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規整布局 軍工品質!魅藍E3 殲20定製版拆解

【PConline 拆解】殲-20,是中國航空業60年的智慧結晶,是工業皇冠上的耀眼明珠,是守護祖國藍天的大國重器!如果把殲-20的紮實做工和創新精神運用到手機上?又會是一個什麼樣的概念?今天讓我們來拆解探究------魅藍E3 殲-20定製版。

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配置簡述:

魅藍E3配備高通驍龍636性能級處理器,同時全系標配6G運存,更強悍的雙攝、全面屏、金屬機身、更好的握持感等等,讓大家都對這款性價比、顏值都超高的手機有著不錯的好感,在同價位機型中堪稱「性能怪獸」。


魅藍E3 參數表
CPU 高通驍龍636(14nm FinFET、Kryo 260架構)
GPU Adreno 509
RAM 6GBLPDDR4X
ROM 64GB/128GB(最高支持128GB TF拓展)
屏幕 5.99英寸 2160×1080 FHD+解析度全面屏
攝像頭 前:800萬像素、f/2.0、ArcSoft美顏演算法、Face AE自動人臉識別後:1200萬像素(IMX362)+2000萬像素(IMX350)f/1.9+f/2.6、全像素雙核對焦、2.5倍無損光變
系統 Flyme 6.3(基於Android 7.1)
尺寸 156.8x75x7.6mm160g
顏色 曜石黑、香檳金、丹青
電池容量 3360mAh(不可更換)、20W cold mCharge快充(10V 2A)
網路制式 全網通公開版、全網通移動版
特色功能 mBack交互、mCharge快充、全面屏

完整拆解:

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原本打算拆解魅藍E3的我,臨時決定改拆解魅藍E3 殲-20定製版。在配置上與魅藍E3相同的它,內部做工究竟如何,讓我們通過拆解一探究竟!

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魅藍為殲20定製版帶來全新的後蓋工藝,多達15道工序勾勒出內斂紋路,微米級凹槽賦予它更為奇妙的手感體驗。機身整個背面也採用定製化脈寬,頻率等參數的鐳雕工序,配合抽象的極簡設計。無論從外觀還是實際握持感,都有著極佳的表現。我們先逆時針擰下機身底部兩顆螺絲。

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取下底部螺絲後,我們使用卡針取出SIM卡槽,魅藍E3 殲-20定製版為三選二卡槽。支持雙卡雙待,全網通,同時支持最高128G內存卡擴展。

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魅藍E3底部使用卡扣式拆合設計,並使用密封膠進行防水密封,所以在拆解時,盡量對機身底部邊緣進行熱烘槍加熱,避免暴力拆機而對機器造成劃痕與損傷。

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在拆解時,我們要注意,魅藍E3在手機兩側均有卡扣。在拆解時,輕提手機,當聽到兩音效卡扣脫落聲音時,抬起屏幕完成屏幕與後殼之間的拆解。

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拆開後殼我們不難看出,魅藍E3整體布局規整,緊密。為保證較好的續航時間,電池佔據了機身較大空間。主板佔據空間面積也相對較大。主板底部為振動馬達和揚聲器。整體主板做工良好,布局縝密。

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從後殼中,我們首先可以看到側邊指紋識別模塊。為了讓機身正面和背部有更好的整體感,魅藍E3採用側邊指紋識別。模塊依舊使用觸控片的方式與主板相連,10通道保證了指紋數據的傳輸速度、讓魅藍E3在使用這種特殊的指紋模塊後,依舊能保持0.2s的解鎖速度。

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放大主板部分來看,整體布局緊密不緊湊。整體依然採用三段式設計,其實從這裡我們不難看出,魅藍E3攝像頭元件布局的原因。

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接下我們擰下排線固定蓋板,在拆卸蓋板過程中,每顆螺絲上都有防拆膠,所以私自拆機的小夥伴們要注意了,保修期範圍內不要私自進行拆解。

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在拆解時,我們要注意。首先拆除電池排線,避免因經典原因造成短路從而傷害到手機主板。其次,我們拆除屏幕ZIF排插,值得注意的是,拆解ZIF排插時我們要向屏幕底部方向抽出,而不是提起。因為副版排線底部未進行拆解,所以只用輕提頂部排線即可。

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在拆解底部時,我們需要注意,要避免紅色限位保護套的丟失,該機同時採用觸電式揚聲器模塊,然後自右側輕提即可。不過從這裡可以看出,揚聲器佔據了底部三分之一的空間範圍,供應商為乾德電子(LCN),同時加入了固定蓋板。

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尾插部分,魅藍E3配備了20W mCharge快充,低溫高效進行充電,僅30分鐘即可完成53%電量注入,溫度比上一代降低了4.2℃。並且,魅藍E3依舊保留3.5毫米耳機介面,保留耳機介面漸漸也成為大眾用戶選購手機的原因之一。振動馬達與副板進行焊接並通過粘貼方式固定。

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底部整體做工規整,但是底部沒有加入對邊框,耳機口,充電口的密封性生活防水的保護。

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在拆解電池時,我們發現,魅藍E3貼心配備電池拉手;在更換電池時可輕鬆提起,保證電池不變形。在這裡吐槽一下iPhone,在更換電池時,只能通過塑料片翹起電池進行拆卸更換,拆下電池後原電池嚴重變形。

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魅藍E3電池容量為3360mAh,搭配cold mCharge 20W快充 30分鐘完成53%電量注入。電池提手的配備,輕鬆拆解電池,保證電池在拆解後不變形,仍能繼續安裝使用。

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在完成副版和電池拆解後,我們重點詳細對主板部分進行拆解;在拆解主板時,我們要注意固定螺絲布局位置,同時注意小心取出屏幕排插。

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魅藍E3主板元件布局相對規整,主板元件布局緊密不緊湊,保證了有效的散熱。其主板佔據較大位置空間,既能保證良好散熱,又能其他硬體擁有良好的布局位置,從而達到最優處理效果。

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首先,我們對攝像頭元件進行拆解,可以看出的是,魅藍E3攝像頭採用豎直順序排列,四周均有固定限位模塊,保證其對攝像頭進行更好的固定效果。在拆解後置誰想頭時,因其固定較為牢固,所以較難拆解。

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魅藍E3配備旗艦級副攝,索尼IMX350,帶來自更自然的硬體級雙攝虛化效果。同時配備2.5倍無損變焦,搭配Flyme專業的相機模式,呈現極佳拍攝效果。同時,前置800萬像素,加入ArcSoft美顏演算法,搭配f/2.0光圈,自拍有著極為不錯的表現。

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魅藍E3採用了高通的636移動平台。這顆SoC的CPU部分使用了4個kryo 260半定製大核,頻率為1.8GHz,主要應付高負荷應用;此外還使用過了4個kryo 260半定製小核,頻率為1.6GHz,主要應付日常應用。GPU部分為Adreno 509,應付主流遊戲不在話下。

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拆掉主板正面保護罩可以看到三級核心晶元。對應顏色分別為:SDR660電源管理晶元;SKY77645-11射頻功放;SKY77912-61無線開關。

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總的來看,魅藍E3的整體拆解並不複雜,可能在拆下手機後蓋時要多費些功夫,再拆解側面指紋排線時,也一定要小心。緊密的布局,良好的散熱;都是魅藍E3的優點,希望魅藍能把殲20這種紮實的做工品質繼續傳承下去。

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