終於，美國對華為動手了，真相竟然是……

源| 小象文| An先生

繼「美國封殺中興」事件後，華為也成為了美國調查的對象。

4月25日，《華爾街日報》報道說，美國司法部就華為是否違反對伊朗制裁的事項展開刑事調查。（請注意，這次是司法部，原來是商務部）

4月26日，一位接近中方談判的人士對第一財經確認了華為被調查的事實，但他稱此事和中美貿易糾紛升級並無關係，華為則稱這對公司沒什麼影響。

01

美國對「華為」動手了

在中興出事之後，大家就都在擔心華為，果不其然，美國終於還是對華為動手了。

其實，美國早在2012年就開始調查華為了，但一直苦於沒有證據，只能施壓國內公司拒絕與華為合作，逼迫華為退出美國市場。

如今，美國選在「中美兩國釋放出重啟談判信號」這個時間點來搞事請，就顯得很微妙了。

特朗普前腳才宣布派出人員磋商，並表示美中兩國很可能就貿易問題達成協議，後腳就有媒體曝出對中國的科技公司華為進行刑事調查，美國借調查之名行談判籌碼之實再明顯不過。

所以，重點就落在此次中美兩國貿易磋商的結果上了。

02

華為怕美國制裁嗎？

當然怕啊！全世界的電信設備製造商，有幾個能不怕美國制裁？

要知道，全世界接近60%的晶元都是美國生產的，尤其是電信設備中的一些關鍵、高端零部件……等等，也就是說，美國法律能管到它們。

說得更明白一些，哪怕你的產品99%零部件都能自主解決，只要有一個關鍵零件不能解決，那麼這個產品以及整條產業鏈都將受制於人。

所以，如果連手機都會受到直接衝擊，那作為華為主營業務的電信設備豈不是會更糟糕？因為，它們使用的集成電路、晶元更多更廣泛。

所以，只要被制裁，華為肯定會有苦日子過的。

03

「殺敵一千，自損八百」

但換個角度想呢，美國的這種行為屬於典型的兩敗俱傷，而他自己心裡也清楚得很。

隨著華為這些年的興起，儼然成為龐然大物。其在世界市場上所佔的份額、從美國進口的晶元總量、美國的夥伴公司數量……

如果採取對中興同等的處罰措施，那麼美國這邊也會蝴蝶效應般掀起巨浪，小海嘯是免不了的。

所以說，只要中美沒有撕破臉，美國僅僅是考慮到自家的企業，也不會把事情做得太絕。

04

5G之戰

想必大家早有耳聞，當前正是5G設備研發的關鍵時期，具備示範應用能力的5G終端將在明年下半年推出。

根據美國無線通信和互聯網協會最新公布的《Race to 5G》報告，中國在全球5G「戰力榜」上力壓美日韓，高居榜首。

報告指出，中國通訊行業的迅猛勢頭與背後的政府支持已形成巨大合力，預計在2020年前，大規模5G商業化就可在中國實現。

以中興為例：

4月3日，在中興通訊與中國移動的協力下，國內第一個5G電話在廣州被打通。從世界知識產權組織（WIPO）最新公布的數據看，中興在2017年以2965件國際專利申請量位列全球第二，其中5G戰略布局專利全球已超過1700件。

再看華為：

根據無線技術公司Inter Digital Inc公布的數據，2017年，全球5G標準的方案提交中有34%來自中國公司，使得中國成為提交方案最多的國家，其中華為以234項方案位居榜首，而高通則提交了168項。

目前，華為提出的一些技術標準已獲得接納。華為提出的Polar Code方案成為了5G的控制信道eMBB場景編碼方案，目前華為擁有大約10%的關鍵5G專利，並且發布了首款符合3GPP標準(全球權威通信標準)的5G商用晶元——Balong5G01和基於該晶元的首款3GPP標準5G商用終端華為5GCPE。

正是因為華為在5G方面的強勢崛起，今年3月13日特朗普以「併購案將削弱高通領先地位，並給華為等中國電信商在5G標準制定上增加影響力打開大門」為由，否決了博通對高通的收購案。

在此之前，美國財政部於3月5日被披露的致高通的信中也稱：如果高通在5G市場的「領導角色」被華為取代，則可能對美國構成威脅。

歐洲曾以2G速度領先世界，日本則是3G。而在2010年，美國贏得了4G的競爭，對日本和歐洲的電信行業有著重大且長期的負面影響。美國的無線產業支持超過470萬個工作崗位，每年為經濟貢獻4750億美元。

而如今面臨5G，美國怎會善罷甘休。此次美國重啟對華為相關調查的目的，不言而喻。

05

道阻且長，行則將至

2012年，任正非在「華為2012實驗室」講話上曾說過：

「我們現在做終端操作系統是出於戰略的考慮，如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統不給我用了，Windows Phone 8系統也不給我用了，我們是不是就傻了？」

「我們做操作系統，和做高端晶元是一樣的道理。主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。斷了我們糧食的時候，備份系統要能用得上。」

整個2017年，華為在研發方面投入的費用是897億元，同比增長17.4%。而在未來十年，華為將保持研發費用不低於收入15%的增長速度。從人力投入看，華為2017年從事研發的人員約8萬名，占公司總人數的45%。

據華為財報，華為2017年的研發投入方向主要為5G、晶元、智能終端等領域，其中最具有代表性的成果當屬華為海思。經過多年的技術積累，海思的自有晶元已被廣泛應用在華為手機及其網路終端及基站產品中。2017年，華為海思成為全球排名第7的IC設計廠商。

真心希望接下來的日子中，華為能頂住壓力，在自主研發的道路上砥礪前行。

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