官方預告或紅米S2即將發布，三星Galaxy A6/A6＋海外發布

Hello 大家好，這裡是「科技V報」，我是@龍二_VD，距離360手機的新品發布會還有6天的時間，

今天，一張據稱是360新機的背部渲染圖被曝光出來，圖中我們看到，整個手機背部採用了全金屬一體成型的設計，最厲害的是，在頂部中間的位置，居然橫向放置了3顆攝像頭，旁邊的天線，為了繞過去，則變成了小劉海的造型，如果真長成這樣，那這款手機應該就是繼華為P20 Pro之後，國產品牌的第二款後置三攝手機了，

而在配置方面，據了解，新機將會搭載聯發科的Helio P60處理器，配備6GB的LPDDR4X的內存，整體從參數上來說還是比較喜人的，至於是否還有其他的什麼黑科技，我們還是坐等5月8日的新品發布會吧！

三星的A系列在國內上市之後，貌似還是取得了不錯的成績，

現在有消息稱，三星悄悄地在國外推出了兩款全新的A系列機型Galaxy A6和A6+，從網上曝光的渲染圖來看，兩款新機均採用了全金屬機身設計，

其中A6正面配備5.6英寸18.5：9的顯示屏，解析度為1480×720，搭載主頻最高1.6GHz的八核處理器，4GB運存32GB/64GB的存儲空間。

而A6+則搭載的是一塊6英寸18.5：9的屏幕，解析度為2220×1080，八核主頻最高1.8GHz的處理器，同樣內置4GB的運存，32GB/64GB的存儲空間，

據了解，型號為SM-A6050的新機此前已經現身工信部了，看來該機在不久後就會發布國行的版本，各位感覺如何？

在去年發布的iPhone X上，由於混用了高通和英特爾的基帶，讓很多用戶都很是不爽，畢竟英特爾的基帶相比高通來說，還是有一些差距的，

現在，從蘋果公司貼出的一則最新招聘信息來看，他們正計劃招聘一位擁有博士學位的「毫米波IC設計工程師」，來幫助蘋果研發5G基帶，這也從側面證實了蘋果確實在研發5G基帶，從而擺脫對高通和因特爾的依賴。據了解，自去年5月以來，蘋果公司一直在加州庫比蒂諾測試毫米波技術，同時在去年，蘋果還加入了5G技術的一個行業組織。

目前5G的標準還未最終確定，從此前工信部的消息來看，國內第一台5G手機將在2019年下半年亮相，按照這個進度，在下一代iPhone上想要看到蘋果自己研發的基帶還是有點兒懸，或許在下下代也就是2019年基本就穩了，屆時大家也就不用再擔心自己是買到了高通基帶版還是因特爾基帶的版本了！

今天，小米公司官微在微博上放出了一條新品預告消息，

海報中一個彩色的「S」，於是網友們紛紛腦洞大開，有的說S代表Seven，也就是說小米7很快要來了，也有網友說S是手環的意思，當然小米自主研發的澎湃S2晶元也是熱門討論之一，

隨後，紅米手機轉發了這條微博，所以紅米S2的可能性就變大了，此前，有網友在國外拍到了一組紅米S2的真機照片，

據了解，新機正面配備5.99英寸720P的顯示屏，搭載驍龍625處理器，提供2GB/3GB/4GB三種內存版本可供選擇，前置500萬後置1200萬+500萬像素雙攝像頭，顯然這是一款定位入門級別的機型，喜歡的小夥伴可以關注一下！

關於小米即將上市的消息，其實已經傳了有一段兒時間了，現在有最新的消息指出，小米在今天正式遞交了上市申請，最快將在6月底至7月初掛牌，這樣來看，大約在6月中旬招股，計劃為「同股不同權」新股打頭陣，預料集資至少100億美元（785億港元）。

據分析師稱，大型新股招股令市場資金抽緊，但這一次不同，小米成首隻同股不同權股份上市，有助帶動氣氛，他相信未來兩月維持上落市格局，直至加息明朗化。小編不懂股票，各位小夥伴覺得小米這波兒上市6不6呢？

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！