每日機構調研跟蹤
若金榜訊：5月4日機構調研65家公司，長亮科技與騰訊在銀戶通的合作吸引了諸多機構集中調研；通富微電半導體封裝業務及四維圖新晶元業務也同樣受寵。
調研亮點公司：
TOP1：長亮科技：與騰訊在銀戶通合作
調研內容摘要如下：
與騰訊在銀戶通的合作金融機構互聯網化提供了一套解決方案，包括三個方面：
1）通過騰訊引流，解決金融機構低頻業務互聯網化的問題。過去銀行在各個地方開網點，引流完全依賴於網點布設，互聯網化以後能夠打破地域問題。金融機構在互聯網時代提出的解決方案是把金融機構聚合到一個互聯網平台上，形成一個互聯網化營業廳，通過數量解決低頻業務問題。
2）快速並且成本可控地解決互聯網化問題。銀戶通平台可以通過集中研發來提供相關技術，從而低成本高效地解決這個問題。
3）幫助機構實現金融創新。平台聚合很多家金融機構，新業態下金融雲平台將給金融機構提供目前想像不到的金融創新空間。
對消費者而言會有比較大的變化。目前，消費者在手機銀行在操作銀行賬戶的過程中，需要在相應的網銀APP進行操作。未來，銀戶通的用戶可以用統一的銀戶通APP進行多個銀行的網銀操作。比如，挑選各家銀行的理財產品時，不要打開各家銀行的APP進行查看，而是直接可以在一個銀戶通平台上進行比選。未來，將通過APP、微信小程序和QQ實現常用的手機銀行功能，之後還會繼續增加更多功能。目前感興趣的銀行非常多，還在緊急的開發與摸索中。
公司從2016年開始，就已經把銀行的理念和技術帶到基金行業，給基金行業提供了基金銷售系統，叫A+錢包。事實上，基金也希望通過互聯網平台進行直銷，因此公司未來會考慮把這個產品放到銀戶通平台上來，但是具體的時間計劃不好確定，因為公司目前的主要精力在拓展銀行客戶上。
銀戶通是網上營業廳的形式，產品形態不是一家銀行一個入口，而是擁有一個統一的入口，各家金融機構均在同一個平台內。未來營銷包括對金融機構的營銷和C端的營銷。公司將更注重金融機構推廣營銷，騰訊更注重C端推廣營銷。
TOP2：通富微電：集成電路封裝巨頭
調研內容摘要如下：
2016年通過跨境收購AMD封測工廠，公司已成為排名全球第七的封測企業；公司生產基地擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城六處，產能成倍擴大。特別是先進封裝產能的大幅提升，帶來了更加明顯的規模優勢。
本次募集配套資金計劃向不超過10名特定投資者發行，底價為每股11.74元，總額不超過9.69億元人民幣。本次募集的資金主要用於通富超威蘇州的智能移動終端圖像處理和高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目，建設期約為2年，本次建設有利於加快通富超威蘇州從AMD內部工廠向OSAT廠商（外包集成電路封裝測試廠商）的轉換進程，從而進一步提升公司的綜合競爭力及市場地位。
未來隨著晶圓製造工藝、第三代化合物半導體、新型終端市場應用的發展，OSAT廠商（外包集成電路封裝測試廠商）將獲得更多的業務機會也面臨更大的挑戰。公司引入大基金作為戰略投資者，有利於提升公司企業形象及產業地位，在市場上獲得更多的優勢資源。
公司重點關注人工智慧、雲計算、車聯網、物聯網、智能手機、智能家居、智慧城市、智能穿戴等新興應用領域的蓬勃發展，前述新型產業的發展對中高端集成電路產品的需求持續增加，對SiP、BGA、FCBGA、CSP等高端先進封裝技術的需求不斷增加，進一步推動產業發展和技術升級。通過併購整合AMD兩家工廠，公司直接切入到了以CPU、GPU為核心硬體的雲計算、網路伺服器及人工智慧領域。
TOP3：四維圖新：汽車電子晶元量產出貨
調研活動問答內容：
AMP晶元已經在17年底量產出貨，18年是上量階段；MCU晶元正在全力做市場推廣，力爭儘快實現量產。 通常汽車電子的硬體更新速度會慢於消費電子，系統穩定性的驗證周期會長，一般在2年左右，隨著技術進步加快，更新速度也在加快。傑發每年都有在研的新品。
提問：請問新品MCU晶元的性能情況及對前後裝市場進入難易情況的預計？
回復：傑發MCU的性能有亮點和特色，相關情況已經發給相關客戶，傑發官網也可搜索到具體參數信息。關於市場進入情況，由於後裝的驗證周期短於前裝，預計會率先量產。
提問：傑發的晶元既有數字的，有模擬的，請問傑發如何規劃自身在晶元領域的戰略和發展路徑？
回復：汽車電子領域需要的積累和布局時間較長，機會很多，所以必須做出合適的選擇。傑發目前量產以及在研的產品路徑的規劃，都並非僅僅考慮短期的商業價值，而是基於對未來長期的布局。考慮是否有利於核心工藝能力的突破和建設，達到技術水平提升、人才同步積累的效果。也是綜合了傑發現有的技術優勢及資源，考慮到現實的交付能力，做出相應的戰略規劃。比如幾個晶元新品都與IVI晶元產品有很好的結合及互動，客戶端也有重合。
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