科技當自強，晶元、軟體、集成電路進入發展快車道

中美貿易之爭，科技行業首當其衝。

4月17日，美國商務部發表聲明稱，將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術7年，直到2025年3月13日。中興通訊遭美國「封殺」再次為對外依賴度過高的行業敲響了警鐘。一時間，中國的晶元巨頭在哪裡，國內有沒有可替代的晶元生產商成為熱議話題。

在此背景之下，提升自主可控程度將是未來的長期主題。晶元、軟體、集成電路等科技密集型行業不僅將迎來政策紅利，還將快速增長。

晶元國產化進程加速，政府扶持力度加大

美國封殺中興事件之後，暴露出當前國產晶元相比美國等國際領先水平差距較大，基站晶元的國產率幾乎為零。例如PLL、ADC/DAC、RF、高速光通信介面等技術含量較高的關鍵器件上基本完全依賴進口。

目前只有FPGA等主處理器產品可以實現國產替代，光通信領域的中低端晶元可以實現部分自給，但100G以上的光模塊仍無國產方案推出。基站中的晶元只要有部分被美國禁運，整個基站需重新設計，而從設計到量產需一年以上！

參照海外產業的發展經驗，只要資金、人才和技術等的不斷投入，又受益於國內巨大的市場潛力，國產替代的趨勢是不可逆轉的。

此外，政府工作報告中明確提出2018年要推動集成電路產業的發展。而國家集成電路產業投資基金（大基金）二期的成立工作也正在進行，此次募集目標是1500-2000億元人民幣，並將再次投資處理器設計、晶元製造、封裝測試等廣泛的市場。在政策和資金雙重支持的驅動下，我國晶元國產化進程有望提速，相關標的將會受益。

隨著國家基金二期到來，地方資本有望進一步加大投入、加速布局，整體產業僅以線性變化測算成長有望達5-10倍。存儲、汽車及消費電子龐大市場空間推動晶元需求提升，國家戰略政策聚焦+產業資本支持驅動中國半導體產業發展，從設計、製造、封裝到設備、材料，產業鏈上所有環節企業有望迎來產業型成長機會。

軟體行業利潤增速回升，企業之間分化加劇

未來數年信息技術將成為我國產業升級與經濟轉型的重點。自主可控與網路安全涉及國家安全，加速推進勢在必行，但基礎軟體領域差距依然較大，國產替代進程有望加速。國產應用軟硬體有望成為政府投入的重點，相關公司有望迎來景氣周期。

從工信部公布的2017年中國軟體行業整體運行情況來看，2017年中國軟體行業整體收入增速回升，下半年增速回升較為明顯，體現下游景氣度回暖。行業利潤增速快於收入增速，2017年一到四季度利潤增速逐季度提升。

分領域來看，IT服務收入增速較快，軟體產品方面增速平穩，嵌入式軟體已成為產品和裝備數字化改造、各領域智能化增值的關鍵性帶動技術。

軟體行業收入增速開始回升，未來有望繼續保持穩中較快增長。首先從整體大的宏觀背景來看，隨著國內宏觀經濟的企穩，軟體需求景氣度也會隨之回升；其次從行業發展趨勢來看，雲化進程和智能化趨勢有望繼續驅動企業加大新的IT建設，拉動IT產業需求；最後從上市公司層面來看，從最近的業績預告和部分公司披露的一季報預告來看，行業內一些公司業績在最近的兩三季度出現了一定的邊際向好變化。

雖然行業整體增速出現回升，但高增長企業卻減少，更多企業進入到中高速的穩健增長階段。與此同時，業績下滑以及業績下滑幅度大於20％的企業佔比均有所增長，或預示著行業內企業分化的加劇。在此背景之下，對行業內優質企業的挑選將顯得更為重要。

集成電路行業銷售額穩步增長，設備公司迎全新升級

集成電路是我國戰略性新興產業之一，符合我國加快製造強國建設的要求。我國集成電路市場持續擴容，目前已成為世界上最重要的半導體晶元消費市場之一，相關的數據顯示：我國集成電路產業銷售額2012年-2017年期間複合增長率為20.18％。我國的集成電路銷售額增長率高於全球增長率，佔全球比重一直在加大。

2017年集成電路行業增速在24.8％，根據集成電路自給率的規劃，如果考慮全球市場容量以提升年化8％提升，對應國內未來7年的集成電路行業整體複合增速在23％左右。考慮戰略地位以及國家扶持決心，長期來看這個領域會走出一批具有全球競爭力的成長性企業。

發展集成電路產業，半導體設備領域被市場普遍看好。中興被美禁止元器件進口為我們敲響了警鐘，國內半導體產業對外依存度很高，尤其在高端產品領域，幾乎沒有國產化能力，此次禁售將再次加強國內實現半導體產業自主可控的決心。

要實現半導體產業的自主可控，設備的全面國產化是重中之重。目前半導體各核心設備中，單晶爐、刻蝕機、薄膜沉積設備、後道檢測設備等已能全面滿足28nm製程產品的生產，並成為國內主流晶元新產商的產線baseline機台，14nm設備也在持續驗證中，有望在未來兩年內進入產線。

相較同類國外設備，國產設備性能不遜，價格更低，售後服務及合作開發更為便利，在目前中美貿易關係緊張、美國加大對中國高端設備進口限制的背景下，國產半導體設備或迎來發展的黃金時期，有望被更多國內廠商試用並採購，並受益於2017-2020年間的晶圓產線建設潮。

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