汽車智能化發展將成為先進位程晶圓代工廠商關注焦點
近年汽車智能化議題持續火熱,聯網裝置及ADAS先進駕駛輔助系統成為未來汽車基本配備的可能性相當高,汽車智能化程度提升伴隨著汽車電子化程度上升,每輛汽車所含半導體元件數量將大幅增加,例如Logic IC、MCU、Analog IC、Sensor、DRAM及NAND Flash等元件在車用領域發展逐漸受供應商重視。
因此車用市場逐漸成為半導體廠商等相關廠商最具吸引力的潛力客群。
汽車智能化發展將成為先進位程晶圓代工廠商關注焦點
過去幾年智能型手機一直是帶動先進位程持續演進的重要驅動力,也是台積電等一線晶圓代工廠商業績大幅成長重要原因,然而全球智能型手機銷售成長趨緩,持續向最先進位程邁進的晶圓代工廠商將面臨巨資投入的產能要如何消化問題,促使晶圓代工廠商積極與設計端廠商合作,發展其他可帶動先進位程的終端應用。
由於消費者對行車安全和便利性的需求最為明確,因此廠商普遍看好半導體在車用市場的發展,汽車智能化需要的是足夠性能之車用處理器、DRAM及儲存裝置的支援,加上車用處理器所需實時處理的信息量不斷上升,因此成為汽車的智能化程度如何將是先進位程晶圓代工廠商關注的重點。
汽車智能化帶動Analog IC需求提升
汽車智能化帶來Analog IC的商機,這令半導體廠商相當期待,由於汽車Sensor收集的環境信息多為類比訊號,為了讓擅長處理數位訊號的車用處理器(Logic IC、MCU)及Memory能理解類比訊號,必須有Analog IC將類比轉換成數位訊號便於車用處理器進行高速運算及判斷,且為了讓汽車能對外界做出適當反應,並同時讓乘客理解當下的行車狀況,仍需要Analog IC將數位訊號轉成類比訊號。
此外,汽車所用到的電源管理IC、射頻元件及面板驅動IC等皆屬於Analog IC的範疇,因此近5年Analog IC占整個車用半導體元件產值的最大份額,而其需求仍持續成長當中。
文丨拓墣產業研究院 黃志宇
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