一篇文章讀懂中國晶元的地位

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中國經濟發展階段：中國以前是勞動力密集型的低收入國家。現在由資本密集型的中等收入國家轉向技術密集型的發達國家。

中國的半導體產業：我國的半導體產業進口達全球市場的2/3，下游消費電子設備製造佔據了很大市場。

集成電路產業流程

集成電路產業分成三個部分：設計、製造、封測。

集成電路設計：華為的海思和紫光展銳是增長最快的本土IC設計巨頭。

中國每年進口的晶元中,存儲晶元和CPU佔了約75%。在存儲器領域, 全球只有中國在大力投入研發和製造，未來顛覆韓國的只可能是中國。

中國的希望–寒武紀(Cambricon)

人工智慧(AI)是人類所有產業發展的大趨勢。在AI領域,專用晶元將會成為未來的主流。寒武紀晶元是AI專用晶元,不能替代通用晶元。

中國在封裝市場的優勢

我國目前集成電路封裝市場中，傳統封裝佔70%以上市場份額，3D堆疊等先進封裝技術只佔到總產量的20%。

現在,國內企業的技術水平發展迅速,產業規模大幅提升。長電科技,通富微電,華天科技三大國內企業的技術水平和海外基本同步,已進入封測行業收入前十名。

封裝是用特殊功能材料將晶元包裹起來，可以讓晶元免受外界空氣,水分的侵蝕，但聚合物封裝材料的導熱性能非常差，開發高性能界面封裝材料極為重要。

2017,我國封裝新材料取得突破。中科院深圳先進技術研究院孫蓉團隊，突破了高導熱聚合物基和超高導熱碳基界面材料製備的關鍵技術，實現了新材料在高功率密度電子器件中的典型應用。

半導體行業大勢：美國超級強勢。韓國在存儲器領域優勢大。歐洲和日本各有三家一流公司,但都在小幅衰退。中國在上升。台灣則在嚴重衰退。

中國的晶元製造取得突破

多晶硅是微電子行業的基石,是製造單晶硅的直接材料，2017.05.24國家電投黃河水電新能源分公司正式推出國產高純電子級多晶硅,打破國外壟斷,填補國內空白。

晶元製造的關鍵設備是光刻機。用激光將模版上的電路結構臨時複製到矽片上的光刻膠上，原理類似於膠片感光。

刻蝕機：按光刻機刻出的電路結構，再用等離子體在矽片上進行微觀雕刻,刻出溝槽或接觸口。

30年前的「中國光刻夢」正在逐步變成現實。在光刻機上，中國與ASML的差距正在大幅縮小。在刻蝕機上，國內企業不僅可以滿足本國企業的需求，還能夠進入國際市場競爭。

中國在晶元製造技術上的突破已經開始。

隨著照明與背光應用的發展, LED晶元市場的重要性與日俱增，MOCVD(有機金屬化學氣相沉積)設備則是LED晶元生產的關鍵設備。MOCVD設備生產商站在了行業價值鏈的頂端，其核心技術大多掌握在美國Veeco和德國Aixtron兩家(共佔全球90%市場)。兩家利用其專利優勢,不斷絞殺國內新生廠家，導致了十幾年來國內20多家陸續從事MOCVD的企業目前只剩下中微和中晟兩家，在專利技術上每年都不斷投，尤其是中微,其涉及MOCVD的專利已超過百項。

國內智能手機和移動網路,為人工智慧提供了優質的數據資源和多樣的應用場景。

鑒於大多數國內AI企業不太關注知識產權,寒武紀提出了國際上首個AI指令集(DianNaoYu)。寒武紀CEO陳天石說；「只要國產AI指令集立住了,中國主導世界AI產業的機會可能就到來了。」

中國晶元的未來發展

第一梯隊：海思、紫光、寒武紀。

第二梯隊：華大、大唐、士蘭微、匯頂科技等專業晶元廠商。

第三梯隊：未來可能成長起來。以中國晶元產業現在20%的年發展速度，到2025年是現在的4倍,將是美國最大挑戰者。

中國的IC市場增長率從14年開始已經超過了GDP的增速，處於一個加速增長的過程中。

來源｜一智騰飛

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