專家：中國半導體不懼美國制裁，10年到20年有望進入第一梯隊

註：本文內容摘自各大主流媒體報道。

美國制裁中興事件告訴我們：要改變目前中國信息產業受制於人的局面，不能只著眼於產品市場佔有率的提高，必須按照zong書記的要求「構建安全可控的信息技術體系。」（龍芯中科技術有限公司總裁胡偉武）

儘管中興通訊事件暴露出我國在傳統晶元中存在短板，但我們有條件、有能力、有辦法應對創新發展過程中的衝擊和干擾。（中國電子信息產業發展研究院裝備研究所所長左世全）

僅從「863」計劃的十二五規劃來看，國家針對寬頻通信、高性能計算機、骨幹網路、光交換、接入網、無線通信和微波光波融合等領域方向中的光電子器件進行了重點部署。「這些研發項目有很多都是前瞻布局的，中興通訊此次受到限制的所有晶元，在十二五和十三五國家研究計劃中，都有相應的部署。（中科院半導體所副所長祝寧華）

我們在晶元設計、製造等方面確實存在短板，特別是製造環節相對較弱，部分核心技術、關鍵設備沒完全掌握，但這些技術我們都有布局，而且與國外差距不斷縮小。（中科院微電子所所長葉甜春）

中國有自己的顯著優勢，比如正在大力實施『中國製造2025』，擁有龐大的市場等。中國在半導體等領域發展速度極快，未來10年到20年，將有望補齊短板，進入第一梯隊。（北京郵電大學教授張平）

我國近年來不間斷地支持光電子領域的科技創新，從「863」計劃、「973」計划到國家自然科學基金等各類項目，都投入大量資金引導高校、科研院所和企業對光電子晶元和模塊的關鍵技術進行了廣泛而深入的研究，取得了豐碩的創新性成果。（中科院半導體所副所長祝寧華）

只要國家選定面向未來信息網路急需的1—2類核心關鍵光電子晶元，集中資源，從設計、研發、器件製備到封裝測試進行綜合布局，同時通過國家引導、地方和企業的參與，構建完善的光電子晶元加工工藝平台，相信高端晶元研發的短板能夠在5年內得到緩解（中科院半導體所副所長祝寧華）

十八大以來，自主CPU的研發和產業化取得了重要進展。一是自主CPU性能不斷提高，超過國際主流CPU的低端產品，正在向中高端逼近。二是基於自主CPU形成了包括上千家企業的產業鏈，自主可控的信息產業體系正在形成。（龍芯中科技術有限公司總裁胡偉武）

不少國內CPU企業靠著從第三方公司獲得的軟核授權甚至硬核授權「攢」CPU，他們並不真正知道處理器核心代碼怎麼寫，更沒法形成自己的核心設計能力。因此，CPU核源代碼是否自己編寫是判別一個處理器團隊是否具備設計CPU能力的關鍵。（龍芯中科技術有限公司總裁胡偉武）

在高端伺服器CPU上，我們已經規划到了2020年。申威3232正在研發中，主要面向大數據和雲計算領域，與此同時，申威的生態和產業鏈也在不斷完善。（國家高性能集成電路（上海）設計中心副主任田斌）

只有堅持自主研發，建立自己的技術標準，形成自主的產業體系才是中國IT產業擺脫受制於人命運的根本出路。（龍芯中科技術有限公司總裁胡偉武）

實踐證明，貿易摩擦和技術壁壘難以阻礙一個國家高技術產業發展。上世紀70年代，在半導體產業領域，美國和日本爆發了多年的貿易戰，但並沒有阻礙日本半導體產業的崛起。又如，前些年美國等國家對我國光伏產業實施了「雙反」調查，也沒有阻礙我國光伏產業快速發展步伐。（國家發改委宏觀經濟研究院常務副院長王昌林）

只要我們堅持已有的開放、競爭合作、共同發展道路不動搖，集中政府、研發機構、企業的優勢力量，相信用不了太久，在產業鏈高端——核心晶元上也必然會取得同樣令世人矚目的成就。（北京大學教授李紅濱）

校對/樂川

圖源/網路

END

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！