任重道遠：錢海戰術不足以打破「中國製造2025」及半導體困局

最新 04-21

中國對半導體產業的野心已經是公開的秘密，而美國貿易戰背後對中國科技發展的實際擔憂亦越趨明顯。2018年3月，中國政府為國家集成電路產業投資基金(簡稱「大基金」)二期募資，規模達2000億人民幣(320億美元)，並加推額外減稅措施。這一基金規模相當於三星2017年的年度資本支出，並幾乎等同於全球半導體行業投資的三分之一。我們將在本報告中研究中國在全球半導體市場中的角色，政府對中國本土產業的支持及評估潛在發展空間。

為實現創新發展目標，政府加強布局半導體及大灑「錢雨」，當中以中國政府和國有企業斥資成立產業基金支持半導體行業為主。除直接注資外，中國半導體企業的有效稅率僅為11%，遠低於全球同業，利率也處於2.2%的低位，極端情況下更可獲得債務豁免。

錢海戰術背後的根本原因是中國作為世界上最大的半導體市場，供應卻一直由外資主導。通過進一步的分析，我們發現中國製造商只在產業鏈的低端佔有較大的市場份額，即封裝測試。在高端市場中，中國的市場份額僅佔7%-8% (無晶圓廠、晶圓代工、晶圓廠)。遑論產業鏈的頂端(整合組件製造商和設備)，前十大供貨商中沒有中國公司的身影。

快速擴張的產能意味中國企業很大機會於低端產品方面增加市場份額。如要拓展高端市場，合併收購看來勢在必行，但是由於更嚴謹的投資審查，重點市場(美國，其次是日本和歐洲)對中國的限制越來越嚴格。儘管如此，歐洲相對來說仍是最容易的目標。

總而言之，中國半導體企業將因其規模較小而快速蓬勃增長，並挑戰產業鏈低端的企業，但在產業鏈高端市場的全球領導者面前，技術瓶頸是一個巨大的障礙。雖然政府提供了大量財政資源下支持「中國製造2025」，但其75%的集成電路自給率目標只能說是任重道遠。

中國的半導體夢

中國對半導體產業的野心已經是公開的秘密，而美國貿易戰背後對中國科技發展的實際擔憂亦越趨明顯。半導體一直被視為「中國製造2025」戰略的重點，目標任重道遠，但卻在情理之中，原因為半導體是電子行業增值鏈中最重要的一環，也是未來技術應用的推動力，但中國產能卻相當有限。自2015年以來，集成電路已經超過石油成為中國最大的進口產品，占進口的14%，雖然油價下跌也是原因之一，但仍無疑表明中國半導體非常依賴進口(圖1)。

近年來，中國政府一直大力扶持半導體行業，特別是在金錢方面毫不或缺。2018年3月，中國政府為國家集成電路產業投資基金(簡稱「大基金」)二期募資，規模達2000億人民幣(320億美元)，並加推額外減稅措施。這一基金規模相當於三星2017年的年度資本支出，台積電或英特爾資本支出的三倍，並幾乎等同於全球半導體行業投資的三分之一(圖2)。我們將在本報告中研究中國在全球半導體市場中的角色，政府對中國本土產業的支持及評估潛在發展空間。

政府布局半導體，堅定不移灑「錢雨」

為實現創新發展目標，中國通過直接注資、降低稅率和優惠貸款條件扶持半導體行業。中國政府和國有企業斥資成立產業基金以支持半導體行業，「大基金」首先於2014年成立，募集人民幣1390億元(220億美元)，主要用於投資晶圓製造、晶元設計和外包半導體封裝測試，為了達到「中國製造2025」的生產目標，71%的資金用於晶圓製造(圖3)。

產業基金顯然是一項政府扶持措施，其資金來源為財政部出資44%，其餘部分主要由國開金融、國家開發投資集團和中國煙草總公司出資(圖4)。詳情請參閱附錄。

除直接注資外，中國半導體企業的有效稅率的中值僅為11%，遠低於全球同業，並與美國的35%形成鮮明對比(圖5)。

中國半導體公司的融資利率也處於2.2%的低位，低於中位數5.1%，雖然其他全球企業亦有呈現同樣趨勢，但差距卻小得多(圖6)。

在地方政府的大力支持下，豁免貸款在科技或半導體行業也很常見。2018年1月22日，京東方科技(主營業務包括顯示器件、智能系統及醫療服務)與福州市政府和福州城建投集團簽署《福州第8.5代新型半導體顯示器件生產線項目投資框架協議之債務豁免協議》，豁免用於福州8.5代線建設的貸款合計63億人民幣(10億美元)，佔整體債務的10.6%，京東方2018年因該事項將產生收益約9億人民幣(1.43億美元)。事實上，中國之前也有過類似豁免案例，2013年TCL宣布其子公司華星光電(主營業務包括LCD面板生產)收到深圳政府的《深圳市深超科技投資有限公司關於華星光電委託貸款豁免事宜的通知》，同意豁免華星光電第8.5代TFT-LCD項目51億人民幣（8億美元）的債務，佔整體債務的27%，華星光電2013年因此增加約3.8億元（6000萬美元）收益。

