逆境中前行的中國「芯」

本期的行業，我們重點說半導體。半導體行業無疑是當下非常熱門的行業，但是要認清它也不容易。本期報告我們盡量通過數據和邏輯，向投資者朋友呈現中國「芯」的狀態。

熱門事件

4月16日，美國商務部宣布，將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術7年，直到2025年3月13日。中興通訊直接採購晶元的公司中，美國公司佔到10家以上，幾乎所有產品領域都有美國晶元的影子，此事件對中興通訊影響非常大。

貿易戰的問題什麼時候能妥善處理不得而知，但有一點是非常確定的，美國會利用其產業上的優勢來限制中國相關產業的發展。

缺「芯」

我們一年製造11.8億部手機，3.5億台計算機，1.3億台彩電。我們有全球最大的半導體市場需求，佔據近1/3。但是中國的自給能力缺非常低，中國半導體的自給率不超過10%，大量依賴進口。據海關統計，2016年，中國進口半導體金額2270.7億美元，而同期原油的進口僅為6078億人民幣。半導體進口額為原油的兩倍。

半導體產業受制於人，是因為我們缺少晶元。大家會說，既然缺晶元，做就好啦。但事情沒有那麼簡單。半導體行業是一個高技術、高資本投入的行業，國家之間會限制技術出口。培育產業的過程時間長、開支大。在顯示屏行業我們有一個鮮活的例子京東方，京東方用了10年的時間追趕，前期大量的研發與資本投入，且期間利潤並不可觀。

半導體行業的這種特性比顯示屏行業有過之而無不及。半導體摩爾定律：「當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。」產品不斷的升級迭代，舊的技術和產品附加值明顯降低，甚至淘汰。

差距

2017年全球半導體產業TOP10出爐，其中美國企業5家、韓國企業2家、新加坡1家、日本1家、歐洲1家。前十大致能體現半導體的格局，美國產值佔全球一半份額，其次是韓國、台灣地區第三。值得注意的是2017年儲存器需求大增，導致的價格大漲，韓國企業大幅受益，坐穩第二。

圖1.2017全球半導體TOP10

半導體是一個非常大的產業，我國的落後是整體性的，雖然在一些細分領域我們能有所突破，但只能說是進步快，差距依然不小。

以製造工藝為例子，台灣的台積電2018年中開始量產7nm工藝晶元，韓國的三星表示，從今年開始對7nm晶元進行風險測試，並且在2019年年初開始大規模量產，而我們中國規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工廠中芯國際逐步放量28nm，同時啟動14nm的開發，差距兩代，每一代的時間跨度是2-3年。

國家意志

因為差距所以奮起直追。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

1.設立大基金撬動千億產業資金

2014年6 月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出設立國家集成電路產業基金（簡稱「大基金」），將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。

據集邦諮詢統計，截至2017年11月30日，大基金累計有效決策62個項目，涉及46家企業，累計有效承諾額1,063億元，實際出資794億元，分別占首期總規模的77%和57%，投資範圍涵蓋IC產業上、下游。大基金在製造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節進行投資布局全覆蓋，各環節承諾投資佔總投資的比重分別是63%、20%、10%、7%。

表1.大基金投資

在國家集成電路產業投資基金之外，多個省市也相繼成立或準備成立集成電路產業投資基金。根據國家集成電路產業基金的統計，截止2017 年6 月，由「大基金」撬動的地方集成電路產業投資基金（包括籌建中）達5145 億元。

目前大基金二期已經啟動，募集金額有望超過一期，一期規模為1387 億元。大基金總經理丁文武透露，大基金將提高對設計業的投資比例，並將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智慧、物聯網、5G 等，並盡量對設備和材料給予支持。2018 年3 月28 日，財政部等三部門發持，推動其加快發展。

2.稅收優惠

《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策》，2018 年1月1 日後投資新設的集成電路線寬小於130 納米，且經營期在10 年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。

2018 年1月1日後投資新設的集成電路線寬小於65 納米或投資額超過150 億元，且經營期在15 年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。

評論：

2018 年優惠政策是前期政策的延續，並且對2018 年以後新建晶圓產線有所影響。

此次政策主要針對中國半導體行業晶圓製造環節，也是中國當前急需縮小與國際領先技術差距的環節。分析此次優惠政策變化要素，其中針對「2年減免3年減半」的稅收優惠政策，要求2018 年之後新投資的晶圓產線，從原來技術線寬「小於0.8 微米」提升到「小於130nm」，並額外增加「經營年限要求10 年以上」的要求。對於2017 年之前已投的產線，若還未盈利可繼續沿用老的優惠政策。

另一項針對「5年減免5年減半」的稅收優惠政策，要求2018 年之後新投資的產線，從原來技術線寬「小於0.25 微米」提升到「小於65nm」，投資金額要求從「不低於80 億」提升至「不低於150 億」。對於2018 年之前已投產線，若未盈利可繼續沿用老的優惠政策。

從這兩個變化點顯現，政府大幅提高了晶圓製造環節享受稅收優惠的門檻，既起到鼓勵實體經濟投資建設先進工藝晶圓製造，又謹防落後產能無序增長。

總結：

半導體行業是高技術、高資本型的行業，我們有全球1/3的市場需求，但自主生產能力非常低。作為信息產業的基石，我們必須趕超美韓等國家，在經濟利益和國家安全上不再受制於人。

預告：

下期「行業說」我們就半導體產業鏈做講解，開始接觸產業結構。

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