中興風波背後的「無芯」之痛

美國當地時間4月16日，商務部表示，由於中興通訊違反了曾經與美政府的和解協議，所以7年內禁止美國企業向中興通訊出口任何技術、產品。此舉給主營基站、光通信和手機的中興帶來巨大打擊。

此事件在中美貿易戰的背景下迅速發酵，引發大眾討論。中國的缺「芯」之痛首次全面進入公眾視野。中興違反規定在先，「2015」計劃切實威脅到國家利益，美國的制裁勢在必行。但在經濟全球化背景下，可以合理推測，本次制裁最終將以談判告終。

當風波過去，中國缺「芯」之痛暴露的是晶元——這一核心技術的缺失和發展困境。

「晶元」對於大眾來說不是陌生辭彙，但鮮有人真正了解其含義。晶元於電子設備的生產密切相關，幾乎決定了電子產品的好壞。

晶元製造流程複雜，可初步分為IC（積體電路）（Integrated Circuit）設計、IC製造、IC封測三大環節。

在國際市場上，IC多由專業設計公司進行設計，設計非常依賴工程師的技術水平，設計的每個步驟都要求專業知識，因此工程師需要掌握程式語言、熟練操作電腦輔助系統等多種專業知識和技能。

總的來說，IC製作的步驟可分為：生產晶圓、金屬濺鍍、塗布光阻、蝕刻、光阻去除。其中蝕刻技術非常關鍵，它是半導體晶元生產流程中最複雜、最關鍵的步驟。其功能是將電路圖從掩模上轉移至矽片上。光刻的工藝水平直接決定晶元的製程水平和性能水平。其耗時占整個生產時間的一半左右，占生產成本的三分之一。

光刻就需要光刻機。鮮有人知，光刻機是晶元製造的光刻環節的核心設備。它系統集成、精密光學、精密運動、精密物料傳輸等多項先進技術為一體，技術含量極高，因此單台價值非常高。目前世界上最先進的ASML EUV光刻機單價達到近一億歐元。

IC封裝和測試環節也同樣重要。封裝技術種類繁多，適應不同規格的產品。比較突出的是Soc和Sip技術。但Soc的應用成本高，使用時也涉及廠商授權。

最後的測試環節用來檢查IC是否正常運作，有無改進之處。

在了解了晶元的定義後，我們不禁想問，中國的「芯」之痛究竟痛在何處？

首先，中國晶元對進口的依賴度極大。清華大學微電所所長魏少軍指出：從2013年起，中國進口集成電路的價值就超過了2000億美元，到2017年更是達到了歷史新高的2601億美元，遠超同年的進口原油價值的1623.3億美元。另外，中國進口晶元的貿易逆差在去年達到有史以來最高的1932.6億美元。

其次，中國晶元技術起步晚。早期高端通用晶元曾被列入「核高基」專項，且有國家863計劃支持，龍芯、飛騰等國產公司紛紛立項。儘管他們都曾在嘗試自主研發，但進展緩慢。雖然我們現在已經有中科院計算所研製的龍芯CPU。但目前龍芯的商業化進展堪憂。

在IC設計方面，晶元對工程師的專業性要求高，而中國此類綜合性高端人才稀缺。這種稀缺影響了產業發展的進度。國內半導體已經走過二十多個年頭，為何本土半導體人沒有聚集？在高速發展，擴大產能，以及低效率的經營下，很多半導體廠都陷入虧損。相對的，近年來互聯網成為集成電路產業的強勢對手。日夜輪班研發、24 小時運轉的生產線，待遇福利都是人才面臨的問題。

在IC製作方面，光刻機技術被一些國家壟斷。其製造難度大，尼康和佳能等企業已放棄開發。而早在2012年，半導體供應商ASML的

三大客戶：三星、台積電、英特爾向 ASML 投資52.59 億歐元，用於支持 EUV 光刻機的研發。外加ASML收購準分子激光器供應商 Cymer，並以10 億歐元現金入股光學系統供應商卡爾蔡司，以加速EUV的研發進程，才使得EUV 光刻機順利研發成功。其資金投入之巨大可想而知。

在封裝方面，自主研發難度太大。只有Apple之類的公司有足夠的財力自主研發一款封裝技術。除此而外，國產晶元商業化程度低導致晶元無法試錯。在計算機系統、通用電子系統、通信設備、內存設備和顯示及視頻系統中的多個領域中，我國國產晶元佔有率為0%。沒有應用難以進步，而誰來挑大樑又是一個無聲的疑問。

總的來說，投資和扶持是治療「芯」之痛的一劑良藥。可是面對回報周期如此之長的半導體行業，哪個企業願意擔此風險？對於目前處在社會發展的關鍵時期的中國來說，半導體產業和房地產、互聯網等產業的投資矛盾又如何解決？優化高校科研環境，提高相關從業人員待遇，也是傾舉國之力才可成之事。

「無芯」之痛迫在眉睫。在中美貿易戰的背後是科技和主導權之爭。此次中興事件並非獨立事件，華為聯想或成下一目標。

這次事件，為大到精密機床、半導體加工設備、飛機發動機，小到電子產業的晶元、液晶顯示用間隔物微球、微電子鏈接用的導電金球、分析檢測用的色譜柱填料等核心技術和材料等行業敲響了警鐘。在社會轉型的關口，中國由製造大國轉向製造強國的路仍很漫長。

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