有小幅優勢，不過優勢不大。在當前火熱的《絕地求生：大逃殺》遊戲中，兩款八代酷睿處理器的幀速相對第二代AMD銳龍處理器的領先幅度也就1～2fps。在較早的DOOM4遊戲中才能獲得1～10fps的優勢。

不過測試中的兩款第二代AMD銳龍處理器都屬中、高端旗艦，一般也會搭配如Radeon RX Vega或GeForce GTX 1080這類高端顯卡，常常採用4K顯示器，在3840×2160這樣的高分辨下進行遊戲，而在這種應用環境下幾款處理器在遊戲中的平均運行幀速就沒有太大的差別——在一些遊戲中或許是銳龍處理器領先，在一些遊戲中，酷睿處理器也會獲得小幅優勢，但彼此的差距非常小，幀速差距在3fps之內。畢竟高解析度、高畫質設置下影響遊戲運行流暢度的主要瓶頸還是在顯卡上，因此綜合來看，在搭配高端顯卡的情況下，這幾款處理器都可以給玩家帶來非常流暢的遊戲體驗，沒有太大的差別。

有所上升

功耗與溫度測試

測試簡介：綜合以上測試，從性能上來看，兩款第二代AMD銳龍處理器是讓人滿意的。那麼在功耗與發熱量上，它們的表現又是怎樣的呢？我們特別使用了AIDA64的系統穩定性測試，測試中我們使CPU、FPU、CACHE三大與CPU相關的部分全部進入滿載狀態運行半小時，並在運行半小時的時候記錄處理器的工作溫度、平台功耗。測試中的散熱器則統一使用為銳龍7 2700X搭配的幽靈Prism風冷散熱器。

而從測試結果來看，第二代AMD銳龍處理器的工作溫度、功耗較第一代產品都有明顯上升，銳龍7 2700X、銳龍5 2600X的滿載工作溫度均達到79℃，平台滿載功耗也上升了約25～28w。究其原因在於第二代台式處理器擁有更高的工作頻率，在長時間處於滿載狀態下銳龍7 1800X、銳龍5 1600X的工作頻率為3692MHz，而銳龍7 2700X、銳龍5 2600X的工作頻率則可以分別穩定在3900MHz、3975MHz，處理器的工作溫度與功耗自然會有所提升。

我們認為對於一般不超頻的用戶來說，雖然第二代AMD銳龍處理器的溫度有所提升，但原配的風冷散熱器是可以滿足其需求的，畢竟銳龍處理器的正常工作溫度範圍在95℃以內，仍有一定的冗餘範圍。對於搭配電源來說，由於處理器滿載狀態下，平台功耗接近200W，要是再搭配一塊TDP在250W～300W左右的高端顯卡的話，為保險旗艦，再為超頻、擴展配件留下一定的冗餘，我們建議用戶最好為這兩款第二代AMD銳龍處理器搭配額定功率在600W以上的電源。

最高可達4.3GHz

超頻能力測試

新版RYZEN MASTER軟體界面更加清晰、簡潔

最後我們也通過使用水冷散熱器對兩款第二代AMD銳龍處理器的超頻能力進行了測試。前面說到，AMD也針對第二代銳龍台式處理器推出了版本號為1.3的RYZEN MASTER超頻軟體。從界面上看，1.3版本的RYZEN MASTER有所改進，每顆核心的頻率都以條狀加數值的方式更加醒目的顯示。同時它的控制功能也仍然很強大，可以對處理器頻率、電壓、內存頻率、電壓，SMT同步多線程技術，以及每顆處理器核心的開啟或關閉等多個項目都可以進行全權控制。對於一般用戶來說，用它進行超頻也非常簡單，只要調節處理器頻率、工作電壓，再點擊Apply就可以進行應用。

