為什麼你的CPU熱得像火爐？和小獅子聊聊製程和散熱那些事兒

科技 04-30

關注硬體·聰明消費 | 歡迎關注鈦師父

動圖：風扇進風示意圖

不少玩家朋友時常遇到電腦死機、藍屏、重啟的情況，結果一找原因居然是處理器溫度過高，於是又得花更多的錢來升級散熱器、機箱等等。其實，處理器溫度過高，除了散熱器和機箱可能要背鍋之外，病根沒準就在處理器本身。今天我們就要來和大家聊聊處理器製程和散熱之間的那些事兒，讓大家能夠弄清楚誰才是讓處理器變成「火爐子」的罪魁禍首。

製程工藝

越先進越涼快，越落後越高溫

所謂的處理器製程工藝，簡單來說就是指製造處理器中集成電路的精細程度，製程工藝越先進，處理器內部電路之間的距離越小，集成度就越高，使用的原材料也就越少，可達到的極限頻率越高，同時工作電壓需求也越低，功耗也就越小，發熱量也能得到更好的控制。

處理器製程工藝在不斷地進步，在1995年的時候，處理器還在使用0.5微米技術（500納米），而到了今天，INTEL和AMD的主流處理器的製程已經達到了納米製程級別。

比如Intel的第八代酷睿處理器和AMD的APU/第一代銳龍處理器全面採用了14納米製程，而AMD的第二代銳龍處理器已經於今年開始率先使用12納米製程工藝。這些桌面主流處理器的精度比之前的產品提升了41倍以上，超過了主流的14納米製程工藝。

AMD率先使用12納米製程，超過目前主流的14納米製程

突飛猛進的製程技術讓處理器的頻率大大提升之外，也有效地控制了處理器的工作溫度。可以這樣說，從理論上來講，處理器製程工藝越先進，同頻情況下，處理器會越涼快、發熱控制得更好。因此大家在購買處理器的時候，務必要看看所購買處理器的製程，數字越小越好喲！

散熱設計

內，外兼修才是王道！

溫度高低是決定電腦是否穩定的最大因素，如果處理器溫度太高，電腦的穩定性一定會受到影響，什麼降頻，花屏往往會伴隨著高溫出現。

曾幾何時，玩家圈中曾經流傳「AMD溫度高不穩定，Intel溫度低更穩定」的說法，但是很多朋友都是人云亦云，自己也沒有親自使用過或者比較過，就主觀地認為所有的AMD與Intel處理器都是這樣，這也導致AMD被冤枉了好多年。

實際上，從第七代酷睿i7開始，玩DIY的朋友心裡肯定都清楚Core i7 7700K/8700K、Core i9 7900X/7980XE這些處理器溫度上80℃、90℃、100℃再尋常不過，比同級AMD處理器高出20℃以上。那麼在製程工藝差距並不算懸殊的前提下，是什麼原因導致處理器如此高溫呢？罪魁禍首其實就是處理器核心與頂蓋的填充物。

一台電腦的散熱涉及到的要素和原因很多。如果說外設的風扇，水冷散熱器是外功的話，那麼處理器核心和處理器頂蓋之間的散熱材質則更加重要，是一切的基礎，堪稱內功。

外功好練，花錢就是了。而內功的高低則直接把握在Intel和AMD兩家廠商手裡，普通用戶很難自己去改變。我們知道，主流的AMD與Intel處理器都採用了金屬頂蓋保護核心的設計，而為了保證處理器核心工作時產生的大量熱量能及時傳到金屬頂蓋上、藉助散熱器傳走，就需要在處理器核心和金屬頂蓋之間使用輔助散熱的填充物。