中國作為世界上最大的半導體市場，供應卻一直有限

錢海戰術背後的根本原因為中國作為世界上最大的半導體市場，供應卻一直由外資主導。中國已成為半導體內外需求的最大消費國，從全球角度來看，中國是全球供應鏈和裝配線的最後一站，因此對半導體的需求驟增。

更重要的是，高速發展的移動計算、物聯網、虛擬現實、大數據和新能源汽車的內外需求意味著半導體將重新定義的未來工業生產。國際半導體產業協會預計2018年半導體產品的銷售額將增長9.5% (圖7)。

從地理角度來看，60%的銷售額位於亞洲（不包括日本），其中大部分來自中國(圖8)。

「中國製造2025」明確提出了半導體的國內生產目標，但這取決於中國一直在努力追趕的晶圓製造工藝的進步速度，這種多步驟的過程被用於在硅晶圓上製造集成電路，但由於其高成本和高科技而入門門坎較高。截至2016年，中國擁有全球晶圓產能的11%，但趨勢正在改變(圖9)。隨著政府政策的強力推動，國際半導體產業協會預估2017-2020年62家代工廠中有26家將在中國建成，因此中國晶圓產能很可能進一步增加。

當然，在中國生產並不一定意味著中國企業表現良好，因為該行業仍可能以外資為主，尤其是美國企業佔全球市場收入份額高達44%，其次是南韓和台灣(圖10)。

通過進一步的仔細分析，我們發現中國製造商只在產業鏈的低端佔有較大的市場份額，即封裝測試(圖11)。而在高端市場中，中國的市場份額僅佔7%-8% (無晶圓廠、晶圓代工、晶圓廠)。遑論產業鏈的頂端(整合組件製造商和設備)，前十大供貨商中沒有中國公司的身影。整合組件製造商是一個結合設計、製造和銷售流程的公司，而不是單一專業的企業。

資本固然重要，但科技同樣舉足輕重

基於中國企業目前產能十分有限，中國政府決定重點推動國內企業市場份額擴張。因此，我們可以通過中國科技的發展狀況以評估對全球半導體行業的影響。據中國半導體行業協會(CSIA)統計，2017年中國集成電路市場以同比25%的速率快速增長(圖12)。

製造業份額從2012年的23%增至2017年的27%，這進一步表明中國正在進入技術階段而不單單只是組裝測試(圖13)。退一步來看，雖然外資仍占關鍵部分，中國似乎至少能把部份生產基地吸引到本土。

晶圓尺寸越小，其技術含量越高。然而我們通過分析科技製程，發現佔據晶圓代工市場份額56%的市場領導者台積電面臨的挑戰仍然有限，其收入的35%來自比28納米更先進的技術(圖14)。

中芯國際作為中國代工廠的領導者，其28納米製程生產收入的市場份額從2016年的2%增至2017年的8%，產能從2014年的24.75萬增至2017年的44.27萬，相當於三年內增長179%。高速擴張的產能意味著中國企業很大機會於低端產品增加市場份額，隨著政府日益增長的支持，小利潤率並不會成為障礙(圖15)。

以上研究表明中國有很大機會擴展低端產品市場份額，但除非有重大技術突破，中國企業對擁有先進技術的市場領導者依然存在巨大的技術差距。對於產業鏈的高端，我們認為有三種方法可以縮小技術差距，分別為1）人才；2）研究和開發；3）兼并和收購。前兩種方法相互影響，更具可持續性，因此這也是中國企業為吸收先進技術人才開具高報酬的原因，其目的是為了進一步擴大研發能力。

一碼歸一碼：金錢是一回事，能否收購是另一回事

最後一種方法是最快的方式。2014年至2016年間中國企業通過高價收購獲得技術屢見不鮮，但由於投資審查的縮緊，收購變得越來越艱難。2017年，中國企業跨境併購的交易額下降81% (圖17)。特朗普政府對投資的強硬立場表明中國從美國獲得技術進口的機會顯得微乎其微。