大陸最大半導體顯示晶元封裝COF卷帶生產開工

產品供應全線吃緊 集成電路原材料硅晶圓仍供不應求

近日，全球第三大集成電路基礎材料硅晶圓供貨商環球晶圓在其業績發布會上公開表示，今年所有尺寸硅晶圓片產品供應全線吃緊，包括6、8、12英寸硅晶圓價格都將較2017年上漲，且漲幅高於去年第四季度。

環球晶圓董事長指出，半導體需求遠超乎想像，她預期明年硅晶圓的價格也將繼續上揚，目前環球晶圓的訂單能見度已可見到2020年，產能已經被預訂逾半，亦顯示2019年環球晶圓的營運表現穩健。

據悉，因科技趨勢的發展，包含智慧家庭、物聯網、車用電子、電動車、移動支付等應用，使得半導體的需求和應用場景迅速打開，目前看來營運基本面沒有問題。

來源：晉江新聞網

總投資138億元 26個集成電路項目落地安徽

4月15日，在「國家集成電路重大專項走進安徽」活動中，國家集成電路重大專項相關負責人和120餘家國內知名集成電路企業來到安徽，參觀該省泛半導體產業發展成果，並探討推動長江經濟帶泛半導體產業創新綠色集聚發展。當天，總投資138億元的26個集成電路項目現場簽約，落地安徽。

來源：新華網

大陸最大半導體顯示晶元封裝COF卷帶生產項目開工

好消息，「中國IC之都」建設再添大項目！4月17日，目前中國大陸最大的半導體顯示晶元封裝COF卷帶生產基地在合肥綜合保稅區開工，總投資12億元，將攜手合肥綜合保稅區開啟半導體領域新時代。

據悉，COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示晶元和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，目前只有韓國、中國台灣地區的極少數公司可以生產。

來源：合肥晚報

中國三大存儲器陣營預計於下半年試產

2019年將成為中國存儲器生產元年

集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，中國存儲器產業目前以投入NAND Flash市場的長江存儲、專註於行動式內存的合肥長鑫，以及致力於利基型內存晉華集成三大陣營為主。以目前三家廠商的進度來看，其試產時間預計將在2018年下半年，隨著三大陣營的量產的時間可能皆落在2019年上半年，揭示著2019年將成為中國存儲器生產元年。

長期來看，隨著中國存儲器產品逐步成熟，預計2020-2021年兩家DRAM廠商現有工廠將逐步滿載，在最樂觀的預估下，屆時兩家合計約有每月25萬片的投片規模，可能將開始影響全球DRAM市場的供給。另一方面，長江存儲計劃設有的三座廠房總產能可能高達每月30萬片，不排除長江存儲完成64層產品開發後，可能將進行大規模的投片，進而在未來三到五年對NAND Flash的供給產生重大影響。

來源：集邦諮詢

突破「缺芯」困境：專家建議證監會給晶元公司便利通道

美國商務部近日宣布對中興通訊公司執行為期7年的出口禁令，再度引發關於中國半導體晶元產業核心競爭力的擔憂。中國如何突破「缺芯」之困境，走上一條國產自主可控替代化的發展之路？

缺芯之困

半導體晶元是一個需要高投入、規模效應的產業，投資周期長、風險大，很多人不願涉足。中國政府從2013年開始對半導體產業從晶元研發到製造都加大了資金支持力度。但專家認為，目前投資過於分散，一些投資無效的項目瓜分了資金。

補芯之路

那麼，中國應如何「補芯」？專家稱不可「一蹴而就」，但需抓住現有機遇。晶元行業遵循已久的摩爾定律認為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目，約每隔18至24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。專家解說，由於半導體光刻技術等瓶頸問題，再加上半導體做得越來越接近物理極限，現在更新換代速度正在慢下來，這對於中國來說是一個機會。

來源：新華社

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