淺談——集成電路

一、集成電路行業發展歷史

二、產業鏈分工

從生產製造角度分

如下圖所示，集成電路行業分為：設計 → 製造 → 封裝 → 測試

設計階段

主要是在理論階段能夠功能設計，為後續的生產製造、封裝、測試做準備，此階段也主要使用一些EDA分析軟體來完成設計任務。目前這些EDA軟體，也是被國外所壟斷。

製造階段

主要是實現設計的藍圖，此階段工序最多，生產環境要求最高，涉及到的行業和領域都比較多，這也就是為什麼中國系統上落後於國外。據新華社報道，一位晶元製造領域的專家向北青報記者介紹，一顆晶元的製造工藝非常複雜，一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。

一顆晶元的生產過程是，先將「砂子」提純成硅，再切成晶元，然後加工晶元（硅晶圓材料的純度就要6個9以上，即99.9999%）。加工晶元，分為光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入等工藝，其中光刻是製造和設計的紐帶。

封裝階段

主要是互聯、打線、密封等工藝。此過程完成後，也就是我們看到的各個晶元的成品，帶引腳的那種元器件。

測試階段

主要是驗證晶元生產是否滿足設計要求。不合格的晶元，會直接丟掉。

晶元的整個生產過程，許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設備也需要專門的設備廠製造；使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材，都需要專門的化工工業。另外，集成電路的生產都是在超凈間進行的，因此還需要排風和空氣凈化等系統。

是從企業的參與角度分

以上是從生產製造角度分析，下面的分析是從企業的參與角度分：

圖上IP核提供商、EDA工具廠商、設計服務公司，都是為晶元設計公司服務。

其中，IP核提供商，是提供一些在數字電路中常用但比較複雜的功能塊，如FIR濾波器、SDRAM控制器、PCI介面等設計成可修改參數的模塊；EDA工具廠商，是主要提供分析軟體；設計服務公司，是主要提供一些諮詢服務。

代工廠/封裝廠/測試廠，都是提供晶元的封裝和測試工作，比如TSMC（台積電）等。

三、商業模式

Intel、TSMC（台積電）、高通（智能手機處理器提供商）、ARM（嵌入式系統），是四家著名的集成電路企業。Intel集設計、製造、封裝、測試等多個產業鏈環節於一身，技術壁壘非常高，已經非其他企業能夠企及。

四、中國集成電路發展歷史

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