最強國產晶元誕生！麒麟980將成下一個全球第一：麒麟跑分無懼驍龍

眾所周知，高通處理器一直都是目前國產手機陣營中爺爺級的處理器，不得不說高通驍龍處理器在手機SOC的統治力，但隨著國產晶元技術的不斷進步，今年的旗艦手機之爭已經變為了高通與華為的競爭，因為目前華為的實力相比高通好事稍遜一籌，但是最近華為也爆出了自家最新的麒麟980處理器即將量產的消息，而高通也正式投入到了驍龍855晶元的研發，目前這兩款SOC都將會採用目前業界最頂級技術的7nm製程工藝，預計華為的麒麟980將會比高通驍龍845提前上市。

而據產業鏈曝光的消息顯示，目前高通驍龍855和麒麟980處理器都會採用相同的7nm製程工藝，但高通驍龍855依舊會採用三星7nm的工藝，而華為麒麟980則是採用台積電的7nm工藝，並且華為麒麟980將會於9月份左右於華為Mate20一起登場亮相，而高通驍龍855則要等到今年年底或明年一季度發布。

根據外媒報道，驍龍855將會集成X24 LTE基帶（2月發布，7nm工藝、准5G，4.5G），支持最高達2 Gbps的下載速度，並且全自主設計架構，對X86有很好的優化，低功耗高能效架構，除了性能的提升25%之外，亦或者是在性能相同的情況下能耗減少10%，高通驍龍855綜合跑分高達35萬。

而麒麟980有了較大的升級，採用的是4大核A77+4小核A55，主頻最高可達2.8GHz，GPU也採用了自主研發多年的自主架構，NPU也升級為寒武紀第二代AI處理器，麒麟980的綜合跑分高達35萬，比高通驍龍855還要強悍，而基帶方面也採用了全新的准5G(4.5G)基帶balong 765，最高支持cat19，最快的下載速度1.6Gbps，基帶方面則是稍遜一籌，看來在今年之內，麒麟980在解決了GPU的短板之後，毫無疑問將會成為移動晶元的下一個全球第一，對於如此強悍的國產晶元麒麟980，你有什麼看法嗎？歡迎在評論區留言。

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