既不自視甚高，也不妄自菲薄：其實晶元技術沒有那麼嚇人

其實晶元行業或者是集成電路行業，整個範圍是要比大家想的豐富的多的。晶元並不只有CPU，NPU這些。實際上在平時我們用到的耳機，上班打卡的指紋識別器，冰箱，電視，電梯等等，都會用到大小不同功能不同的晶元，像電源所用的晶元，目前代工製作就能滿足國內的需求。

真正存在巨大差距是高端晶元，特別是IC晶元，總體上看，有這三方面的差距：

晶元框架的設計差距

中國的經濟體量巨大，所以我們不缺錢，我們缺的是什麼？答案就是人才。首先要設計晶元，設計出來之後交給代工廠生產，設計晶元軟體方面中國在世界上的佔比為0%，國內目前晶元生產商里，最好的應該是中芯國際，最好的製程精度是14納米，而台積電跟三星今年的7納米就要進入量產階段了。我們和人家的代際差距是二代。

光刻機的差距

這主要就是光刻機的問題。光刻機目前是美國處於壟斷地位，其造價和售價都是很貴的，每年批量生產的數量不超過30台，國內目前只能購買國外淘汰的光刻機，而且其中有絕大多數是來源於日本的。而且聯合國的技術出口協議——荷蘭瓦森納協定中，每過幾年都會更新禁售列表，比如2010年規定90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我們購買二手光刻機還是有著不小的阻力。

晶圓製備的差距

這方面我們的差距其實不是很大，目前集成電路的晶元襯底都是硅，需要大量運用電子級硅製造硅碇，再把硅錠進行精細切割，而中國即使是一些低端的國產率較高的晶元，其中很大一部分都是買國外的晶圓，然後自己切割，不過隨著國內集成電路的發展，晶圓切割已經能慢慢實現了。

目前我國開始研製的寒武紀AI晶元，阿里達摩院規劃的AI晶元都屬於新領域晶元，希望這次晶元事件之後，我們能夠奮起直追、迎頭趕上！

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