華為P20 Pro攝像頭圈MIM工藝的揭秘之旅
MIM加工工藝因其速度快、依靠模具可以設計成多種形狀、可一次成型，節省原料，可以實現多零部件一體化成型等優點被導入加工製造行業。
在全球追隨5G時代的同時，設計者在通信設備上力求精簡優化，精益求精。加工行業面臨巨大挑戰，簡單的CNC加工已無法滿足精密加工零部件，特別是在手機攝像頭部位的要求。
華為P20 Pro備受關注，攝像頭部位設計的構造更加奇特，由原先的一孔到兩孔，到現在的三孔攝像，即網上所說的「三隻眼」。之前文章就提到過iPhone和華為P20Pro的攝像頭圈部位結構如此複雜，不是由傳統加工方式來完成，而是由MIM工藝加工完成。其實雙鏡頭，三鏡頭已經成為趨勢，之前iPhone X就是採用MIM做鏡頭圈。
由手機剛開始的單孔到雙孔更甚到現在華為P20 Pro 的三孔，那麼iPhone X的下一代攝像頭結構，是不是也會與華為P20 Pro 接近呢，畢竟P20 Pro已發布上市，而且華為P20 Pro在DXOMARK上的排名從發布開始得分一直排第一。
圖：第一代單攝拍照手機諾基亞7650（2002）
圖：第一代雙攝手機HTC EVO 3D（2011）
圖：第一代三攝華為 P20 Pro（2018）
最近華為終端官方微博報導：三攝萬物，集夢境、科幻、異能於一身的奇幻大秀即將於5月2日晚上在北京開啟，華為P20 Pro相當於是一個突破性劃時代的產品，重頭戲在於通過三攝像頭的組合，實現了三倍光學變焦，三個攝像頭都具備光學防抖和AI穩定系統的綜合應用，媲美單反高感光ISO，超大的CMOS感測器，獨特的夜景模式，縮短曝光時間，快門時間最長6秒，AIS防抖結合硬體上的光學防抖模組，使其具有優異的防抖性能。
圖：華為P20 Pro 攝像頭
在如此玄幻的背後卻有著一顆精密的攝像頭圈來支撐，如此微小一個位置處設計這麼精密的結構，讓我們見證到加工行業領域的重大突破，那應該怎樣在加工過程中將其優化生產出一枚高顏值、高精度的攝像頭圈呢？之前比較普遍的加工方式是衝壓、CNC加工，然而對於三維結構複雜的，MIM加工方式就作為首選，MIM的優點顯得獨樹一幟，被很多加工企業採納。
圖：華為P20 Pro攝像頭分解部件
攝像頭圈生產工藝：
金屬粉末和粘合劑的混合 →喂料→精密注射成型→去毛刺、飛邊及澆口→脫脂→燒結→整型CNC/研磨→消磁→檢驗→包裝
MIM的工藝流程比較單一，但是待突破的領域很廣。相比CNC加工的車、削，MIM原料利用率接近100%，是一種近凈成形技術，能夠有效避免材料的浪費，高度符合全球提倡的環保加工理念。
與其它工藝相比，MIM工藝的瓶頸：
原料流動性要求高，粉體流動性差，需添加大量有機成分來提高流動性能；
喂料過程粘合劑和金屬粉末的混合方式、條件、時間等都需多次驗證；
設備、模具昂貴，模具設計需要考慮因素多（形狀複雜、材質要求高、壽命要長）；
目前應用領域集中在一些小尺寸部件，較大複雜樣品在燒結過程中的收縮率難以精確把控。
5G通信時代的來臨，精益求精的設計追求，靈活調整和迅速提升產量的高效率，全球環保理念的倡導，繼卡托之後，MIM又迎來第二春？歡迎加入討論
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