中美貿易爭端有望迎來第一次實質談判？

美國財長在「IMF和世行春季年會」上表態稱他正考慮去中國就貿易問題進行談判。說一下，「IMF和世行年會」是全球規模最大的政經官員、非政府組織及銀行界盛會。

今天商務部回應稱：表示歡迎。

「貿易爭端」從3月24日到現在，這是兩國高層第一次同時表露出「談判、緩和」的態度。（準確的說是美方第一次）。另外在這次年會上，易綱行長跟美財長的會談中提到了中國會進一步向全球開放銀行、保險等金融市場。這才是美國態度發生根本轉變的原因。因為美國發動「貿易爭端」最根本的訴求就是希望中國放開金融、能源等這些中國最賺錢的行業。

咱們先妥協了。

但這是沒有辦法的辦法，作為一個普通老百姓，我支持贊同國家這樣做。實事求是的說，現階段咱確實還干不過美帝，比如在晶元這些高科技領域，對手一出狠招，確實能擊中我們的軟肋。（貿易爭端至今，英、澳甚至台灣都站到了我們的對立面，而沒有一個國家願意幫咱們發聲，這很正常，社會大哥要欺負一個良民，那些看光景的即使認為這樣做是錯的，但懾於淫威，也得迎合。這是人之常情，也是國之常態）

在這種情形下，暫時的妥協要遠強於明知不敵而硬上，這是不智。前段時間，我們也確實有點高調，讓敵人起了警惕。韜光養晦，砥礪前行，來日再戰。中國有那麼句老話，君子報仇十年不晚！暫時的妥協也是給我們提供一個發展的環境，強大自己！

（不過，川普上任後，經常他本人跟智囊的態度不一。不知道這是川普之前在唱雙簧，還是真的有分歧，接下來需要鎖定川普推特....)

上周五直播時，我簡單聊了聊「晶元」行業的狀態，沒說完。周末我又整理了一下，跟大夥科普一下「晶元」（本人完全是門外漢，有不足之處，請斧正）

晶元就是集成電路的載體，是由硅晶片製成的，晶元所要求的硅晶片的純度非常高，要達到99.99999999999%（11個9）。我們熟知的太陽能的材料多晶硅，要求的純度是7個9。（即晶元級的硅晶片純度是11個9，太陽能級是7個9）。

晶元這個行業主要有3大環節：晶元設計——晶元製造——封裝測試。

生產流程大抵：由集成電路設計公司設計出集成電路，然後由晶元製造廠生產出「晶圓」（就是硅晶片），最後又封測廠完成封裝測試。最後銷售給電子整機企業。

晶元是一個高度分工的行業，世界上除了英特爾外，幾乎沒有公司能獨立完成設計、製造、封測這三大環節。晶元三大關鍵環節上，國內企業的佔有率幾乎為0，參與率也很低。

在晶元設計這個環節，世界上的巨頭有博通、高通、英特爾等。目前國內只有華為的海思公司有設計晶元的能力。

給大夥講一下華為海思：2004年10月華為創辦海思公司（前身是華為集成電路設計中心），正式拉開華為手機晶元研發之路。09年華為推出第一款K3處理器，定位為山寨市場；12年海思推出K3V2處理器，首次應用於自家手機，而且是旗艦機型Mate 1 等機型，這顆晶元是世界上第二顆4核處理器。14年華為推出麒麟系列並配備在Mate7、8 等機型，大獲成功。17年華為研發費用高達897億，過去10年，華為投入研發的費用接近4000億人民幣，位居世界科技公司前列。

在晶元設計這個行業有個巨牛逼的公司—ARM。來自英國，公司不大，但全球90%的移動終端（手機，PAD）都在使用ARM架構。ARM並不生產晶元，簡單說這是一家出售晶元技術授權來賺錢的公司。晶元設計巨頭們（也包括華為）都需要在ARM架構的基礎上去設計改造晶元。目前這家牛逼的公司掌握在日本首富孫正義手中（16年，軟銀集團以超過300億美金的價格收購了ARM）。

關於高通，說一組數據：高通在數年內的凈利潤率（反映產品溢價能力）都超過20%，有些年份甚至超過30%，作為對比，咱們的中興通訊過去10年凈利潤率僅僅為2.4%，而牛逼如華為，凈利潤率也不超過10%。2017年高通凈利潤34.66億美金（摺合人民幣200億+）。A股目前46隻晶元概念股2017年加一塊的凈利潤在一百億左右。

在晶元製造這個環節，需要用到一種儀器：光刻機。寡頭企業是來自荷蘭的ASML（阿斯麥）

中端光刻機（DUV）方面，尼康、佳能還有一定的市場份額，到了高端光刻機（EUV）全球僅有ASML能生產。高端光刻機EUV生產難度成本極高，一台EUV售價就高達1億歐。

長這樣

去年ASML一共賣出去12台，因為只能生產12台...而累計訂單已經有27台（5台被台積電預定，（預付款直接是全款））

我就在想傳統的光刻機叫DUV，高端點的叫EUV，照這個序列，那我們的SUV不知道比國外強到哪裡去了呀～～～～

聊到這我都不想聊了，差距真的很大...

加油吧！

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