台積電首次在批量生產的7nm節點上推出Wafer-on-Wafer技術

台灣半導體公司台積電正在迅速成為世界知名的製造行業品牌，也是無晶圓廠的首選代工廠商，最近，台積電製造的工藝在需求和數量方面已經超過英特爾，達到了7納米批量生產的水平，並且預計今年會有超過50部產品產生。

在聖克拉拉舉行的第24屆年度技術研討會上，台積電宣布推出Wafer-on-Wafer技術，這個技術有利於GPU性能，類似於垂直堆疊，可以改善DRAM製造和性能，該技術使用硅通孔（「TSV」）將邏輯層進行互相堆疊，由於晶片上的側面空間有限，Wafer-on-Wafer技術允許使用高速、低延遲互連且具有較高面密度的較快晶元填充在相同的空間中。

目前該技術成品率很低，在過渡的過程中，預計將在更成熟的16nm或10nm工藝的上進行進行初步試產，隨著技術的成熟和產量的提高，GPU製造商再將兩個功能齊全的GPU堆疊在一起，從而節省成本，並獲得更小、更節能的顯卡。

在研討會上，台積電還宣布了一個新的7nm +極紫外（「EUV」）光刻技術的節點，該技術有望在2019年第一季度獲得逐步升級，並且有望在2019年第二季度初步啟動5納米試產，早在今年1月，台積電就開始在台灣興建一座全新的5納米晶片廠，預計將於2020年開始量產。

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