硬體資訊：內存都還買不起，DDR5就來了。7nm工藝、4400MHz頻率

科技 05-03

新聞1：7nm工藝、4400MHz頻率飛一般的DDR5內存來了

DDR4內存目前還是絕對主流，不斷被深入挖潛，頻率已經突破5GHz，不過下一代DDR5也已經蠢蠢欲動了。Cadence公司今天就宣布了DDR5的全新進展，無論工藝還是頻率都相當領先。目前，JEDEC標準組織正在研究下一代DDR5內存規範，已經有了初步版本，Cadence此番拿出的就是面向新規範的第一個DDR5 IP物理層介面晶元。

該測試晶元採用台積電7nm工藝製造，數據率可達4400MT/s，也就是頻率高達4400MHz，相比目前商用最快的DDR4-3200快了多達37.5％。

為了支持Cadence DDR5 PHY物理層的驗證和協作，美光也向其提供了DDR5內存初步版本的工程原型。

在此之前，Rambus也曾經提到過7nm工藝下的DDR5 IP，並預計DDR5內存要到2020年才會商用，首批自然還是伺服器和數據中心，消費級就更靠後了。

值得一提的是，AMD曾保證說現在的AM4介面會一直支持到2020年，到時候極可能就會更換新介面，加入對DDR5的支持。

其實，DDR5做出來了，也不一定是件好事。就像鎂光，基本把大量的產線都給DDR5的研究上了，DDR4在這段時間相比其他兩家廠商之下基本沒什麼產量提升。DDR4產量不增加，DDR5產量剛開始肯定也少，想想DDR4剛出來，16G 3200套條就賣出了9999的價格，就算是普通的2133都要千元。相比之下當時8G DDR3 1600已經要跌入200的坑裡了。如果以現在的形式沒有變化，DDR5出來了，那行了，可以考慮等DDR5普及了再用內存吧。不過！好在我們還沒到DDR4 16G 3200全面普及的時代，DDR5現在也絕對只能是樣本，兩年的時間，給我們花300買到DDR4 16G 3200的機會，這個消磨時間足夠了。但是什麼時候呢？

新聞2：誰還要SSD？希捷明年奉上24TB HAMR硬碟

希捷昨日發布了2018財年第三財季報告，28億美元收入同比增長5％，3.81億美元利潤猛漲96％，裁員重組的困難期也基本過去。同時從產品數據看，出貨機械硬碟的平均容量已經提高到2.4TB，同比增加了1/3，企業級更是達到4.8TB，顯然市場對於大容量硬碟的需求是非常高的，而這些年機械硬碟的容量提升相當困難，遠不如SSD那麼炫目。

當然，無論西數還是希捷都在努力開發新的存儲技術，目前出貨的14TB和即將推出的16TB、18TB都是傳統充氦垂直記錄技術，接下來就要上新的HAMR熱輔助磁記錄技術，2030年前有望帶來100TB的總容量。

希捷此前稱會在2018年內出樣HAMR硬碟，2019年量產，初期容量20TB，而最新說法讓人更加振奮：

希捷表示，HAMR技術進展順利，下一代大容量近線硬碟的單盤容量可達24TB，預計2019年批量上市。

當然，希捷還有多驅動技術(Multi-Actuator)，硬碟內存同時使用多個機械臂進行讀寫操作，大幅提升性能，讀寫速度可達480MB/s，基本逼近SATA SSD的水準。