在普通散熱環境下，兩款第二代AMD銳龍處理器最高均可超頻到4.3GHz。

而經過我們多次嘗試，我們發現兩款第二代AMD銳龍處理器在水冷環境下、核心全開的狀態下，最高可超頻率就在4.3GHz左右。在這一頻率下銳龍7 2700X的CPU-Z多線程性能將提升到5288.2、CPU-Z單線程性能提升到489.9，而銳龍5 2600X的CPU-Z多線程性能則可提升到3950.5，單線程性能達到482.9，性能均獲得了明顯提升。其所需工作電壓在1.439～1.46V左右。不過問題是在4.3GHz下，它們的工作狀態不是非常穩定。

因此我們又稍微降低了頻率進行測試，最後銳龍5 2600X可穩定在4.2GHz下完成不少測試，而銳龍7 2700X則可在4.25GHz下完成測試。總體來說作為旗艦產品，銳龍7 2700X的體質要更好一些。從測試成績來看，在核心全開超頻到4.2GHz、4.25GHz時，處理器的性能還是獲得了一定的增幅。如銳龍7 2700X在4.25GHz下的《魯大師》5.15處理器性能提升了8.3%，3DMark Time Spy的CPU成績提升了高達15%。同時在銳龍5 2600X這款產品上也有類似的效果，CPU-Z處理器單線程性能提升了6.2%，CPU-Z多線程性能提升了8%。可以說第二代AMD銳龍處理器的超頻潛力還是能為用戶帶來一頓比較豐盛的免費大餐。

在極限超頻玩家手中，藉助液氮，銳龍7 2700X最高超頻到了近5.7GHz。

通過極限超頻，銳龍7 2700X可以在CINEBENCH R15處理器渲染性能中獲得2483cb這樣的高分。

此外值得一提的是，在極限超頻玩家手中，第二代AMD銳龍處理器也是一款利器，藉助液氮這樣的極限冷卻介質，它具備超頻到5.6GHz左右的潛力，CINEBENCH R15處理器渲染性能更可提升到近2500cb。

可支持DDR4 3600

第二代AMD銳龍處理器內存超頻性能測試

最後我們還藉助ROG CROSSHAIR Ⅶ HERO（WI-FI）主板，通過芝奇Sniper X DDR4 3400 8GB×2內存，測試了第二代銳龍處理器對高頻內存的支持能力，而其結果則非常令人滿意。在第二代AMD銳龍處理器上，芝奇Sniper X DDR4 3400 8GB×2內存不僅可以輕鬆地一鍵超頻到DDR4 3400使用，更可超頻到DDR4 3600下帶來AIDA64讀取帶寬突破51000MB/s的強悍性能。要知道第一代銳龍處理器一般最高只能支持到DDR4 3200。因此毫無疑問，在內存性能，在對高頻內存的支持能力上，第二代AMD銳龍處理器也獲得了大幅的提升。

讓對手難以招架

綜合以上測試可以看到，憑藉12nm LP工藝、Zen+架構，第二代AMD銳龍處理器不僅在處理器性能、內存性能、高頻內存支持能力上完勝上一代銳龍處理器，面對主要競爭對手第八代酷睿處理器的相關產品，它們也毫不遜色，更在處理器性能、實際應用體驗上具有明顯的優勢。

另一方面在本文截稿時，Core i7-8700K的售價在2899元，Core i5-8600K的售價在1999元左右。而作為新品，銳龍7 2700X、銳龍5 2600X的上市售價卻分別只有2699元、1799元。顯然第二代AMD銳龍處理器延續了AMD傳統的高性價比優勢，它們勢必將給以「牙膏廠」聞名的競爭對手施加巨大壓力——要麼降價，要麼增加更多核心。而傳聞也顯示下一代非極致版Core i7處理器終於將採用8核心16線程設計。這也從另一方面證明，隨著應用軟體、遊戲對多核心多線程處理器的優化越來越好，像銳龍這樣儘可能在一定的價格範圍內採用多核心、多線程配置才是處理器正確的設計方向。

作為2000元級唯一可以買到的高頻8核心16線程銳龍7 2000系列處理器，以及1500元級唯一可以買到的高頻12線程銳龍5 2000系列處理器，相比競爭對手的產品，它們顯然具備更大的吸引力，在下一代酷睿處理器上市之前，將給對手帶來難以招架的攻擊，有望成為中高端市場的裝機熱點。

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