2018蘋果基帶晶元採購計劃：英特爾70% 高通30%

根據國外媒體《Fast Company》報導指出，儘管科技大廠蘋果與行動晶元大廠高通（Qualcomm）之間因官司而關係緊張，不過，在基帶晶元方面還無法直接斷絕與高通的合作。2018年推出的新款iPhone中，蘋果計劃讓英特爾（Intel）提供70%基帶晶元，剩下30%再向高通採購。

該報導引用知情人士消息，雖然自2011年以來高通一直都是蘋果iPhone基帶晶元供應商，但蘋果為了分散採購風險，推出iPhone 7之際，開始部分採用英特爾的基帶晶元。直到近期蘋果與高通關係因官司交惡，一度傳出蘋果要完全捨棄高通的基帶晶元，採用英特爾的產品。

如今消息傳出，蘋果計劃讓英特爾提供70%基帶晶元，用於2018年新iPhone。高通則得到剩下30%訂單。這樣布局的主要原因，根據知情人士透露，因英特爾生產基帶晶元方面面臨一些障礙，英特爾本身14納米製程的基帶晶元，良率並沒有達到原先預期。蘋果決定向高通採購部分基帶晶元，以補英特爾的供貨不足。

報導進一步指出，未來英特爾達到預期良率之後，2019年蘋果新iPhone將全面採用英特爾的基帶晶元。目前蘋果、英特爾及高通都沒有對此報導做任何評論。

但《Fast Company》的報導與其他市場消息有矛盾。根據《華爾街日報》日前報導，蘋果希望放棄與高通的合作，轉而採用聯發科和英特爾的產品。《Fast Company》的報導並沒有提到聯發科與蘋果基帶晶元之事。

來源：TechNews科技新報

* 如需獲取更多資訊，請關注微信公眾號或領英公司頁面（全球半導體觀察）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！