小米澎湃s2姍姍來遲，16nm工藝落後了嗎？

近日關於小米自研晶元澎湃s2量產的消息流出，令不少國人振奮，直誇雷軍高瞻遠矚，當然也有人潑冷水，那麼這塊晶元到底如何呢？

澎湃s2第一個大的缺點就是製程落後與目前的主流手機晶元，雖然現在小米將其定位於中端晶元，但到上市時綜合表現可能只有低端晶元的水平。

單16nm工藝其實並不算落後，特別是對於中國大陸晶元生產廠商而言。比如由於光刻機等客觀原因的限制，中芯國際依舊無法段時間內量產14nm產品。加上台積電對16nm工藝的越發成熟，製造成本和產品品質都有較高的改善，澎湃s2使用16nm工藝完全恰當的。

澎湃s2另一個缺點就是基帶。通訊基帶對於手機晶元廠商而言非常重要，比如德州儀器、Intel、英偉達等巨頭都在這上面吃了大虧，高通晶元最大的優勢也是集成了全網基帶。 但基帶研發的難度更高，通訊巨頭華為也經歷好幾代產品才搞定，而小米並無這方面的技術積累，而聯芯科技授權也先天不足，還是需要外掛基帶。

小米澎湃s2比上一代產品，有成倍的提升，雖然距離真正的獨立自主還有很長的距離，但萬事開頭難，總會出頭的一天。

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