2018全球六大IC晶圓廠製程演進情況

根據研究機構Linley最新報告，英特爾長期的晶元製造技術優勢正在消失，由於新製程技術無法順利量產，可能於2021年之後，Intel的晶元製程技術將落後台積電，三星及格羅方德等競爭對手。

由於，英特爾的10納米製程進一步落後於計劃，曾經是IC龍頭的製造優勢正在消失中。去年（2017年），三星和台積電皆開發出10nm的技術並實現量產，儘管密度和速度都遠不及英特爾的10納米工藝，但是，優於英特爾的14納米技術。

在此同時，台積電推出了7nm技術並將於2018年Q2季開始批量生產，為下一代iPhone推出做準備。如果英特爾承受進一步的延遲，屆時台積電的7nm工藝與英特爾的10nm大致相同。此外， GlobalFoundries（格羅方德）和三星也在追趕TSMC，希望不要落後TSMC太多，計劃最快在今年底，最慢在明年初，也能量產7nm的產品，至少要在英特爾可以轉向其下一代（7納米）工藝之前。

雖然，這些IC製造廠對於IC製程的命名不同，但從IC密度分析來看，代工廠的7nm的技術接近英特爾的10nm的密度，但為7nm每個晶體管的成本可能會更好，儘管英特爾似乎以原始晶體管速度領先。簡言之，代工廠的7納米節點與英特爾10納米的功能相類似。

雖然，各家晶元電路密度不同而使製程命名不太一樣，但與英特爾的差距正逐漸縮小，如台積電的7納米製程與英特爾的10納米幾乎非常接近。但因，英特爾的新IC製程技術可能無法再突破，使其依靠卓越的製造來使其產品在市場上難再佔有優勢。

到底是半導體的摩爾定律的魔咒還是，英特爾的晶圓製造工藝已是江郎才盡，究其原因，必須先找到有能力採用最先進晶元的業者及對應的產品，例如：蘋果的下一代晶元及手機產品。而近來蘋果的手機晶元代工已由英特爾轉到三星再轉到台積電手上。

台積電董事長張忠謀曾談到摩爾定律他認為已失效，關鍵在於製程量產時間可能會拉長，同時製造成本也會增加而不會減半。然而，晶體管密度確定可倍數增加沒問題，且可望持續到2030年，只是2025年恐將先面臨成本經濟的挑戰。也就是說，未來晶圓的良率更困難，且研發及設備成本將更高，對晶圓代工廠而言，這將是一大挑戰。

據悉，台積電7納米製程已進入量產，今年下半年速度會加快，預估到今年第4季，7納米占營收比將提高到20％，7納米佔全年營收比重可望達約10％。至於10納米的客戶將會逐轉換至7納米。台積電7納米客戶涵蓋手機應用處理器，網路通信處理器，可編程邏輯元件，GPU和遊戲機特殊應用IC，以及加密貨幣挖礦晶元和人工智慧晶元（AI）等高速運算晶元。台積電7納米和7納米強化版都照既定的計劃推進，其中7納米製程，已有18個客戶導入產品設計計劃，並於年底量量產;至於導入極紫外光的7納米強化版會於明年量產，全數採用極紫光外光的5納米，則會在2020年量產。

至於南京12吋廠進展，2018年4月開始小量產，第一期月產能2萬片規模，將以中國大陸客戶為主。

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