什麼是SSD？為什麼要SSD？自古以來，唯快不破。是，現在機械硬碟集體降價，就是未來大容量機械硬碟要出現的趨勢。但機械硬碟永遠也代替不了SSD，SSD更沒有資格淘汰機械硬碟，除非雙方繼承了對方的優勢。現在應該沒人還以為，持續讀寫速度很有用吧？嘛至少快科技這個小編還是這麼認為的。為什麼你的SSD比機械硬碟啟動速度快？不是什麼，就是因為4K文件讀寫速度快。那有的人肯定來說了，我用機械硬碟啊，也反應很快啊。開機5秒，隔壁SSD開機12秒呢。來來來，小朋友來我們來裝個Adobe Photoshop CC，你裝在機械里，我裝在固態里。你每快我一秒我給你十塊，我每快你一秒你給我一塊錢就好了。那些說機械好快的還敢站出來嘛？說白了，SSD內部沒有物理運動設備，讀寫全靠電子信號。但機械硬碟是什麼啊，裡面碟片轉轉轉，7200RPM一秒也就120轉，一瞬間寫入一個4K文件，也就480KB/s而已啊。所以才說，SSD為什麼提高使用體驗很有用，因為你絕大部分的文件都是零散的文件，看看你的遊戲裡面光一個數據包就可能幾百幾千個文件了。當然除非你都是視頻啊這些大文件，那就老老實實用機械硬碟咯，正好這個發展趨勢符合你的需求。總之無論如何，機械硬碟您老人家終於又發展真是太好了。而SSD，當然要繼續變大啦，畢竟，大家都喜歡又大又快的硬碟嘛。

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新聞3：英特爾為X86引入big.LITTLE大小核設計，CPU性能強於高通

隨著2016年的戰略改組，英特爾已經邊緣化了移動SoC業務，SoFIA等移動處理器要麼取消，要麼下放給展訊等合作夥伴。不過英特爾對移動市場還沒有徹底放棄，此前傳聞稱他們將使用10nm工藝生產一款代號為Lakefield的SoC處理器，引入了ARM處理器的bigLITTLE大小核架構，消息稱這款SoC的CPU性能將強於高通處理器，不過GPU性能可能是個薄弱點。

ARM的bigLITTLE大小核設計大家多少了解了一點，簡單來說就是CPU內部有高性能核心，也有低功耗核心，針對不同的應用情況調動不同的核心，以便達到性能與功耗的平衡，目前高通驍龍845/835、華為的麒麟960/970、聯發科的Helio系列處理器都應用了bigLITTLE架構，普遍是4大核+4小核設計。

對英特爾來說，他們的SoC處理器也要解決性能、功耗之間的問題，手中也有高性能的X86核心，也有面向低功耗平台的Atom低功耗處理器，做大小核也是很自然的。上個月就有傳聞稱英特爾將推出Lakefield SoC處理器，基於10nm工藝，大核是高性能的Ice lake架構（這是新一代桌面X86核心了），低功耗核心則是新一代Atom內核——Tremont。

Lakefield的表現如何呢？Aeassa博客里宣稱有獨家消息，提到Lakefield的CPU性能會比高通處理器更強——這點倒是沒啥疑問，Intel既然能把高性能X86核心下放到移動SoC中，CPU性能自然沒啥可擔心的。

不過Lakefield的GPU性能有可能成為缺點，它使用的是英特爾Gen11圖形架構，性能比現在的Gen9/9.5要好，只是高通在移動GPU領域一直很強勢，不論三星、海思還是聯發科都沒有撼動高通的Andero GPU的地位，要麼性能不行，要麼就是能效比不行。

最後就是Lakefield的發布時間，原文爆料說是2019年的MWC展會，大概就是明年2、3月份的樣子，只是英特爾的10nm工藝量產又又推遲了，官方在財報會議上提到2019年之前不會大規模量產，Lakefield的前景實在難料。

不知道牙膏廠這番是什麼意圖，其實以前牙膏廠就下水過移動平台，當時的Atom Z2580+Android4.4 X86有著非常不錯的表現。然後突然隨著X86寨板的出現，牙膏廠就不玩安卓了。現在突然似乎又要回來了？回想一下，牙膏廠發布了不少非常低功耗的平台，比如Core m3，m5，m7這些，而Atom系列也時有時無。CPU性能方面這個就不多說了，牙膏廠一直很棒，GPU呢？牙膏廠都當了一輩子的「獨顯BOOM時」必備了，為什麼不想想借一下AMD的力量呢？畢竟都有人干把APU做到「PSP」里了，牙膏廠可以搞哈啊。對哦，才借走了三個主力，怪不得。

新聞4：好看！